Intel na IFA 2013: urządzenia 2 w 1, Ultrabooki i komputery z procesorami Bay Trail i Haswell

Podczas targów IFA 2013 można m.in. zobaczyć laptopa konwertowalnego Samsung ATIV Q z procesorem Intel Core i5 4200U

Firma Intel zaprezentowała podczas targów IFA 2013 szereg urządzeń z najnowszymi procesorami Bay Trail i Haswell  – niektóre z nich mogą nieprzerwanie pracować na wbudowanym akumulatorze nawet przez 9 godzin. Ponadto producent pochwalił się XMM 7160, a więc jednym z najmniejszych i najbardziej energooszczędnych modemów 4G LTE na świecie.

Choć procesory Intel Haswell dostępne są na rynku już od trzech miesięcy, to niektóre z zaprezentowanych urządzeń można zobaczyć po raz pierwszy. Główną zaletą nowych układów jest wyższa wydajność, przy jednoczesnym zmniejszeniu poboru energii elektrycznej, dzięki czemu producenci mogą tworzyć urządzenia łączące wydajność komputera stacjonarnego z mobilnością tabletu. Ponadto pozwalają one na nieprzerwaną pracę na jednym ładowaniu akumulatora nawet przez 9 godzin – wynik ten jest o 50% lepszy względem poprzedniej generacji Ivy Bridge.

Podczas targów nie zabrakło również urządzeń z nadchodzącymi procesorami Bay Trail, które zostały wyprodukowane w 22-nanometrowej litografii i bazują energooszczędnej, a przy tym wydajnej mikroarchitekturze Silvermont. Nowe układy zostały zaprojektowane z myślą o cienkich i eleganckich urządzeniach z systemami operacyjnymi Android i Windows 8.1 – według producenta, niektóre z nich będą mogły pracować na wbudowanym akumulatorze przez 8 godzin lub pozostawać przez długie tygodnie w trybie czuwania.

Christian Morales, wiceprezes Intela oraz dyrektor generalny w regionie EMEA, zaprezentował podczas jednej z konferencji modem XMM 7160 – jeden z najmniejszych i najbardziej energooszczędnych na świecie rozwiązań w dziedzinie LTE, które dodatkowo obsługuje ogólnoświatowy roaming LTE.

Nie zabrakło również specjalnej konferencji, która została poświęcona wizjom producenta i rozwiązaniom ułatwiającym nasze życie – w tym także zintegrowanemu urządzeniu, pozwalającym na wbudowanie zaawansowanych kamer 3D z funkcją rozpoznawania głębi w obudowy komputerów typu Ultrabook, All-in-One oraz 2 w 1, bazujących na komponentach Intela. Docelowo ma ono pojawić się na rynku w drugiej połowie przyszłego roku.

Na stoisku producenta - 101 w hali 2.2 - można zobaczyć aż 110 różnych laptopów, Ultrabooków, urządzeń typu 2 w 1 i komputerów stacjonarnych z procesorami Core 4-tej generacji oraz ponad 20 samych urządzeń typu 2 w 1 z układami Bay Trail. W nadchodzącym roku spodziewana jest premiera jeszcze większej liczby komputerów z najnowszymi procesorami koncernu z Santa Clara.

Źródło: Intel