Droga do komercjalizacji technologii pamięci o strukturze 3D, mówiąc inaczej wielowarstwowych pamięci półprzewodnikowych, została otwarta. IBM ogłosił, że rozpoczyna produkcję modułów pamięci Hybryd Memory Cube, a w ciągu najbliższych lat spodziewa się upowszechnienia tej technologii na rynku konsumenckim.
O pamięciach Hybrid Memory Cube (HMC) pisaliśmy już kilkukrotnie. W lutym dotarły do nas pierwsze informacje o tym rozwiązaniu, a we wrześniu wspominaliśmy o nich przy okazji prezentacji pierwszych prototypów. Osiągnęły one przepustowość 128 GB/s, co pozostawia w pobitym polu nie tylko najszybsze interfejsy dyskowe, nawet pracujące w konfiguracji RAID, ale także tradycyjne pamięci.

Pierwsze moduły pamięci HMC wyprodukowane zostaną prze IBM w jego fabryce w East Fishkill w stanie Nowy Jork, przy zastosowaniu powszechnego 32 nm procesu HKMG (high-K metal gate).
Pamięci HMC, ze względu na niezwykłą wydajność, będą w pierwszej kolejności skierowane na rynek sieciowy, obliczeń wielkoskalowych oraz do przemysłu. Plany przewidują także zastosowanie tych pamięci w produktach konsumenckich, zwłaszcza ze względu na 10 krotnie niższe zapotrzebowanie na energię. A ponieważ energooszczędność to temat, który jest obecnie na warsztacie wszystkich producentów urządzeń mobilnych, można być pewnym ich zainteresowania nową technologią.
Oprócz tej informacji, IBM pochwalił się sukcesami w integracji technologii pamięci Racetrack oraz grafenowej, z procesem CMOS wykorzystującym 200 mm wafle krzemowe. Dużym sukcesem jest także prezentacja pierwszych tranzystorów zbudowanych z nanorurek węglowych i z bramkami o średnicach mniejszych niż 10 nm.
Więcej o przełomowych technologiach pamięci:
Źródło: IBM
IBM jak zwykle zostawia w tyle innych:D w sumie to się nie dziwię jak mają kapitał 100 miliardów dolarów, czyli więcej niż 2 razy intel:D a podobno nie mogło być tranzystorów mniejszych niż 10 nm, a tu co innego.Jestem ciekaw kiedy zaczną robić wszystko w architekturze 3D, zaoszczędziliby miejsca na tranzystory.Ktoś studiuje nanotechnologię może?
Szkoda tylko, iz wiekszosc tego typu rozwiazan nawet nie jest rozwazana jako kolejny logiczny krok rozwojowy architektury PC. Wszystkie nowinki gubia sie w zagmatwanej wojnie patentowej i licencyjnej, a tym czasem mamy chyba najwiekszy zastoj technologiczny w tym segmencie rynku od lat.
Zgodzę się z Tobą zerosoul, a zarazem dodam, że pewnie i tak informacjie i technologie które wychodzą na światło dzienne to tylko 1/5 z całości (technologi, możliwości etc.)
Niestety taka prawda :( Producentom chodzi o kasę a nie rozwój, ale nie ma ich też za co winić, każdy chce zarobić.
Wszystko fajne, tylko kiedy to trafi do domowych sprzętów - za 5lat - oby. Gorzej jeśli wogóle nie ujrzy światła dziennego, albo na prototypach się skończy. Takich przełomowych odkryć było już wiele, ale jakoś nic się nie dzieje.
"IBM ogłosił, że rozpoczyna produkcję modułów pamięci Hybryd Memory Cube". Czytanie ze zrozumieniem nie boli... Skoro rozpoczęli masową produkcje to jednak ujrzy światło dzienne.
Nie ma tu wzmianki o "masowej" produkcji, tylko o produkcji ale na rynek sieciowy i obliczeniowy, tak jak mówi wildthink, zapewne za około 5 lat (ja myślę, że za około 3-5) trafią one na rynek masowy.
Mnie to potrzebne nie jest bo w grach i tak szybkość pamięci ma drugorzędne znaczenie może trzeciorzędne...>?
z ostatnich 30 dni
odsłon: 160228
odsłon: 95660
odsłon: 34595
odsłon: 28580
odsłon: 26539
odsłon: 24865
odsłon: 22816
odsłon: 21857
odsłon: 19240
odsłon: 18998
odsłon: 18865
odsłon: 18238
odsłon: 17297
odsłon: 15661
odsłon: 15503
odsłon: 14992
odsłon: 14583
odsłon: 14440
odsłon: 13610
odsłon: 13599
odsłon: 13471
odsłon: 12441
odsłon: 11791