Sapphire X79 Pure Black: płyta z LGA 2011 i UEFI na dwóch kościach

Zobacz więcej w kategorii: płyty główne

producenci: Sapphire

Sapphire wprowadzi do swojej oferty płytę główną X79 Pure Black, która zostanie wyposażona w chipset X79 i podstawkę LGA 2011 pod procesory Intel Sandy Bridge-E.

Jeszcze do niedawna firma Sapphire kojarzyła się tylko z kartami graficznymi spod znaku AMD Radeon, natomiast już od jakiegoś czasu zajmuje się także produkcją płyt głównych – zarówno dla procesorów AMD, jak i Intela. Okazuje się, że i w ofercie tego producenta pojawi się płyta główna dla nadchodzących procesorów Intel Sandy Bridge-E.

Sapphire X79 Pure Black wykorzystuje ciemnobrązowy laminat formatu ATX oraz chipset Intel X79. Za zasilanie płyty głównej odpowiada 11-fazowa sekcja zasilania, z której 7 faz przeznaczono dla procesora i umieszczono obok niego, natomiast pozostałe 4 fazy przeznaczono dla pamięci RAM i zamontowano na w pobliżu banków pamięci. Pamięci RAM można montować w czterech slotów (pod dwa nad i pod gniazdem procesora), które obsługują moduły DDR3 w trybie 4-kanałowym.

podstawka LGA 2011 i banki pamięci płyty głównej Sapphire X79 Pure Black

Warto zaznaczyć, że w prawym dolnym roku PCB znalazły się punkty pomiarowe napięć, z których powinni być zadowoleni przede wszystkim overclockerzy.

punkty pomiarowe napięć płyty głównej Sapphire X79 Pure Black

Dla kart rozszerzeń udostępniono aż sześć złącz PCI-Express x16 (elektrycznie x16/x8/x16/x8/x16/x8), ale w przypadku wykorzystania większej liczby kart rozszerzeń wymagane jest podłączenie 6-pinowej wtyczki zasilającej. Obok ostatniego złącz producent zamontował wyświetlacz diagnostyczny, przyciski do resetowania ustawień UEFI, uruchamiania i wyłączania komputera oraz przełącznik do wybierania jednej z dwóch kości BIOSu.

złącza dla kart rozszerzeń płyty głównej Sapphire X79 Pure Black

Na uwagę zasługuje aktywny układ chłodzenia chipsetu Intel X79 oraz prawdopodobnie mostka Nvidia NF200. Dyski i napędy można podłączać do czterech gniazd SATA II 3 Gb/s oraz czterech SATA 6 Gb/s.

radiator chipsetu płyty głównej Sapphire X79 Pure Black

Tylny panel został szczelnie obsadzony złączami, a należy do nich:

jeden port PS/2
sześć portów USB 2.0
cztery porty USB 3.0
dwa porty eSATA
moduł Bluetooth
dwa złącza RJ45 gigabitowych kart sieciowych
wejście i wyjścia audio 8-kanałowej karty dźwiękowej wraz z optycznym i prądowym S/PDIF

tylny panel płyty głównej Sapphire X79 Pure Black

Płyta główna Sapphire X79 Pure Black powinna pojawić się na sklepowych półkach w połowie listopada.

Więcej o płytach głównych dla procesorów Intel Sandy Bridge-E:

Źródło: VR-Zone

ocena:

0 5

Piotrex

0 + - 2011-11-07 11:37

Kosmos :D 6x PCI-E 16

DustEater

1 + - 2011-11-07 11:42

mylisz się :)

Ja widzę 3x16 i 3x8 :)

DustEater

1 + - 2011-11-07 11:43

to jest częsty błąd, który popełniają kupujący

DustEater

0 + - 2011-11-07 11:43

to jest częsty błąd, który popełniają kupujący

Sniko

0 + - 2011-11-07 12:19

W newsie jest napisane 6 x 16, czemu twierdzisz iż tak nie jest?

