Pamięć DDR3 z aktywnym chłodzeniem

Firma G.Skill International Enterprise przedstawiła nowe zestawy pamięci Dual Channel DDR3. Nowe kości GT1 są zbudowane z 6-warstwowych PCB i będą dostępne w dwóch wersjach: pierwsza z zegarem 1800 MHz i timingami 8-8-8-21, druga o 2000MHz i timingach wynoszących 9-9-9-24, przy napięciu 1,9V, obydwa zestawy będą dostępne o pojemności 2 x 2 GB. Co warto zauważyć producent wyposażył swoje moduły w rzadko spotykane aktywne chłodzenie Thermaltake RamOrb. Polega to na tym, że generowane przez pamięci ciepło przechwytywane jest przez umieszczone po obu stronach kości aluminiowe radiatory i transportowane za pomocą miedzianego ciepłowodu do drugiego, składającego się z szeregu miedzianych blaszek radiatora na którym zamontowano 50-milimetrowy wentylator (który został dodatkowo podświetlony niebieskimi diodami LED).

G.Skill GT1 wkrótce powinny się pojawić w sprzedaży detalicznej. Producent nie ujawnił do tej pory ceny, wiadomo jednak, że nowe dwukanałowe pamięci z aktywnym chłodzeniem będą objęte wieczystą gwarancją.

Image
Wybrane dla Ciebie
NIE WYCHODŹ JESZCZE! MAMY COŚ SPECJALNIE DLA CIEBIE