Procesory Intel Kaby Lake nadal z pastą termoprzewodzącą pod IHS
Chyba już powinniśmy się przyzwyczaić do pasty w średnim segmencie procesorów Intela.
Już od jakiegoś czasu procesory Intela mają problem ze zbyt wysokimi temperaturami pracy, który poniekąd jest spowodowany zastosowaniem zwykłej pasty termoprzewodzącej, zamiast specjalnego stopu metali o wyższym współczynniku przewodności cieplnej. Jak to wygląda w przypadku nowych układach Kaby Lake?
Wprawdzie nowe procesory mają zadebiutować dopiero na początku przyszłego roku, ale redaktorzy z serwisu HKEPC jakimś sposobem weszli w posiadanie sklepowej wersji procesora Core i7-7700K i sprawdzili co się kryje pod odpromiennikiem ciepła (IHS). Warto jednak zauważyć, iż procedura demontażu rozpraszacza ciepła jest skomplikowana i niebezpieczna, więc nie polecamy jej wykonywać (szczególnie mniej doświadczonym czytelnikom).
Okazuje się, że w nowym procesorze zastosowano pastę termoprzewodzącą – prawdopodobnie jest to ten sam materiał, który był stosowany w układach z wcześniejszych generacji.
Wygląda więc na to, że w standardowym segmencie już na stałe do użytku weszła pasta, a połączenie lutowane będzie teraz stosowane tylko w topowych modelach z segmentu HEDT (np. Broadwell-E i Skylake-E). Jesteśmy ciekaw jak to wpłynie na możliwości podkręcania, bo pasta dużo wolniej przekazuje ciepło do odpromiennika ciepła i może mieć to wpływ na ograniczenie potencjału OC. W tradycyjnym użytkowaniu nie powinniśmy odczuć różnicy między pastą a połączeniem lutowanym.
Źródło: HKEPC
