AMD szykuje petardę - ujawniono specyfikację pierwszych procesorów z 3D V-Cache

3D V-Cache to właściwie jedno z zastosowań nowatorskiej konstrukcji typu 3D Chiplet – producent zastosował tutaj dodatkowy chiplet (jądro krzemowe) z pamięcią podręczną trzeciego poziomu, który został zainstalowany bezpośrednio na chiplecie CCD z rdzeniami i pamięcią podręczną. Dzięki nowemu rozwiązaniu, procesory będą dysponować większą pojemność pamięci L3 i w efekcie oferować lepsze osiągi.

Technologia została zaprezentowana już jakiś czas temu, ale ciągle czekamy na jej premierę w procesorach – według zapowiedzi, pierwsze modele mają być gotowe do produkcji jeszcze w tym roku. Początkowo pojawi się ona w serwerowych procesorach AMD Epyc 7003X "Milan-X", następcach modeli Epyc 7003 "Milan".

Co prawa AMD jeszcze nie potwierdziło planów wydania nowych modeli, ale nieoficjalną specyfikację jednostek ujawnił na Twitterze użytkownik ExecutableFix (możecie go kojarzyć z innych przecieków na temat sprzętu).

W planach producenta podobno są cztery modele: 64-rdzeniowy Epyc 7773X, 32-rdzeniowy Epyc 7573X, 24-rdzeniowy Epyc 7473X i 16-rdzeniowy Epyc 7373X.

Nowe układy pracują z niższym taktowaniem, ale wyróżniają się większą pojemnością pamięci podręcznej trzeciego poziomu – do dyspozycji oddano jej aż 768 MB (8x 32 MB w jądrach CCD i 8x 64 MB w dodatkowych chipletach). Dla porównania, w zwykłych modelach Epyc 7003 Milan dostępne jest „tylko” 128 lub 256 MB pamięci podręcznej L3.

Czekamy zatem na premierę jednostek AMD Milan-X, potwierdzenie specyfikacji i oczywiście informacje o wydajności. Wiemy, że technologia 3D V-Cache pojawi się też w konsumenckich modelach z serii Ryzen.

Źródło: Twitter @ ExecutableFix, AMD