DustEater

1 + - 2011-11-07 12:35

Przypatrz się obrazkowi: http://www.benchmark.pl/uploads/backend_img/a/fotki_newsy/201111/regist88/Sapphire_X79PureBlack_3.jpg

W nawiasie po 6x16 jest dodane: (elektrycznie x16/x8/x16/x8/x16/x8).

Sniko

-1 + - 2011-11-07 13:41

hmm to zdj. nic mi nie mówi, wszystkie złącza wyglądają dla mnie identycznie :P słabo się na tym znam więc pytam z ciekawości jakie różnice widać?

HD5830

2 + - 2011-11-07 14:34

Złącza są takie same, ale widać w szczelinie na kartę, że styków jest mniej, zaznaczyłem dokładnie na zdjęciu.

http://imageshack.us/photo/my-images/39/sapphirex79zaznaczoney.jpg/

triad

0 + - 2011-11-07 12:23

widze ze na plyty wracaja wiatraczki... nieporozumienie :/

Towarzysz Komisarz

0 + - 2011-11-07 12:39

Sapphire się postarało. Wykupienie całego zespołu EVGA daje efekty.

X-79 ma tylko jeden drobny problemik... nie obsłuży PCIe 3.0. SB-E nie mają możliwości pociągnięcia tych kart - to będzie potrafił dopiero Ivy Bridge.

Może się więc okazać, że wydamy kupę kasy na płytkę i procka (procek koło $500, płyta $400) i okaże się, że nie będzie można korzystać ani z serii 7000 ani Keplerów. I zonk :)

Finear

0 + - 2011-11-07 13:54

bedzie mozna
roznica miedzy pcie 2.0 i 3.0 bedzie taka jak miedzy 8x a 16x czyli prawie zadna
a osoby dla ktorych te kilka fpsow ma znaczenie raczej nie zwracaja uwagi na to czy musza kupowac czesto sprzet

dragoniczny

0 + - 2011-11-07 17:23

Różnice między nimi to:
1. Pobór energii elektrycznej przez złącze pci-e dla 2.0 to 150W a dla 3.0 to 300W.
2. Przepustowość łącza: odpowiednio dla pci-e 2.0 8000 MB/s a dla 3.0 to 16000 MB/s

Podejrzewam, że taka przepustowość może nie będzie w pełni wykorzystywana, bo inne podzespoły ograniczały by pewnie kartę grafiki, która by teoretycznie potrafiła całą tą przepustowość wykorzystać, ale jeśli już to różnica będzie na pewno, może mała, ale zawsze jakaś będzie.

Sanches

0 + - 2011-11-07 14:09

Tak z ciekawości czy tylko ja miałem problemy z zamontowaniem radiatora na procesorze przez radiatory na kościach pamięci?
Na tej płycie w ogóle bym go nie zamontował bo banki są po obu stronach.

rahimpfk

0 + - 2011-11-07 19:07

dobre pytanie sanches

Towarzysz Komisarz

0 + - 2011-11-08 06:54

Bo to płytka przewidziana pewnie na wodę, tak jak reszta X-79... Intel chce skłonić ludzi by kupowali jego zestawik do chłodzenia wodnego :P

shadyyy

0 + - 2011-11-08 08:14

Zgadza się, ale i tak wodne coolery Intela (jak i AMD) to słabizna w porównaniu do Corsair (który wydał już kilka modeli i ma jednak w tym jakieś doświadczenie). Taką płytę główną i tak kupi ktoś nadziany więc pełen zestaw chłodzenia wodnego CPU + GPU nie będzie stanowić dla niego większego problemu - a i tak pewnie będzie to coś robionego na zamówienie... :)
Tak czy inaczej do Polski ta płytka trafi za jakiś rok ;d bo jak patrzę na oferty amerykańskich sklepów z elektroniką, a np. komputronika to widać jak bardzo jesteśmy zacofani. :P