Płyty główne

Marine Cool - prototyp nowej płyty ASUSa

opublikowano przez Dragon w dniu 2009-02-27

Firma Asus przedstawiła prototyp nowej płyty głównej Marine Cool. Główną myślą inżynierów była nizawodność i stabilność pracy. Firma reklamuje swój produkt hasłem Hybrid Evolution.

Pierwsze co wpada w oko to nietypowe chłodzenie podzespołów. Wszystkie komponenty, które wydzielają ciepło zostały "przykryte" radiatorami i połączone rurkami Heat-Pipe. Backplate płyty został wykonany z metalu połączonego z ceramiką. Według producenta takie rozwiązanie zapewni sztywność płyty jak i zmniejszy temperaturę płyty o połowę. Obok backplate'a został umieszczony zintegrowany zasilacz UPS, dzięki któremu nie utracimy danych podczas nagłej awarii prądu. Zastosowano przy tym litowo-polimerowe akumulatory. 

Płyta wspiera także technologię Hybrid Memory. Dzięki takiemu rozwiązaniu płyta może pracować nawet przy uszkodzonych kościach pamięci. Umożliwia to wbudowana pamięć uruchamiana tylko w przypadku wykrytego błędu zewnętrznej pamięci RAM. Warto też dodać, że producent nie zastosował tutaj slotów DDR2 lub DDR3 tylko zdecydował się na SO-DIMM co pozwala zaoszczędzić nieco miejsca na płycie. 

Płyta zostanie dokładnie przedstawiona na tegorocznych targach CeBIT 2009 odbywających się w Niemczech w Hannoverze. Premiera nowej płyty a raczej prototypu nie odbędzie się  prędko.

marketplace

Komentarze

22
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Kozacka płytka :D
  • avatar
    piekneeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeee :)
  • avatar
    Ostro, wygląda jak jakiś Transformer :)
  • avatar
    Ram na slot jak w laptopie?
  • avatar
    Magia :O
  • avatar
    kosmicznie wyglaga! ale ten ram lapyopowy...
  • avatar
    "SO-DIMM" - ale to nie jest takie fajne :D
  • avatar
    Looks like mobo dla wojska ;p
  • avatar
    mogli te ddr2 lub 3 dac i tak wiele miejsca wiecej by nie zabraly... a zato mocy by troche przybylo... szkoda
  • avatar
    Mnie się od razu przypomniało coś nad czym myślałem już kiedyś. Aby ciepło odbierane od pracujących komponentów przetwarzać na energię która owe komponenty poniekąd pomoże zasilać. Takie koło oszczędzające część traconej energii ;)
  • avatar
    ale kosmos ! :D
  • avatar
    Jak będzie pod Socket AM3 lub Intela to trza będzie iść w bojówkach i uwieszony bronią. ;)
  • avatar
    Taka kosmiczna.
  • avatar
    fajnie wygląda, jak tam cena?
    Zaloguj się
  • avatar
    zawsze mnie dziwi po co producent daje upiekszenia, loga,gowniane obudowy na radiatory. a funkcjonalnosc zerowa, bo cieple powietrze zamiast wtedy uciekac, ma przeszkode na swojej drodze ktora tylko powoduje dluzsze pozostawanie ciepla na listkach radiatora.
    ta plyta jest gowniana, ma tylko kusic oko, ale funkcjonalnosc zerowa.
  • avatar
    nie wiadomo czy ta płyta wejdzie do produkcji. to bardziej bedzie inspiracja przy tworzeniu nowych mobo.
    swoja droga, chce zobaczyc te durne chlodzenia Intela na tej plycie, jak ja ladnie wyginaja i lamie sie ta cermaika. no chyba ze chlodzenie sie nie zamontuje
    swoja droga, SO-DIMM tez sa jako ddr1/2/3 :)
  • avatar
    ŁAŁuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuu
    CZYZBY PRZEŁOM.
  • avatar
    A na jakim chipsecie to to
    Zaloguj się
  • avatar
    "producent nie zastosował tutaj slotów DDR2 lub DDR3 tylko zdecydował się na SO-DIMM" - naprawdę nie wiem jak można tak napisać. Naprawdę trzeba nie mieć pojęcia o sprzęcie i technologii.