Temperatura procesora zależy nie tylko od zastosowanego chłodzenia, ale także w pewnym stopniu od zaaplikowanej między procesorem a jego chłodzeniem pasty termoprzewodzącej, której zadaniem jest wypełnienie mikro nierówności powierzchni styku obu elementów co poprawia efektywność chłodzenia układu.
Na rynku mamy wiele rodzajów past termoprzewodzących jedne są na bazie silikonu, metali (np. miedź, srebro), ceramiki czy nawet syntetycznych diamentów, najtańsze kupimy poniżej 10 zł, a za najlepsze przyjdzie nam zapłacić kilkadziesiąt złotych.
I tutaj nasuwa się pytanie, czy jest sens płacić krocie za kilka gram pasty, której w wielu przypadkach starcza ledwo na 2-3 aplikacje ?- czy może kupić najtańszą i mieć na kilka razy. Jak się to przekłada na temperaturę a zarazem na hałas. Na te i wiele innych pytań postaram się odpowiedzieć w dalszej części recenzji. Zapraszam.
Spis treści:
Dwa pola bitwy - trzech muszkieterów Początek
Bohaterami tej recenzji będą trzy pasty termoprzewodzące:
1. Pasta silikonowa H - dostępna jest np. w Komputroniku w cenie 6,90 zł (czasem trudno dostać, ponieważ serwisanci używają ją w ilościach hurtowych). Jest to pasta termoprzewodząca na bazie silikonu, produkowana przez polskiego producenta AG Termopasty. Jej głównym przeznaczeniem jest chłodzenie elementów elektronicznych (tranzystory, czujniki temperatury), ale z komentarzy na Komputroniku wynika,iż świetnie nadaje się także do stosowania w naszych domowych komputerach. Zalety to bardzo łatwe nakładanie na procesor oraz naprawdę duża ilość, aż 7 gram.
2. Spire 420 - tania pasta na bazie ceramiki ok. 5 -9 zł w każdym sklepie komputerowym, w zasadzie jej najczęściej używałem, łatwa w aplikacji i starcza na kilka razy.
3. Zalman STG-2 - tej pasty nie trzeba przedstawiać nikomu, dobra pasta i nie aż taka droga, średnio przyjdzie nam za nią zapłacić ok 22,90 zł. Pasta oparta jest na związkach srebra. Żeby ładnie ją nałożyć na powierzchnię procesora musimy jednak poświęcić troszkę czasu.
Dlaczego taki dobór past? - takie akurat miałem w danej chwili, a dlaczego by nie porównać pasty dla elektroniki z typowo przeznaczonymi do chłodzenia elementów komputerowych.
Trochę danych technicznych:
Platforma testowa Początek
Aby wyniki były wiarygodne testy przeprowadziłem na dwóch platformach 775 oraz 1156 na dwurdzeniowym Pentium Dual Core E5300 oraz cztero rdzeniowym Core I7 870.
Procesor Intel Pentium Dual Core E5300. Podkręcony na 3,64GHz 1,36 V + Arctic Cooling Freezer 7 Pro PWM Intel Core I7 870 2,93, Turbo wyłączone, HT włączone, chłodzenie box. | |
Płyta główna Gigabyte GA-P35-D S3L LGA 775
Gigabyte P55A-UD3 LGA 1156 | |
Pamięć RAM Patriot DDR3 1600 MHz CL7 LLK
Kingmax DDR2 800 MHz CL5 | |
Dysk WD 160GB SATA II Seagate 250GB Raid Edition SATA II | |
Grafika
ASUS EAH5770 1GB
| |
Elektownia
ANTEC True Power New TP-750 BLUE | |
Monitor
LG FLATRON W1942T | |
| System operacyjny Windows 7 64 BIT, Window XP PRO 32 BIT |
Testy Początek
Testy były oczywiście w dwóch wariantach w spoczynku oraz pod obciążeniem.
