Zdążyliśmy już ochłonąć po długo wyczekiwanej premierze procesorów AMD Ryzen. Układy nie należą do najchłodniejszych, więc entuzjaści mogą zastanawiać się nad zdjęciem odpromiennika ciepła. Czy warto przeprowadzać tzw. delidding?
Tematu podjął się niemiecki overclocker Roman „der8auer” Hartung, który opublikował dwa interesujące filmiki poświęcone temu zagadnieniu.
Pierwszy opisuje procedurę zdjęcia odpromiennika ciepła z procesora. Zadanie nie należy do najłatwiejszych, gdyż na laminacie znajduje się sporo elementów elektronicznych, które można łatwo uszkodzić podczas oddzielania odpromiennika ciepła. Ponadto konieczne jest podgrzanie całego procesora. W przypadku układów Intela można wspomóc się specjalnym przyrządem, który ułatwia demontaż blaszki i ogranicza możliwość uszkodzenia procesora.
WIDEO
Okazuje się bowiem, że producent zdecydował się na zastosowanie lutowanego połączenia na bazie indu, które charakteryzuje się lepszą przewodnością cieplną względem zwykłej pasty termoprzewodzącej (stosowanej np. w najnowszych układach Intela).
Potwierdza to też drugi filmik, w którym der8auer przeprowadził testy chłodzenia "oskalpowanego" procesora – wykorzystał on do tego celu model Ryzen 7 1800X podkręcony do 3,9 GHz przy napięciu zasilającym 1,4 V. Do chłodzenia układu wykorzystano cooler Raijintek Ereboss i pastę termoprzewodzącą na bazie ciekłego metalu (Thermal Grizzly Conductonaut).
Warto bowiem zauważyć, że procesor bez odpromiennika ciepła jest niższy od górnej krawędzi podstawki, więc nie ma tutaj możliwości zainstalowania konstrukcji z większą powierzchnią styku (w tym także bloków wodnych).
WIDEO
Procesor z odpromiennikiem ciepła maksymalnie rozgrzewał się do 81,1 stopni Celsjusza, natomiast założenie chłodzenia bezpośrednio na rdzeń pozwoliło zmniejszyć temperaturę do… 80,1 stopni Celsjusza. Różnica wyniosła więc zaledwie 1 stopnień Celsjusza.
W przeciwieństwie do nowych układów Intela, w nowych układów AMD nie warto zdejmować rozpraszacza ciepła. Ryzykujemy trwałym uszkodzeniem procesora, nie możemy zainstalować wszystkich coolerów, a różnica w temperaturze „oskalpowanej” wersji jest marginalna.
Źródło: der8auer
Redaktor prowadzący serwis Benchmark.pl, dziennikarz technologiczny z ponad 15-letnim doświadczeniem. Specjalizuje się w tematach związanych ze sprzętem komputerowym, rozwojem technologii AI oraz trendami w branży IT. W swojej pracy stawia na rzetelność, praktyczne podejście i pasję do nowinek technologicznych, koncentrując się na ocenie produktów pod kątem ich wartości i opłacalności dla użytkowników. W wolnym czasie angażuje się w wolontariat, aktywnie spędza czas oraz rozwija swoje zainteresowania i pasje.
