ASRock poszerzył swój asortyment o płytę główną Z77 OC Formula, która została wyposażona w wydajną sekcję zasilania oraz funkcjonalności przeznaczone dla fanów ekstremalnego przyspieszania podzespołów komputerowych.Jakiś czas temu pisaliśmy o wyjątkowej płycie głównej firmy ASRock oraz o pierwszych rekordach wydajności na niej ustanowionych. Z pewnością konstrukcja ta wzbudziła spore zainteresowanie wśród entuzjastów i overclockerów – zwłaszcza że powstał przy współpracy z wybitnym overclockerem o pseudonimie NickShih. Model ten jest już dostępny w oficjalnej ofercie producenta.ASRock Z77 OC Formula bazuje na 8-warstwowym laminacie formatu CEB (30,5 x 26,7 centymetrów) i został utrzymany w czarno-zółtych barwach. W pobliżu podstawki LGA 1155 umieszczono 16-fazową (w układzie 12 + 4) sekcję zasilania Digi Power, na którą składają się tranzystory Dual-Stack MOSFET, dławiki Premium Alloy Choke oraz kondensatory w konfiguracji Multiple Filter Cap (Multiple FiDIP solid cap, POSCAP i MLCC).Na uwagę zasługuje jej hybrydowe chłodzenie Twin-Power Cooling, a więc połączenie tradycyjnego radiatora z niewielkim wentylatorem oraz bloku wodnego. Podobne rozwiązanie zastosował ASUS na płycie Maximus V Formula.Wykres przedstawiający zakres filtrowania poszczególnych częstotliwości przez kondensatory Multiple FiDIP solid cap, POSCAP i MLCC, które składają się na konfigurację Multiple Filter CapDla pamięci operacyjnej udostępniono cztery banki, mogące obsłużyć moduły DDR3 o taktowaniu do 3000 MHz i pojemności 8 GB. Warto zauważyć, iż producent pokrył styki procesora i banków pamięci warstwą złota o grubości 15 μm – w tradycyjnych płytach warstwa ta ma tylko 3-4 μm grubości.Przy dolnej krawędzi płytki drukowanej zamontowano punkty pomiarowe napięć, wyświetlacz diagnostyczny, przełączniki do wyłączania złącz PCI-Express x16 oraz przyciski do regulacji mnożnika procesora/taktowania magistrali BCLK/napięcia zasilającego procesor.Karty rozszerzeń można montować w dwóch złączach PCI-Express 3.0 x16 (elektrycznie x16/- lub x8/x8), jednym PCI-Express 2.0 x16 (elektrycznie x4) i dwóch PCI-Express x1. W razie wykorzystania większej liczby kart rozszerzeń wymagane jest podłączenie dodatkowej wtyczki zasilającej typu MOLEX – jej złącze umieszczono przy lewej krawędzi PCB.Poniżej ulokowano chipset Intel Z77, cztery gniazda SATA II 3 Gb/s, sześć gniazd SATA 6 Gb/s oraz przyciski łatwego dostępu do włączania/restartowania komputera. Specyfikacja płyty głównej ASRock Z77 OC Formula: format: CEB podstawka: LGA 1155 chipset: Intel Z77 pamięć RAM: 4x DDR3 8 GB 3000 MHz złącza dla kart rozszerzeń: 2x PCI-Express 3.0 x16, PCI-Express 2.0 x16, 2x PCI-Express x1 złącza dla dysków i napędów: 4 x SATA II 3 Gb/s, 6x SATA 6 Gb/s złącza na tylnym panelu: port PS/2 cztery porty USB 2.0 sześć portów USB 3.0 wyjście HDMI dla zintegrowanego w procesorze układu graficznego przycisk do przywracania domyślnych ustawień UEFI złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej złącza audio 8-kanałowej karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF
Źródło: ASRock