1. spoczynek - test był wykonywany po teście obciążeniowym. Pomiary dokonywałem po ustabilizowaniu się temperatury, czyli po ok 30 min, w tym czasie przeglądałem internet używając przeglądarki Safari 5. Funkcje oszczędzania energii oraz automatyczna kontrola obrotów była włączona.
2. obciążenie - procesor obciążyłem programem Prime95 w trybie TORTURE TEST, który obciążał wszystkie rdzenie oraz wszystkie wątki dodatkowo włączone było narzędzie programu Everest System Stability Test, który jednocześni monitorował w obu przypadkach temperatury oraz prędkość wentylatorów.
kliknij na obraz by powiększyć
Programy:
1. Everest Ultimate Edition v5.30.1900 trial
2. Prime95
3. SpeedFan 4.42
Sposób aplikacji pastySposób aplikacji pasty termoprzewodzącej na procesor jest tematem wielu dyskusji. Zanim przystąpiłem do ostatecznych testów przetestowałem kilka sposobów.
1. Pierwszy sposób mówi aby wycisnąć niewielką ilość pasty (często spotykane twierdzenie "wielkości ziarenka ryżu") na środek procesor, następnie docisnąć radiatorem, a pasta pod wpływem docisku sama się równomiernie rozejdzie po powierzchni procesora, uzyskując tym samym odpowiednio cienką warstwę nałożonej pasty. Cóż, tak to wyszło:
Pasta Silikonowa H i ziarnko ryżu
A tak to wyszło po dociśnięciu radiatora:
Jak wszyscy widzą pasta nigdy się nie rozprowadzi idealnie po całej powierzchni procesora. Niektórzy zarzucą mi, że za mało pasty nałożyłem, prawda jest taka, iż nakładając więcej pasty mamy pewność, że część tej pasty wypłynie za procesor nie koniecznie pokrywając całą jego powierzchnie. W miejscu gdzie nie ma pasty jest mniejsza efektywność oddawania ciepła.
Ten sposób może sprawdza się jedynie w box-owych radiatorkach Intela.
kliknij na obraz by powiększyć
2. Drugim sposobem, z którego skorzystałem, było rozsmarowanie np. kartą bankomatową cienkiej warstwy pasty na całej powierzchni procesora.
kliknij na obraz by powiększyć
Zalman STG-2
pasta Spire-420
Dla obu procesorów i dla każdej pasty stosowałem ten sam sposób nakładania pasty z pkt. 2.
Każda pasta była używana przez min. 5-7 dni, więc zdążyła się odpowiednio wygrzać.
WynikiNa pierwszy rzut do testów stanął E5300 podkręcony do 3,64 GHz pry V=1,328 V.
W trybie spoczynku wentylator był sterowany sygnałem PWM i jego obroty oscylowały na poziomie ok. 1100 obr/min
kliknij na obraz by powiększyć
Pod obciążeniem wentylator pracował na maksymalnych obrotach wynoszących ok. 2800 obr/min.
kliknij na obraz by powiększyć
Od razu widać rażącą przepaść między pastą silikonową dla elektroniki a resztą. W stanie spoczynku nie jest jeszcze tak źle, natomiast pod pełnym obciążeniem jest różnica od 10-13 st. C, a to już bardzo dużo.
Druga platforma jest bardziej wymagająca. I7 870 ma nominalną częstotliwość 2,93 GHz, natomiast w trybie turbo od 3,2 GHz dla czterech rdzeni, i aż 3,6 GHz dla jednego rdzenia, wszystko przy zachowaniu TDP=95 W. I7 870 potrafi być oszczędny jak dwurdzeniowy Core 2 Duo, ale potrafi też zassać sporo mocy z naszego zasilacza, więc będzie ciekawie.
