Firma Gigabyte stosuje w swoich płytach głównych technologie Ultra Durable 4 i 5, które mają za zadanie zapewnić stabilne zasilanie procesora i zwiększyć żywotność całego komputera.
Układy scalone Lower RDS (on) MOSFET zawierają w sobie kilka tranzystorów, przez co pozwalają oszczędzić miejsce na laminacie. Z kolei dzięki niższej rezystancji w stanie włączenia na linii dren-źródło, taki układ wydziela także znacznie mniej energii cieplnej, niż w przypadku tradycyjnych tranzystorów w obudowie DPAK.
Dławiki z rdzeniem ferrytowym są szczelnie obudowane i nie mają elementów ruchomych, w związku z czym, przy ich wysokim obciążeniu, nie będzie się z nich wydobywał pisk (charakterystyczny dla cewek toroidalnych). Ponadto wytrzymują one prąd o natężeniu nawet 60 A.
Na uwagę zasługuje również zastosowanie specjalnego laminatu – wykonano go z gęstego włókna szklanego o wyższej odporności na przenikanie wilgoci, a wewnątrz niego umieszczono ścieżki miedziane o grubości 70 nm, a więc dwa razy większej niż w innych konstrukcjach dostępnych na rynku.
Podwójna ilość miedzi pozwala dostarczyć więcej mocy i szybciej odprowadza ciepło ze strefy procesora, a w rezultacie umożliwia jego mocniejsze podkręcenie.
W konstrukcjach przeznaczonych dla entuzjastów (wykorzystujących chipsety AMD A85X i Intel Z77/X79) zastosowano układy zasilające IR 3550 PowIRstage o wysokiej skali integracji. Każdy pojedynczy układ zawiera w sobie aż 4 inne – jeden układ scalony sterownika oraz trzy tranzystory MOSFET.
Rozwiązanie to bezpośrednio wpływa na pobór energii przez płytę główną, podnosi jej trwałość, a także obniża temperaturę jej pracy nawet o 60 stopni Celsjusza (w stosunku do układów zasilania wykorzystujących tradycyjne tranzystory MOSFET DPAK). Ponadto układ ten pozwala na wykorzystanie całego potencjału podkręcania platformy, bez obaw o uszkodzenia i niestabilną pracę systemu.
Na płytach głównych znajdziemy układy zabezpieczające komponenty i płytę główną przed przepięciami, a także bezpieczniki dla portów USB – dla każdego złącza osobny.
Ponadto producent chwali się technologią DualUEFI BIOS, a więc zastosowaniem dwóch kości BIOS na jednym laminacie. W przypadku uszkodzenia zawartości podstawowej kości BIOS-u płyta automatycznie przełącza się na drugą, zapasową, umożliwiając rozruch komputera. Główny BIOS jest naprawiany, poprzez skopiowanie zawartości z tej zapasowej. Cały proces przebiega niezauważalnie dla użytkownika, w sposób w pełni zautomatyzowany.
Źródło: Gigabyte
