Karty graficzne

SK Hynix zapowiada pamięci HBM2E - będą szybsze i pojemniejsze niż HBM2

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2019-08-12

Producent zapowiada 2-krotnie większą pojemność i o połowę wyższą przepustowość. Nowe pamięci sprawdzą się w zastosowaniach wymagających wysokiej przepustowości pamięci.

Pamięci HBM2 może nie są aż tak popularnym rozwiązaniem, jak kości GDDR5 czy GDDR6, ale na pewno pozwoliły rozwinąć rynek topowych kart graficznych (takie układy znajdziemy np. w karcie Radeon VII). Jeszcze lepsze parametry mają zaoferować pamięci HBM2E. Nowe moduły zapowiedziała firma SK Hynix.

Pamięci HBM2E można łączyć w stosy z ośmioma warstwami o pojemności 16 Gb (łącznie 16 GB), gdzie łączna przepustowość dochodzi do 460 GB/s. Oznacza to, że nowe moduły oferują nawet dwukrotnie większą pojemność i o połowę wyższą przepustowość względem zwykłych pamięci HBM2 (bez dopisku E).

HBM

Podobnie jak zwykłe pamięci HBM2, układy HBM2E są montowane w pobliżu układów graficznych lub układów logicznych, co pozwala uzyskać jeszcze szybszą transmisję danych.

Masowa produkcja pamięci HBM2E ma ruszyć w przyszłym roku. Nowe układy znajdą zastosowanie wszędzie tam, gdzie wymagana jest wysoka przepustowość pamięci – w wydajnych układach graficznych, superkomputerach wykorzystywanych do uczenia maszynowego i systemach obsługujących sztuczną inteligencję.

Źródło: SK Hynix

marketplace

Komentarze

3
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Niech jeszcze cena spadnie o połowę.
  • avatar
    "Producent zapowiada 2-krotnie większą pojemność i o połowę wyższą przepustowość." Nie można było tego inaczej napisać? Bo to sugeruje, że jest o połowę wolniejsze.
    Zaloguj się
    -3