Intel przygotowuje chipset B365 - producenci już pracują nad płytami głównymi

Najnowsza seria płyt głównych Intel 300 obejmuje praktycznie wszystkie segmenty rynku – począwszy od ekonomicznych modeli H310, przez funkcjonalne modele B360 i H370, a skończywszy na topowych modelach Z390 (następcach Z370). Na tym jednak się nie skończy, bo producent podobno ma w planach jeszcze jeden układ.

W sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipsecie B365, który najprawdopodobniej zastąpi obecny układ B360. Zmiany? Można podejrzewać, że funkcjonalność pozostanie taka sama, ale układ będzie produkowany w 22 nm litografii (najprawdopodobniej żeby zwolnić moce produkcyjne w związku z ostatnimi problemami z podażą 14 nm procesorów).

Według informacji serwisu VideoCardz, producenci już przygotowują płyty główne z chipsetem Intel B365 (jednym z takich modeli ma być ASUS PRIME B365M-A). Pytanie tylko czy pojawienie się kolejnego chipsetu nie wywoła zamieszania, zwłaszcza w przypadku mniej zorientowanych klientów.

Źródło: Intel, VideoCardz