To już pewne - te płyty główne nie obsłużą nowych procesorów Intela
Już niedługo na rynku zadebiutuje nowa generacja procesorów Intela. Które płyty główne będą z nimi kompatybilne? Producent w końcu opublikował jasną informację w tej sprawie.
Nowa generacja procesorów ma być powiewem świeżości na rynku desktopów. Modele Rocket Lake (Core 11. generacji) bazują na nowej mikroarchitekturze - Cypress Cove, która nie tylko przynosi wzrost wydajności, ale też wprowadza nowe funkcje – obsługę PCI-Express 4.0 i USB 3.2 Gen2x2.
Jednostki pasują do podstawki LGA 1200, ale nie wszystkie płyty główne będą z nimi kompatybilne.
Intel Rocket Lake – które płyty główne są zgodne z procesorami?
Intel opublikował poradnik, w którym wyjaśniono kwestię kompatybilności procesorów ze starszymi płytami głównymi z serii 400 (wydanej przy okazji premiery układów Core 10. generacji - Comet Lake).
Modele z chipsetami Z490 i H470 obsługują nowe procesory, ale konieczna jest aktualizacja BIOS-u (bez niej komputer może się nie uruchamiać). Płyty z chipsetami B460 i H410, choć fizycznie są kompatybilne z nowymi układami, to niestety nie wspierają nowych jednostek (nie wiadomo jak będzie wyglądać kwestia modeli Celeron, Pentium i Core i3 z odświeżonej generacji Comet Lake Refresh).
W przypadku płyt z nowej serii 500 (Z590, H570, B560 i H510) takich problemów nie ma – wszystkie konstrukcje już w fabrycznej konfiguracji wspierają procesory Core 11. generacji.
| Chipset | H410 | B460 | H470 | Z490 | H510 | B560 | H570 | Z590 |
| Obsługa procesorów Core 10. gen (Comet Lake) | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK |
| Obsługa procesorów Core 11. gen (Rocket Lake) | - | - | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK |
| Podkręcanie procesora | - | - | - | TAK | - | - | - | TAK |
| Podkręcanie pamięci RAM | - | - | - | TAK | - | TAK | TAK | TAK |
| Liczba banków pamięci na kanał | 1 | 2 | 2 | 2 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| Konfiguracje PCI-Express (CPU) | 16 | 16 | 16 + 4 | 16 + 4 2x 8 + 4 8 + 3x 4 | 16 | 16 + 4 | 16 + 4 | 16 + 4 2x 8 + 4 8 + 3x 4 |
| Linie PCI-Express 3.0 z chipsetu | 6 | 16 | 20 | 24 | 6 | 12 | 20 | 24 |
| Obsługa RAID | - | TAK | TAK | TAK | - | - | TAK | TAK |
Płyty główne z serii 500 wprowadzają też nowe funkcje. W modelach H570 i B560 odblokowano podkręcanie pamięci RAM, a B560 obsługuje więcej linii PCI-Express z procesora (pod warunkiem, że to układ Rocket Lake). Wyjątkiem są tutaj modele H510, które w zasadzie oferują podobne możliwości do starych H410.
Gigabyte "omija" ograniczenia Intela
Przy okazji warto wspomnieć o jednej ciekawostce. Firma Gigabyte postanowiła „ominąć” ograniczenia chipsetu i wydała nowe rewizje płyt głównych H410M DS2V, H410M S2H i B460M DS3H – modele z dopiskiem V2 obsługują 11. generację procesorów Intela.
Jak tego dokonano? Rozwiązanie jest bardzo proste – nowe rewizje płyt tak naprawdę bazują na chipsecie H470, który obsługuje procesory (konstrukcyjnie płyty oferują taką samą funkcjonalność co poprzednie wersje).
Źródło: Intel, Gigabyte
Zobacz więcej o płytach głównych
