Konfiguracje procesorów Intel Haswell i Broadwell - gniazdo LGA 1150 także dla kolejnej generacji

 
Strategia Intel TICK-TOCK odnośnie wydawania nowych procesorów

W sieci pojawiły się informacje odnośnie dostępnych konfiguracji procesorów Intel Haswell i Broadwell – zarówno w wersji dla laptopów, jak i komputerów stacjonarnych.

Już od jakiegoś czasu wiadomo, że koncern Intel planuje czwartą generację układów Core o nazwie kodowej Haswell – ich premiera ma nastąpić na przełomie maja i czerwca przyszłego roku. Piąta seria Core (o nazwie kodowej Broadwell) wykorzystywać będzie mikroarchitekturę modeli Haswell, ale zostanie wykonana już w 14-nanometrowym procesie technologicznym.

Serwis TechNewsPedia opublikował specyfikację dostępnych konfiguracji nadchodzących układów. Desktopowe procesory Haswell (kompatybilne z nową podstawką LGA 1150) występować będą w dwóch wersjach – słabszej Haswell-DT 1M-GT2 z 2 rdzeniami, 4 MB pamięci podręcznej L3 oraz zintegrowaną grafiką GT2 lub wydajniejszej Haswell-GT 2M-GT2 z 4 rdzeniami, 8 MB pamięci podręcznej L3 i grafiką GT2. Współczynnik TDP tych pierwszych wynosić będzie 35 W i 54 W, a tych drugich 35 W, 45 W, 65 W i 84 W.

Mobilne układy dostępne będą w czterech wariantach. W obudowie BGA zostaną przygotowane wersje Haswell-H 2M-GT3 i Haswell-H 2M-GT2 - obydwie zostaną wyposażone w cztery rdzenie oraz 8 MB pamięci L3, a współczynnik TDP osiągnie 47 lub 57 W. Różnić je będzie jednak zintegrowany układ graficzny – pierwsze oferować będą wydajniejszy GT3, a drugie słabszy GT2. Kolejne dwie wersje – Haswell-MB 2M-GT2 i Haswell-MB 1M-GT2 – zostaną przystosowane do montażu w gnieździe PGA. Pierwsze oferować będą dwa rdzenie, 8 MB pamięci L3 i grafikę GT2, a drugie dwa rdzenie i 4 MB pamięci L3 i grafikę GT2.

Ponadto producent planuje trzy warianty energooszczędnych układów SoC (System-on-a-chip) – Haswell-ULT 1M-GT3, Haswell-ULT 1M-GT2 i Haswell-ULX 1M-GT3. Wszystkie dysponować będą dwoma rdzeniami, 4 MB pamięci podręcznej L3 oraz grafiką GT2 lub GT3. Głównym ich atutem ma być niski współczynnik TDP – w przypadku dwóch pierwszych serii będzie wynosić 13,5 lub 15 W, a w trzecim tylko 10 W.

Procesory Broadwell dostępne będą tylko w pięciu wariantach – niestety jeszcze nie wiadomo jak zostaną oznaczone ich zintegrowane układy graficzne (stąd też znak „?” w oznaczeniu konfiguracji). Na uwagę zasługuje fakt, iż desktopowe Broadwell-D 2M-GT? będą pasować do nowego gniazda LGA 1150. Wewnątrz znajdziemy cztery rdzenie i 8 MB pamięci podręcznej L3 – niestety ich współczynnik TDP nie jest jeszcze znany.

Dla laptopów przeznaczone zostaną wersje Broadwell-H 2M-GT? (w obudowie BGA) oraz Broadwell-M 2M-GT? (pod gniazdo PGA).Obydwie oferować będą cztery rdzenie i 8 MB pamięci L3, a współczynnik TDP wyniesie 35 lub 55 W. Dodatkowo planowane są dwa warianty energooszczędnych układów SOC – Broadwell-U 1M-GT? i Broadwell-Y 1M-GT?. W obydwóch znajdziemy dwa rdzenie i 4 MB pamięci podręcznej L3. Ich współczynnik TDP wyniesie odpowiednio mniej niż 15 W i 10 W.

Źródło: TechNewsPedia, Intel