Do testów częstotliwość zegara była zmniejszona na 2,8 GHz Vcore=1,088 V, tryb turbo wyłączony ze względu na wysokie temperatury uzyskiwane na jednej z past.
kliknij na obraz by powiększyć
HT było włączone - ta funkcja też potrafi zwiększyć zapotrzebowanie na prąd, a co za tym idzie wydzielanie większej ilości ciepła.
Funkcje oszczędzania energii były włączone.
kliknij na obraz by powiększyć
kliknij na obraz by powiększyć
Gorąco było, Pasta Silikonowa H mało co nie ugotowała procka! Intel podaje dla tego modelu tj max.= 99*C, czyli było groźnie. Jak widać różnice są kolosalne. Warto zauważyć że procesor nie jest podkręcony, a nawet ma obniżone taktowanie do 2,8 GHz!!! Zalman i jego pasta STG-2 pokazała że warto zainwestować i cieszyć się z niższych temperatur. Stosunek różnicy na poziomie 16*C między STG-2 a pastą silikonową H nie napawa optymizmem, dla tej drugiej oczywiście.
W spoczynku Pasta Spire-420 spisywała się nieźle, natomiast pasta firmy AG po raz kolejny wypadła najgorzej, ponad 3*C więcej względem STG-2 Zalmana.
Podsumowanie PoczątekPowyższe testy pokazują, iż nie warto oszczędzać na zakupie pasty pod procesor, ponieważ chłodzone elementy mogą się przegrzać lub w najgorszym przypadku spalić. Pasta silikonowa z przeznaczeniem dla elektroniki w tym przypadku się nie sprawdziła, dużo lepsze, a zarazem bezpieczniejsze rezultaty można osiągnąć przy pomocy najtańszej pasty typowo przeznaczonej do chłodzenia elementów komputerowych mowa tu o Spire-420. Pasta Zalman STG-2 to klasa sama w sobie. Każdy kto podkręca CPU lub GPU dobrze wie, że nieraz walczy się o każdy stopień Celcjusza, czasem oznacza to być albo nie być dla podkręcanych elementów.
Jednak nie tylko ci co podkręcają zyskają na stosowaniu lepszej jakościowo pasty. Zastosowanie lepszej termo pasty oznacza nie tylko niższe temperatury ale i mniejszy hałas, a przecież nikt nie lubi gdy wyją nam wentyle.
Komentarze
30Tak więc może warto się szarpnąć na strzykawkę od Zalmana, wystarczy na naprawdę długo.
Według mnie lepszym wyborem od Zalman STG-2 jest Thermalright Chill Factor 2
Od dawna czekałem na taką MR.
+ oczywiście
Co do testów, to żadna mi z tych past nie pasuje, IC Diamond 7 jest znacznie lepsza od tych, ale test w sumie fajny i rzetelny jak na powiedzmy warunki domowe :D
Tak w ogóle to jestem zaskoczony, że recka ujżała świat w niedzielę.
Dla nie ścisłości - testowałem tylko te pasty, które posiadałem. Niestety nikt mi nie chciał nic więcej zasponsorować.
Do XaRaDaS - AG to firma matka w jej skład wchodzi np. AG Termopasty Grzegorz Gąsowski - bo taka jest pełna nazwa firmy (np. taka informacja odnośnie producenta znajduje się na tubce z pastą).
Firma AG Termooasty ma jeszcze w swojej ofercie dwie typowo do podzespołów komputerowych pasty na bazie miedzi oraz srebra.
Cena za
zwykłego silikona to 0,98zł/1g
Spire 16-30zł/1g
Zalman 6,5zł/1g
Wtedy można ocenić co jest bardziej opłacalne.
Dla kogoś kto kombinuje co chwilę z procesorami itp to Zalman jest odpowiedni. Jak ktoś na kilka lat zdejmuje radiator to Spire wystarczy.
41,9;41,9;43,7;43,7 to temperatury poszczególnych rdzeni, natomiast 33,1 to średnia temperatura całego procesora (ogólnie całego procesora)