Podczas targów CeBIT 2013 i IDF Pekin 2013 firma Gigabyte zaprezentowała swoje płyty główne pod nadchodzące procesory Intel Haswell. Konstrukcje te zostały jednak pozbawione radiatora, co mogło sugerować zastosowanie... czegoś specjalnego.
Spekulacje te zostały potwierdzone przez samego producenta, który niedawno ujawnił projekty swoich nowych układów chłodzenia.
Na obecną chwilę wiadomo, że firma Gigabyte planuje trzy specjalne radiatory na sekcję zasilania dla swoich nowych płyt głównych. Pierwszy z nich składa się z dwóch części, które połączono niklowaną rurką cieplną. Nieoficjalnie mówi się, że znajdzie on zastosowanie w modelach dla overclockerów (np. GA-Z87X-OC).
Dwie kolejne konstrukcje są już znacznie masywniejsze. Inżynierowie zastosowali tutaj rozbudowany radiator ze zintegrowanym blokiem wodnym oraz niewielki wentylator – podobne rozwiązanie mogliśmy spotkać w modelu ASRock Z77 OC Formula.
Pomarańczowa wersja najprawdopodobniej znajdzie zastosowanie w modelach do ekstremalnego podkręcania, natomiast zielona w wersjach dla graczy.
Przy okazji producent chwali się, że nowe płyty główne zostaną wyposażone w nowe kondensatory w czarnej obudowie, natomiast wersja gamingowe dodatkowo w układ dźwiękowy Creative Sound Core 3D i pozłacane złącza na tylnym panelu.
Płyty główne z podstawką LGA 1150 i chipsetami Intel z serii 8, podobnie jak procesory Haswell, powinny zadebiutować zaraz na początku czerwca.
Źródło: profil Gigabyte na portalu Facebook, Gigabyte Daily
