To może być rewolucja - Micron zapowiada nowe pamięci dla kart graficznych

Firma Micron pracuje nad nowymi standardami pamięci VRAM. Oprócz kości GDDR6X, w dokumentacji producenta pojawiła się także wzmianka o pamięciach HBM (High Bandwidth Memory) – najnowszym hitem są moduły HBM2E, które występują w kościach o pojemności 8 GB (4 warstwy) oraz 16 GB (8 warstw) i oferują przepustowość 3,2 Gb/s. Takie pamięci można znaleźć np. w karcie Nvidia A100.

Okazuje się, że to nie koniec rozwoju standardu High Bandwidth Memory. Rynek superszybkich akceleratorów obliczeniowych rozwija się w ogromnym tempie, więc konieczne jest opracowanie jeszcze szybszych pamięci typu HBM.

Micron zapowiada nowe pamięci HBM

Firma Micron zdradziła, że już pracuje nad nowym standardem pamięci HBM – roboczo został on nazwany HBMnext, ale finalnie może nosić inne oznaczenie (np. HBM3). Specyfikacja pozostaje tajemnicą. Na pewno możemy oczekiwać większej pojemności i przepustowości względem standardu HBM2E.

Wzmianka o pamięciach HBMnext w dokumencie firmy Micron (obecnie usunięty ze strony producenta)

Wiemy, że obecnie trwa procedura standaryzacji nowej technologii i Micron tutaj ściśle współpracuje z organizacją JEDEC. Na premierę kości przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać, bo ich wypuszczenie spodziewane jest dopiero pod koniec 2022 roku.

Źródło: Micron

Zobacz więcej o kartach graficznych:

• Będzie bardzo drogo! Wyciekła cena GeForce RTX 3090 - topowego modelu Ampere
• Intel zapowiada karty graficzne Xe - mają stawić czoła Nvidii i AMD
• Nowe karty graficzne Radeon wprowadzą rewolucję - na to wskazują najnowsze przecieki