nowe moduły pamięci DDR II 533
Na początku tego roku docierały do nas wiadomości, że pomimo zabiegów Intela i sporego zainteresowania ze strony użytkowników komputerów, pamięci DDR2 mogą w tym roku pozostać marginesem rynku. Powodem miałoby być sceptyczne podejście producentów płyt głównych. Intel przewiduje bardzo agresywną promocję nowego Procesora 4 LGA775 i planuje, że przed końcem roku 2004 Prescott zdobędzie aż 40% rynku stacjonarnych komputerów PC. Aby zapewnić klientom dostępność układów DDR2 w chwili premiery LGA775, Intel wspierał inwestycjami producentów układów pamięci. Jak się okazuje, zabiegi te mogą nie wystarczyć, gdyż na drodze do sukcesu Prescotta stają producenci płyt głównych.
Serwis "DigiTimes" donosił, że tajwańscy wytwórcy płyt głównych nie zamierzają promować pamięci DDR2, dopóki różnica w cenie układów DDR i DDR2 nie będzie mniejsza niż 20%. Obsługa DDR2 nie trafi do płyt innych niż najdroższe, niszowe modele. A przed końcem roku 2004 takie zbliżenie cen dwóch generacji układów z pewnością nie nastąpi: według aktualnych prognoz, chipy DDR2 będą dwukrotnie droższe od układów pierwszej generacji. Sytuacja nie zmieni się do chwili wzrostu liczby wytwórców DDR2.
| Chipset | architektura | przepustowość pamięci |
Intel 915/925 | Dual Channel DDR2-533 | 8.6 GB/s |
| Dual Channel DDR2-400 | 6.4 GB/s | |
| Intel 865/875 SiS655 VIA PT880 | Dual Channel DDR-400 | 6.4 GB/s |
| Dual Channel DDR-333 | 5.4 GB/s | |
| Dual Channel DDR-266 | 4.2 GB/s | |
| Intel 850E | DualChannel RDRAM PC1066 | 4.3 GB/s |
| Intel GraniteBay | Dual Channel DDR-266 | 4.2 GB/s |
| Dual Channel DDR-200 | 3.2 GB/s | |
| Intel 850 | DualChannel RDRAM PC800 | 3.2 GB/s |
| VIA PT800 | Single Channel DDR-400 | 3.2 GB/s |
| Intel 845PE SiS 746 / 745 / 648 / 645 VIA P4X400 | Single Channel DDR-333 | 2.7 GB/s |
| Intel 845 | Single Channel DDR-266 | 2.1 GB/s |
Póki co, nowe kości pamięci DDR2 nie oferują przepustowości wyższej niż klasyczne DDR (DDR2 533 = DDR 533). Poza tym, pierwsze pamięci DDR2 charakteryzują się większymi opóźnieniami, które spadną do poziomu 3 - 2 (czyli porównywalnego z pamięciami DDR) dopiero w układach DDR2-667 i DDR2-800. W naszych premierowych testach mamy do czynienia z modułami DDR2 z CAS Latency równym 4. Oto szczegółowa specyfikacja modułów K4T56083QF.
Co gorsza, firma AMD w procesorach Athlon 64, które mają wbudowany kontroler pamięci, wcale nie zamierza implementować obsługi pamięci DDR2. Dodana zostanie jedynie obsługa DDR533.
Oczywiście dla firmy Intel nie stanowi to żadnego problemu, bowiem chipsety i915 dostały obsługę także obecnych pamięci DDR.
moduły o budowie jednostronnej, oparte na kostkach SAMSUNG DDR2-533 (Latency 4-4-4) 
Układy pamięci DDR2 będą dostępne w obudowach FBGA (Fine-pitch BGA), pozwalających na uzyskanie lepszej charakterystyki elektrycznej i termicznej. Będą one ponadto produkowane przy wykorzystaniu techniki ODT (On-Die Termination), minimalizującej odbicia sygnałów pamięci przy dużych częstotliwościach dla poprawy parametrów czasowych. Dostępne będą układy pamięci DDR2 o pojemnościach do 4 GB, pozwalające na uzyskanie modułów o wyższej niż dotychczas pojemności.
dwie kości pamięci DDR2 pracujące w trybie DualChannel
Moduły DDR2 posiadają inne niż moduły DDR konfiguracje wyprowadzeń, wymagania napięciowe oraz wykorzystują inną technologię układów DRAM. W rezultacie nie są one kompatybilne wstecznie z istniejącymi płytami głównymi z modułami DDR. Dla uniknięcia przypadkowego wstawienia do niekompatybilnej płyty głównej moduły DDR2 posiadają w złączu specjalne wycięcie, które musi pasować do gniazda pamięci.
Oto cCharakterystyka modułów pamięci DDR2:
- Napięcie zasilania 1,8 V, zmniejszające pobór mocy o ok. 50 procent.
- Zakończenie sygnału pamięci wewnątrz układu (ODT - On-Die Termination), zapobiegające powstawaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów.
- Usprawnienia operacyjne, zwiększające wydajność, sprawność i parametry czasowe pamięci.
- Opóźnienia CAS: 3, 4 i 5
