AMD planuje chipset B450 pod tańsze płyty AM4

Jesteśmy po premierze drugiej generacji procesorów AMD Ryzen i high-endowych płyt głównych X470. Wiemy jednak, że w planach są też modele B450 ze średniej półki. Czego możemy się spodziewać po nowych pytach?

Płyty B450 powinny zastąpić obecne modele B350. Układ połączono z procesorem za pomocą 4 linii PCI-Express 3.0 i obsługuje wszystkie nowoczesne interfejsy (tych może być tyle samo co u poprzednika). Nie zapomniano też o wsparciu dla macierzy RAID 0/1/10 dla nośników SATA i NVMe. Zabrakło natomiast wsparcia dla obsługi SLI multi-GPU (taką funkcjonalność zarezerwowano dla high-endowych modeli X370 i X470).

Nowe płyty obsługują funkcję XFR2 i pozwalają na podkręcanie procesorów. Główne zmiany względem B350 dotyczą obsługi dodatkowych technologii z drugiej generacji układów Ryzen – wsparcia dla funkcji XFR Enhanced i Precision Boost Overdrive, które pozwalają dodatkowo zwiększyć taktowanie.

Według najnowszych przecieków, płyty główne B450 mają pojawić się pod koniec lipca. Wiemy jednak, że producenci już pracują nad swoimi konstrukcjami (przykładowo w ofercie firmy ASRock na pewno pojawi się pięć modeli: B450M-HDV, B450M Pro4, B450 Pro4, B450 Gaming-ITX/ac i B450 Gaming K4). Jeżeli zatem planujecie budowę tańszego zestawu na nowych Ryzenach, warto jeszcze poczekać do premiery nowych płyt.

Źródło: Guru3D, ASRock