Chłodzenie

ID-Cooling przedstawia niskoprofilowe chłodzenie IS-60

opublikowano przez Krzysztof Hukalowicz w dniu 2018-04-24

Na rynku chłodzeń procesora dominują konstrukcje typu wieża. Jednak dla właścicieli komputerów w formacie ITX to coś, co nie znajdzie u nich zastosowania. ID-Cooling pokazał nowe rozwiązanie tego problemu.

ID-Cooling zaprezentował niskoprofilowe, horyzontalne chłodzenie procesora IS-60, ze zdolnością odprowadzania ciepła do 130 W (TDP), więc teoretycznie wspiera najwydajniejsze CPU "dla Kowalskiego". Konstrukcja ma kształt litery "C", gdzie żeberka znajdują się wzdłuż płaszczyzny płyty głównej, w bliskiej odległości od aluminiowej podstawy radiatora. 

ID-Cooling chłodzenie IS-60

Obydwa elementy połączone są za pomocą sześciu 6 mm, miedzianych rurek cieplnych (pokrytych niklem), które nie mają bezpośredniego kontaktu z procesorem (to zadanie dla miedzianej podstawy). ID-Cooling IS60 wspiera wszystkie typowe podstawki procesorów, w tym AM4, AM3(+), FM2(+) oraz LGA115x. Rozmiary całkowite to 120 mm x 125 mm x 55 mm, masa z wentylatorem to 470 gramów. 

ID-Cooling chłodzenie IS-60

Wentylator o średnicy 120 mm i grubości 15 mm przepycha powietrze przez żeberka w stronę płyty głównej. Cechuje się on łożyskiem kulkowym, a prędkość obrotowa (w zakresie 600-1600 rpm) regulowana jest za pomocą PWM. Wydajność to 53,6 stóp sześciennych powietrza na minutę, a generowany hałas to między 13,8 a 30,2 dB(A). 

ID-Cooling chłodzenie IS-60

Na razie cena nie jest znana, a sama konstrukcja przypomina te, które pokazywał w przeszłości Thermalright (seria AXP).

Źródło: Techpowerup

marketplace

Komentarze

3
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Pewnie zależy według której definicji TDP jest liczone
    i znając życie te procki o TDP 130 to pod górną granicę podchodziły by
    Zaloguj się