Płyty pod nowe procesory Intela coraz bliżej - wyjawiamy nowości modeli H510, B560 i Z590
Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na zbliżającą się premierę procesorów Intel Rocket Lake oraz płyt głównych z serii Intel 500. Tak się składa, że dotarliśmy do ciekawych informacji na temat nowych płyt.
Nowe procesory Intela mają przynieść poprawę osiągów i zaoferować lepszą funkcjonalność (m.in. wsparcie dla PCI-Express 4.0 i USB 3.2 Gen2x2). Co ważne, układy nadal będą korzystać z podstawki LGA 1200 - będzie można je zamontować zarówno na starych płytach z serii 400, jak i nowych modelach z serii 500.
Przy montażu nowego procesora na starej płycie wymagana będzie aktualizacja BIOSu – wydanie takiego oprogramowania zapowiedzieli praktycznie wszyscy najważniejsi producenci. Warto dodać, że część starszych konstrukcji już fabrycznie była przygotowana do obsługi nowych funkcji z procesorów (przykładem tutaj może być testowany przez nas model Gigabyte Z490 Vision G, gdzie udostępniono dodatkowe złącze M.2 – obsługiwane tylko przy konfiguracjach z nadchodzącymi CPU).
Co nowego w płytach głównych Intel 500 pod procesory Rocket Lake?
Specjalnie na premierę 11. generacji procesorów Core, producenci wydadzą też nowe płyty główne z serii 500 – wiemy, że w planach są modele z chipsetami: H510, B560 i Z590 (nie wiemy co z H570, które miałyby zastąpić modele H470).
Logo chipsetów Intel H510, B560 i Z590
Tak się składa, że na stronie firmy Biostar podejrzeliśmy specyfikację planowanych modeli i... zauważyliśmy kilka ciekawych informacji.
Specyfikacje przykładowych płyt H510, B560 i Z590
Dobra informacja jest taka, że producent odblokuje podkręcanie pamięci RAM nie tylko w modelach Z590, ale też w tańszych B560. W najtańszych płytach - H510 użytkownicy nadal będą skazani na pamięć o natywnej częstotliwości kontrolera pamięci.
Nowe płyty zaoferują wsparcie dla PCI-Express 4.0 oraz USB 3.2 Gen2x2. Co ważne, PCIe w wersji 4.0 będzie dostępne tylko w modelach Z590/B560 i tylko dla złączy PCI-Express/M.2 podłączonych bezpośrednio do procesora (złącza z chipsetu będą działać w trybie PCIe 3.0).
Według najnowszych informacji, płyty główne Z590, B560 i H510 zostaną zaprezentowane na nadchodzących targach CES 2021. Na premierę procesorów będziemy jednak musieli poczekać do marca (a przynajmniej tak twierdzi firma Gigabyte).
Źródło: Biostar, Gigabyte, VideoCardz
Zobacz więcej o procesorach Intel Rocket Lake:
- Testy procesora Intel Core i9-11900K - jak nowy model wypada na tle konkurencji?
- MSI wyjawia kiedy premiera procesorów Intel Core 11. generacji
- Nowe procesory Intela zaskoczą wydajnością pojedynczego rdzenia - AMD ma się czego bać
![Amerykańskie wojsko i sztuczna inteligencja. Dzień Sądu jest bliski? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93801/MODERNICON/dfef86e432c60118ce8ad99b59ec2355fab92f34.jpg/470x0x1.jpg)
![AI nie będzie nam wybierało rządu! A może będzie? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93577/MODERNICON/2b77f552fbfa26c7e99620bb643f2dea6b143fd0.jpg/470x0x1.jpg)
Komentarze
32szybkości 8 GBps w jedną stronę.
co do podstawki LGA1200, miłe zaskoczenie. Pytanie jak to będzie ze zgodnością z chipsetami, bo tutaj Intel też już niezłą kichę odstawiał, gdzie podstawka fizycznie identyczna, ale dla nowej serii CPU niezgodność z chipsetem, i ..... trochę poprzestawiane piny. no "rewelacja". Pytanie jak tu będzie naprawdę ze zgodnością wstecz.
W przypadku AMD, integracja chipsetu z CPU to był świetny pomysł. Wystarczy tutaj, że chipset uzupełniający na mobo będzie zgodny z zewnętrzną magistralą wypuszczoną z wbudowanego w CPU chipsetu. W tej sytuacji o wiele łatwiej wprowadza się nowe funkcje, z zachowaniem zgodności i z chipsetami na mobo, i z podstawką.
A na koniec, aby się nie okazało tak jak to było z Ryzenami, że do aktualizacji AGESA, na starych mobo spokojnie szło PCIE v4, a po aktualizacji już tylko v3. W sumie ten ruch jest zrozumiały, bo producenci mobasów i tak nie robili certyfikacji do PCIE v4 (chociaż mogła być ona przypadkowo spełniona), a przecież tutaj chodzi o linie PCIE wychodzące bezpośrednio z CPU. Więc AMD na podstawie chipsetu mobasa na wszelki wypadek wyłączał PCIE v4.
A jak będzie tak naprawdę z Intelem, to się okaże.
Poza tym mnie poraża cena inteli i mobasów, oraz niezwykle krótki żywot socketów.
Zaraz ktoś tu napisze, że przecież AMD na przyszłym arch ZEN4 (albo ZEN3 pogubiłem się już), wymusi nowy socket. Tak, zgadza się. Kiedyś musi, tym bardziej że rzeczywiście są takie wymagania. Ale patrząc w przeszłość, jest ogromna szansa, że do nowego mobasa z nowym gniazdkiem AM5 (???) włoży się też kolejne generacje CPU. I to jest siła AMD.
To co mnie ostatnio ucieszyło (ale mi się nie pali, ja do CP2077 za 220zł nie będę kupował blaszaka za 10K PLN, bez przesady), AMD opracowuje tańsze CPU bazujące na ZEN3, tj. 4c8t . Mi się to podoba, bo cena topowców kompletnie mnie nie rajcuje. wyrosłem z tego, bo za rok, może 2, to będą przeciętne konfiguracje. więc nie ma co żyłować portfela.