Płyty główne AMD X570 wprowadziły jeszcze lepszą funkcjonalność, ale zainteresują graczy i entuzjastów z bardziej zasobnym portfelem. Wiemy jednak, że producent przygotowuje też tańszy układ B550 - jak się okazuje, jego wersja na rynek OEM to odgrzewany kotlet.
Dwie wersje chipsetu AMD B550?
Podczas targów E3 2019 firma Acer zaprezentowała komputer z płytą główną AMD B550A
Jasne, w materiałach producenta na próżno szukać jakichkolwiek informacji o chipsecie B550. Jeżeli jednak śledzicie nasze newsy, to wiecie, że plotki o nowym układzie pojawiają się już od dobrych kilku miesięcy (nawet mieliśmy okazję zobaczyć komputer z taką jednostką w czerwcu podczas targów E3 2019).
Większość ujawnionych informacji pochodzi od producentów gotowych zestawów komputerowych – jednostka występuje tam pod oznaczeniem B550A, co może sugerować opracowanie dwóch wersji chipsetu (na rynek detaliczny i osobnej na rynek OEM). Taki scenariusz na Reddicie potwierdził nawet Robert Hallock, człowiek od marketingu AMD
Chipset AMD B550A to odgrzewany kotlet
Komputer z płytą główną ASRock B550AM Gaming
Co ciekawe, w sprzedaży już są dostępne gotowe komputery z płytami głównymi B550A. Redaktorzy z serwisu Heise postanowił przyjrzeć się jednej z takich konstrukcji.
Porównanie chipsetów AMD B450 (po lewej) i AMD B550A (po prawej) - obydwa bazują na tym samym układzie
Po zdjęciu radiatora wszystko wyszło na jaw - chipset B550A bazuje na tym samym układzie co B450 i X470. Czy mamy do czynienia z odgrzewanym kotletem? Z technicznego punktu widzenia tak, ale być może wprowadzono jakieś nowości w samym oprogramowaniu (tego nie wiemy).
Warto jednak podkreślić, że mówimy o konstrukcji dedykowanej na rynek OEM – ten rządzi się własnymi prawami, a producenci często mają tutaj inne potrzeby niż w produktach na rynek detaliczny. Jeżeli nie kupujecie "gotowców", nie powinno Was to specjalnie obchodzić.
Kiedy premiera normalnych płyt głównych AMD B550?
Model
Segment
Łączność
Dostepne linie
SATA
USB 2.0/3.0/3.1
OC
Dual GFX
AMD B450
Mainstream
PCIe 3.0 x4
6x PCIe 2.0
4 (RAID 0/1/10)
6/2/2
TAK
NIE
AMD X470
High-end
PCIe 3.0 x4
8x PCIe 2.0
8 (RAID 0/1/10)
6/6/2
TAK
TAK
AMD B550*
Mainstream
PCIe 3.0 x4
8x PCIe 2.0 + 4x PCIe 3.0
4+4 (RAID 0/1/10)
6/0/2
TAK
TAK
AMD X570
High-end
PCIe 4.0 x4
8+8x PCIe 4.0
4+8 (RAID 0/1/10)
4/0/8
TAK
TAK
*specyfikacja nieoficjalna
Według najnowszych przecieków, zwykłe płyty główne z chipsetem AMD B550 (bez dopisku A) wprowadzą wsparcie dla magistrali PCI-Express 3.0. Można podejrzewać, że premiera takich konstrukcji zbliża się coraz większymi krokami. Na obecną chwilę nie wiemy kiedy miałaby ona nastąpić.
Źródło: Reddit, Heise, foto: Marcin Jaskólski, Twitter: momomo_us, inf. własna
Paweł MaziarzRedaktor prowadzący serwis benchmark.pl
Redaktor prowadzący serwis Benchmark.pl, dziennikarz technologiczny z ponad 15-letnim doświadczeniem. Specjalizuje się w tematach związanych ze sprzętem komputerowym, rozwojem technologii AI oraz trendami w branży IT. W swojej pracy stawia na rzetelność, praktyczne podejście i pasję do nowinek technologicznych, koncentrując się na ocenie produktów pod kątem ich wartości i opłacalności dla użytkowników. W wolnym czasie angażuje się w wolontariat, aktywnie spędza czas oraz rozwija swoje zainteresowania i pasje.