Na topie

Intel Skylake - podkręcanie tylko na płytach z chipsetem Z170

Autor:

więcej artykułów ze strefy:
Płyty główne

Kategoria: Komputery Podzespoły Płyty główne Tematyka: Intel Skylake Intel Z170 Na Topie Producenci: intel

Znamy specyfikację nowych chipsetów Intela z serii 100.

Intel chipset 100

AA

W połowie roku zadebiutują procesory Intel Skylake, które będą kompatybilne z całkowicie nowymi płytami głównymi – te zostaną wyposażone w podstawkę LGA 1151, banki pamięci DDR3L i DDR4 oraz chipsety z serii 100. Czego możemy się spodziewać po nowych układach logiki?

Producent planuje wydać sześć nowych chipsetów – Z170 i H110 z segmentu konsumenckiego, H170 zaliczający się do segmentu konsumenckiego i biznesowego, a także B150, Q150 i Q170 z segmentu typowo biznesowego. Tak przynajmniej wygląda teoria, bo na rynku nie brakuje płyt np. z mostkiem B85 (też należy on do segmentu biznesowego) i bez problemu sprawdzają się one w komputerach domowych czy tańszych zestawach do grania. Głównie zatem chodzi o wsparcie dla technologii (Small Business Advantage, a także SIPP, vPro i Active Management Technology i Standard Manageability), które można, ale nie trzeba wykorzystać w firmach - reszta już zależy od pomysłu producentów płyt głównych.

Intel Skylake-S platforma

Wszystkie nowe chipsety zaoferują wsparcie dla technologii Rapid Storage Technology (modele Z170, H170 i Q170 także dla dysków PCIe i macierzy SATA RAID 0/1/5/10), Device Protection Technology with Boot Guard oraz nowości - Platform Trust Technology. Zabraknie natomiast wsparcia dla Smart Connect Technology i Rapid Start Technology, choć nie da się ukryć, że funkcje te nie były zbyt popularne w przypadku poprzednich platform. Nowe układy pozwolą też na obsługę trzech niezależnych wyjść wideo, a także bezprzewodowe przesyłanie obrazu dzięki funkcji Wireless Display.

Intel chipsety 100 - specyfikacja

Wzorem poprzednich platform, tylko płyty z topowym chipsetem z segmentu konsumenckiego będą pozwalać na podkręcanie procesora – w tym przypadku będą to modele bazujące na układzie Z170. Liczymy tutaj jednak na pomysłowość producentów i wprowadzenie możliwości podkręcania także do modeli z innymi chipsetami (zapewne dostępnymi w bardziej przystępnej cenie).

Intel chipsety 100 - specyfikacja

Na uwagę zasługują też zintegrowane kontrolery – w zależności od modelu będą one obsługiwać 10 - 14 portów USB (w tym 4 – 10 w wersji 3.0), a także 4 - 6 gniazd SATA 6 Gb/s. Rewolucja zapowiada się w zintegrowanym kontrolerze magistrali PCI-Express, bo ma on dysponować 8 – 20 liniami PCI-Express 3.0 (wyjątek stanowi tutaj model H110 z 8 liniami PCI-E 2.0 – bez zmian w stosunku do obecnej generacji). Możliwe będzie zatem podłączenie większej liczby złączy czy kart, nie zajmując przy tym kontrolera procesora.

Źródło: VR-Zone

Odsłon: 55325 Skomentuj newsa
Komentarze

19

Udostępnij
  1. barwniak
    Oceń komentarz:

    3    

    Opublikowano: 2015-02-02 19:25

    Wciąż, żaden chipset bez przełomowego (z tytułu profilu napięć) USB 3.1. Lipa.

    Skomentuj

    1. Paweł Maziarz
      Oceń komentarz:

      3    

      Opublikowano: 2015-02-02 19:31

      Pozostaje liczyć na producentów i wprowadzenie zewnętrznych kontrolerów ;)

      Skomentuj

    2. MiGotka1995
      Oceń komentarz:

      -5    

      Opublikowano: 2015-02-02 21:26

      Widac, ze Intel nigdzie sie nie speszy i po troszeczke zwiekszaja wydajnosc wzgledem poprzednikow - za braku konkurencji, bo AMD raczej za konkurencje nie ma co uznawac, ale... Ciesze sie za obecnosc tego AMD jaki by nie byl, bo Intel zupelnie wariowalby z cenami!

      Skomentuj

  2. TheEquinoxe
    Oceń komentarz:

    5    

    Opublikowano: 2015-02-02 19:43

    Powiedzcie mi czy naprawdę jest potrzeba wypuszczania aż 6 różnych chipsetów? Nie dałoby się tego ograniczyć do np. 3? Jaki to ma sens?

