Chipset AMD B550A to odgrzewany kotlet
Nowe płyty główne B550A wcale nie są takie nowe. Mimo wszystko, większości naszych czytelników i tak nie powinno to obchodzić.
Płyty główne AMD X570 wprowadziły jeszcze lepszą funkcjonalność, ale zainteresują graczy i entuzjastów z bardziej zasobnym portfelem. Wiemy jednak, że producent przygotowuje też tańszy układ B550 - jak się okazuje, jego wersja na rynek OEM to odgrzewany kotlet.
Dwie wersje chipsetu AMD B550?
Podczas targów E3 2019 firma Acer zaprezentowała komputer z płytą główną AMD B550A
Jasne, w materiałach producenta na próżno szukać jakichkolwiek informacji o chipsecie B550. Jeżeli jednak śledzicie nasze newsy, to wiecie, że plotki o nowym układzie pojawiają się już od dobrych kilku miesięcy (nawet mieliśmy okazję zobaczyć komputer z taką jednostką w czerwcu podczas targów E3 2019).
Większość ujawnionych informacji pochodzi od producentów gotowych zestawów komputerowych – jednostka występuje tam pod oznaczeniem B550A, co może sugerować opracowanie dwóch wersji chipsetu (na rynek detaliczny i osobnej na rynek OEM). Taki scenariusz na Reddicie potwierdził nawet Robert Hallock, człowiek od marketingu AMD
Chipset AMD B550A to odgrzewany kotlet
Co ciekawe, w sprzedaży już są dostępne gotowe komputery z płytami głównymi B550A. Redaktorzy z serwisu Heise postanowił przyjrzeć się jednej z takich konstrukcji.
Po zdjęciu radiatora wszystko wyszło na jaw - chipset B550A bazuje na tym samym układzie co B450 i X470. Czy mamy do czynienia z odgrzewanym kotletem? Z technicznego punktu widzenia tak, ale być może wprowadzono jakieś nowości w samym oprogramowaniu (tego nie wiemy).
Warto jednak podkreślić, że mówimy o konstrukcji dedykowanej na rynek OEM – ten rządzi się własnymi prawami, a producenci często mają tutaj inne potrzeby niż w produktach na rynek detaliczny. Jeżeli nie kupujecie "gotowców", nie powinno Was to specjalnie obchodzić.
Kiedy premiera normalnych płyt głównych AMD B550?
| Model | Segment | Łączność | Dostepne linie | SATA | USB 2.0/3.0/3.1 | OC | Dual GFX |
| AMD B450 | Mainstream | PCIe 3.0 x4 | 6x PCIe 2.0 | 4 (RAID 0/1/10) | 6/2/2 | TAK | NIE |
| AMD X470 | High-end | PCIe 3.0 x4 | 8x PCIe 2.0 | 8 (RAID 0/1/10) | 6/6/2 | TAK | TAK |
| AMD B550* | Mainstream | PCIe 3.0 x4 | 8x PCIe 2.0 + 4x PCIe 3.0 | 4+4 (RAID 0/1/10) | 6/0/2 | TAK | TAK |
| AMD X570 | High-end | PCIe 4.0 x4 | 8+8x PCIe 4.0 | 4+8 (RAID 0/1/10) | 4/0/8 | TAK | TAK |
| *specyfikacja nieoficjalna |
Według najnowszych przecieków, zwykłe płyty główne z chipsetem AMD B550 (bez dopisku A) wprowadzą wsparcie dla magistrali PCI-Express 3.0. Można podejrzewać, że premiera takich konstrukcji zbliża się coraz większymi krokami. Na obecną chwilę nie wiemy kiedy miałaby ona nastąpić.
Źródło: Reddit, Heise, foto: Marcin Jaskólski, Twitter: momomo_us, inf. własna
Warto również zobaczyć:
