Liczba rdzeni: 2 | Współczynnik TDP: 55 W | Litografia: 22 nm
Intel Core i3 3225
3.9 na 10 pkt.
Ocena benchmark.pl
  • 4/5

Liczba rdzeni: 8 | Współczynnik TDP: 95 W | Litografia: 14 nm
Intel Core i9 9900KF
4.4 na 10 pkt.
Ocena benchmark.pl
  • 4,5/5

Porównywarka

Ocena benchmark.pl

Oceny cząstkowe w poszczególnych kategoriach oraz ocena końcowa

Wydajność w benchmarkach

Intel Core i3 3225
n/d
Intel Core i9 9900KF
n/d
AMD Athlon II X4 640
n/d
Intel Core i9 9900KS
n/d

Zastosowanie użytkowe

Intel Core i3 3225
0.3
Intel Core i9 9900KF
2.0
AMD Athlon II X4 640
n/d
Intel Core i9 9900KS
n/d

Kultura pracy i technologia

Intel Core i3 3225
3.4
Intel Core i9 9900KF
3.1
AMD Athlon II X4 640
1.9
Intel Core i9 9900KS
3.6

Intel Core i3 3225vsIntel Core i9 9900KF : Wynik ogólny

Cechy szczególne

Wydajność urządzenia według najważniejszych wskaźników

POV-Ray

Intel Core i3 3225
613
Intel Core i9 9900KF
3977
AMD Athlon II X4 640
b/d
Intel Core i9 9900KS
b/d
Wynik to wartość osiągnięta podczas renderowania za pomocą wszystkich rdzeni procesora. POV-Ray przeprowadza test śledzenia promieni (ray tracingu) z wykorzystaniem wszystkich dostępnych rdzeni i wątków procesora. Aplikacja potrafi wykorzystać potencjał n

Różnice

Zalety jednego urządzenia nad drugim

Intel Core i3 3225

Dlaczego warto wybrać:
Intel Core i3 3225

  • Współczynnik TDP
    55 W vs 95 W
    42% mniej
Intel Core i9 9900KF

Dlaczego warto wybrać:
Intel Core i9 9900KF

  • Litografia
    14 nm vs 22 nm
    36% mniej
  • Liczba rdzeni
    8 vs 2
    300% więcej
  • Liczba wątków
    16 vs 4
    300% więcej
  • Częstotliwość zegara
    3600 MHz vs 3300 MHz
    9% więcej
  • Pamięć podręczna L3
    16 MB vs 3 MB
    433% więcej

Specyfikacja

Szczegółowa lista cech i parametrów urządzenia

Intel Core i3 3225 vs Intel Core i9 9900KF

Informacje ogólne

Nazwa kodowa
Ivy Bridge
Data premiery
Q3'12
Podstawka
LGA 1155
Odblokowany mnożnik
nie

Informacje ogólne

Nazwa kodowa
Coffee Lake-S
Data premiery
2018
Podstawka
LGA 1151
Odblokowany mnożnik
tak

Parametry CPU

Liczba rdzeni
2
Liczba wątków
4
Częstotliwość zegara
3300 MHz
Pamięć podręczna L3
3 MB

Parametry CPU

Liczba rdzeni
8
Liczba wątków
16
Częstotliwość zegara
3600 MHz
Pamięć podręczna L3
16 MB

Technologie i dodatki

Współczynnik TDP
55 W
Litografia
22 nm
Kontroler RAM
dwukanałowy
Instrukcje procesora
MMX, SSE 4.1, SSE 4.2, AVX, EM64T, VT-x

Technologie i dodatki

Współczynnik TDP
95 W
Litografia
14 nm
Kontroler RAM
dwukanałowy
Instrukcje procesora
SSE 4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, EM64T, VT-x, MMX, SSE 4.1, SSE 3, SSE, SSE 2, SSSE 3