    Skomentuj

      1. jeomax.co.uk
        Oceń komentarz:

        4    

        Opublikowano: 2015-02-02 22:03

        Gdyby byla "realna konkurencja", to ze niby wowczas Intel produkowalby 1 tylko wersje chipsetu ?
        Albo... "oni sa producentem i na tym zarabiaja" - ze niby jakby zamiast 6 produkowali 1 (nadal bez "realnej konkurencji"), to by na tym juz nie zarabiali ? Przeciez wowczas lista klientow bylaby taka sama, tylko wszyscy mieliby ten sam produkt.
        Ech...

        Skomentuj

    1. znik70
      Oceń komentarz:

      3    

      Opublikowano: 2015-02-03 10:35

      bo tak naprawdę to są 2 czy 3 chipsety. ale jakoś trzeba zagospodarować odpady produkcyjne. a to uszkodzony moduł pcie, a to uszkodzone jeszcze coś innego. no i się z większych kroi mniejsze. tak tak, intel się wyśmiewał z AMD że wypuścił cpu 3core, który miał faktycznie uszkodzony 1 core. a sami robią dokładnie to samo. uszkodzone bloki się po prostu wyłącza, i sprzedaje jako bardziej ograniczone chipy.

      Skomentuj

  3. Esper
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2015-02-02 19:58

    A o cenach ani słowa :)

    Skomentuj

  4. cichy
    Oceń komentarz:

    -2    

    Opublikowano: 2015-02-02 20:10

    A miały pasować na 1150 i znowu lipa.

    Skomentuj

    1. zakius
      Oceń komentarz:

      2    

      Opublikowano: 2015-02-03 08:25

      a kto ci takich bzdur naopowiadał?

      Skomentuj

  5. buryzenek3
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2015-02-02 20:27

    Jak to jest z tą obsługą pamięci DDR3L, czy nowe płyty z chipsetem Z107 będą obsługiwały również te zwykłe DDR3-ójki z wyższym napięciem czy jednak wymiana kości będzie konieczna? Prosiłbym o wyjaśnienie bo nie orientuję się w tym.

    Skomentuj

    1. renholder1987
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2015-02-02 20:51

      L to chyba skrót od low ;)

      Skomentuj

      1. Paweł Maziarz
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2015-02-02 21:09

        DDR3L - pamięci DDR3 o niższym napięciu zasilającym (1,35 V zamiast 1,5 V)

        Skomentuj

  6. gacek585
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2015-02-02 20:52

    Jeśli płyta ma pozwalać na oc to dlaczego by nie zwiękrzyć napiecia do 1.5v? Na pewno płyty obsłuzą zwykłe ddr3.

    Skomentuj

    1. zakius
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2015-02-03 08:26

      no ale jak domyślnie poda za mało i nie będzie w stanie wstać żeby podnieść napięcie? kto ich tam wie...

      Skomentuj

      1. ElFi_
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2015-02-03 09:11

        Pewnie niektóre lub większość modułów 1,5V wstanie przy 1,35V. Natomiast moduły 1,65V raczej nie wstaną.

        Skomentuj

        1. Dreggo
          Oceń komentarz:

          0    

          Opublikowano: 2015-02-03 11:55

          O proszę, czyżby "historia" miała zatoczyć koło i będę mógł zagospodarować leciwe G.Skill Eco 1600 CL7 1.35V? :)

          Skomentuj

  7. alfabet
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2015-02-03 18:32

    Wybaczcie, pytanie laika.
    Czy warto czekać ze złożeniem nowego komputera (do gier) na te skylakes?
    I czy różnić się one będą wydajnością od już dostępnych popularnych i5 oraz i7?

    Skomentuj

    1. mjwhite
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2015-02-03 19:52

      skylake ma wyjść za mniej więcej pół roku więc jeśli nie ma pospiechu to warto poczekać(jeśli już nie na sky to chociaż na broadwell).
      Patrząc na kilka poprzednich premier intela to względem wydajności raczej szału nie będzie. Ale niższy proces powinien obniżyć trochę zużycie energii i być może zwiększyć możliwości OC.

      Skomentuj

      1. zriel
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2015-02-04 07:50

        Możłiwości OC to oni z generacji na generację obniżają. Dodatkowo strategia intel jest taka(w tym roku wprowadzi kolejne modele) aby docelowo w 2017 roku tylko high-endowe układy były montowane w gniazdach typu socket - cała reszta(niska i średnia półka) ma być w obudowach BGA - czyli lutowana na stałe do płyty.

        Skomentuj

Dodaj komentarz

Przy komentowaniu prosimy o przestrzeganie netykiety i regulaminu.

Aby dodać komentarz musisz być zalogowany!