Karol Żebruń | 2011-12-07

Superszybkie pamięci Hybrid Memory Cube

Zobacz więcej w kategorii: pamięci

producenci: IBM | Micron

 

Droga do komercjalizacji technologii pamięci o strukturze 3D, mówiąc inaczej wielowarstwowych pamięci półprzewodnikowych, została otwarta. IBM ogłosił, że rozpoczyna produkcję modułów pamięci Hybryd Memory Cube, a w ciągu najbliższych lat spodziewa się upowszechnienia tej technologii na rynku konsumenckim.

O pamięciach Hybrid Memory Cube (HMC) pisaliśmy już kilkukrotnie. W lutym dotarły do nas pierwsze informacje o tym rozwiązaniu, a we wrześniu wspominaliśmy o nich przy okazji prezentacji pierwszych prototypów. Osiągnęły one przepustowość 128 GB/s, co pozostawia w pobitym polu nie tylko najszybsze interfejsy dyskowe, nawet pracujące w konfiguracji RAID, ale także tradycyjne pamięci.

Micron Hybrid Memory Cube

Pierwsze moduły pamięci HMC wyprodukowane zostaną prze IBM w jego fabryce w East Fishkill w stanie Nowy Jork, przy zastosowaniu powszechnego 32 nm procesu HKMG (high-K metal gate).

Pamięci HMC, ze względu na niezwykłą wydajność, będą w pierwszej kolejności skierowane na rynek sieciowy, obliczeń wielkoskalowych oraz do przemysłu. Plany przewidują także zastosowanie tych pamięci w produktach konsumenckich, zwłaszcza ze względu na 10 krotnie niższe zapotrzebowanie na energię. A ponieważ energooszczędność to temat, który jest obecnie na warsztacie wszystkich producentów urządzeń mobilnych, można być pewnym ich zainteresowania nową technologią.

Oprócz tej informacji, IBM pochwalił się sukcesami w integracji technologii pamięci Racetrack oraz grafenowej, z procesem CMOS wykorzystującym 200 mm wafle krzemowe. Dużym sukcesem jest także prezentacja pierwszych tranzystorów zbudowanych z nanorurek węglowych i z bramkami o średnicach mniejszych niż 10 nm.


Więcej o przełomowych technologiach pamięci:

Źródło: IBM

odsłon: 5225

luki44

2 + - 2011-12-07 13:22

IBM jak zwykle zostawia w tyle innych:D w sumie to się nie dziwię jak mają kapitał 100 miliardów dolarów, czyli więcej niż 2 razy intel:D a podobno nie mogło być tranzystorów mniejszych niż 10 nm, a tu co innego.Jestem ciekaw kiedy zaczną robić wszystko w architekturze 3D, zaoszczędziliby miejsca na tranzystory.Ktoś studiuje nanotechnologię może?

zerosouL

2 + - 2011-12-07 13:36

Szkoda tylko, iz wiekszosc tego typu rozwiazan nawet nie jest rozwazana jako kolejny logiczny krok rozwojowy architektury PC. Wszystkie nowinki gubia sie w zagmatwanej wojnie patentowej i licencyjnej, a tym czasem mamy chyba najwiekszy zastoj technologiczny w tym segmencie rynku od lat.

Greg-M6

1 + - 2011-12-07 16:53

Zgodzę się z Tobą zerosoul, a zarazem dodam, że pewnie i tak informacjie i technologie które wychodzą na światło dzienne to tylko 1/5 z całości (technologi, możliwości etc.)

LUK.MAL.94

0 + - 2011-12-07 17:52

Niestety taka prawda :( Producentom chodzi o kasę a nie rozwój, ale nie ma ich też za co winić, każdy chce zarobić.

wildthink

0 + - 2011-12-07 23:52

Wszystko fajne, tylko kiedy to trafi do domowych sprzętów - za 5lat - oby. Gorzej jeśli wogóle nie ujrzy światła dziennego, albo na prototypach się skończy. Takich przełomowych odkryć było już wiele, ale jakoś nic się nie dzieje.

Bucek

0 + - 2011-12-08 09:23

"IBM ogłosił, że rozpoczyna produkcję modułów pamięci Hybryd Memory Cube". Czytanie ze zrozumieniem nie boli... Skoro rozpoczęli masową produkcje to jednak ujrzy światło dzienne.

michal13225

0 + - 2011-12-08 17:22

Nie ma tu wzmianki o "masowej" produkcji, tylko o produkcji ale na rynek sieciowy i obliczeniowy, tak jak mówi wildthink, zapewne za około 5 lat (ja myślę, że za około 3-5) trafią one na rynek masowy.

bryniol

-2 + - 2011-12-08 10:02

Mnie to potrzebne nie jest bo w grach i tak szybkość pamięci ma drugorzędne znaczenie może trzeciorzędne...>?

ProgShield

0 + - 2011-12-08 19:56

I jak zwykle postęp ma jedno imię IBM

 
zgłoś naruszenie netykiety lub złe
zachowanie