via (strona 3 z 4)

VIA wprowadziła na rynek komputery z serii NetNote Turnkey Systems, które są netbookami wyposażonymi w ekrany od 10,2 do 12,1 cala.

Niewielka płyta główna mierzy zaledwie 10 x 7,2 cm i oferuje wystarczającą wydajność do oglądania filmów w jakości 1080p (Full HD).

Według doniesień serwisu Digitimes w Chinach zwiększyło się zapotrzebowanie na większe netbooki, a luki rynkowe mają zostać wypełnione poprzez 12-calowe produkty firm AMD oraz VIA.

Firma VIA Technologies, znana m.in. z produkcji płyt głównych, w trzecim kwartale 2009 roku rozpocznie masową produkcję nowych procesorów Nano 3000. Pod koniec roku pojawią się wersje dwurdzeniowe, składające się z dwóch jednordzeniowych chipów zamkniętych w jednej obudowie. Nano 3000 będą produkowane w technologii 65 nm, z której korzystają obecne układy Nano.

Firma VIA zaprezentowała jako pierwsza na świecie płytę główną wykonaną w nowym formacie Em-ITX. Produkt o oznaczeniu EITX-3000, charakteryzuje się wbudowanym układem VX800 i bazuje na procesorze VIA Nano o taktowaniu 1.0/1.3 GHz lub 500 MHz ULV.

Firma VIA zamierza wykorzystać swoje nowe dziecko - chipset VX855 - na płycie głównej o oznaczeniu C855. Konstrukcja przeznaczona jest do komputerów klasy netbook z 10 i 12-calowym ekranem LCD. Procesor zainstalowany na płycie - VIA C7-M taktowany zegarem 1.6 GHz charakteryzuje się bardzo dużą energooszczędnością jak również niezłą wydajnością - bez problemu poradzi sobie z dekodowaniem materiału wideo zapisanego w rozdzielczości FullHD 1080p.

VIA Technologies, Inc., zapowiedziała wydajną, trójelementową platformę oferującą obsługę HD w kompaktowych systemach. Komputery stacjonarne, notebooki i urządzenia wbudowane stają się coraz mniejsze i cieńsze. Jednocześnie rosną wymagania w zakresie obsługi wideo wyższej rozdzielczości, sprawniejszej obsługi zasobów Internetu i coraz bardziej zaawansowanej grafiki, co wymaga wyższej wydajności procesorów centralnych i GPU. Nowa platforma pod nazwą “VIA Trinity” spełnić ma wszystkie wymogi w zakresie wydajności zajmując mniej miejsca niż tradycyjne czteroukładowe platformy, zachowując przy tym porównywalne wymagania w dziedzinie zasilania.

VIA zapowiedziała wprowadzenie do oferty miniserwera VIA ARTiGO A2000 do samodzielnego montażu. Nowy model oferować ma doskonałą równowagę gabarytów i pojemności w stylowej, kompaktowej, energooszczędnej i cichej obudowie.

VIA Technologies, Inc, zaprezentowała mininotebook Aristo Pico 840 - najnowszy model z serii Aristo Pico oparty na energooszczędnej platformie procesorowej VIA C7-M. Pico 840, zaprojektowany został z myślą zarówno o mobilnych pracownikach jak i podróżnikach. Notebook Aristo o wymiarach kartki A4 z jasnym ekranem o przekątnej 8,9 cala, rozdzielczości 1024 x 600 i masie ok. 1 kg ma być doskonałym towarzyszem krótszych i dłuższych podróży.

VIA przedstawiła panel-PC VIA VIPRO VP7710 z ekranem dotykowym – w pełni funkcjonalny, całkowicie pasywnie chłodzony panelowy komputer PC przeznaczony do zastosowania jako inteligentny ekran w wymagających środowiskach.

Przetestowaliśmy dwie energooszczędne platformy mini-ITX: Gigabyte GA-GC230D opartą na procesorze intel Atom i Via Epia EX 15000G opartą na procesorze Via C7. Po tym krótkim przeglądzie, mam nieodparte wrażenie że w przypadku obu producentów coś poszło nie tak. Czy warto interesować się platformami mini-ITX?

VIA zaprezentowała dziś płytę VIA EPIA-P710. Obsługuje ona do czterech modułów rozszerzających I/O, umożliwiając elastyczny i niedrogi montaż różnych złącz szeregowych. VIA wyróżnia się inteligentnym rozplanowaniem komponentów, umożliwiającym efektywne dodawanie modułów i usprawniającym rozpraszanie ciepła.

VIA zapowiedziała dziś utworzenie ‘Global Mobility Bazaar’ (GMB). Jest to innowacyjny program współpracy branżowej i infrastrukturalnej, którego celem jest przyspieszenie globalnego rozpowszechnienia niedrogich, mobilnych urządzeń komputerowych.

VIA Technologies, Inc, wykazała że kryptograficzne funkcje procesora VIA Nano są najbardziej energooszczędne na rynku, dzięki VIA PadLock Security Engine – zestawowi sprzętowych rozwiązań szyfrujących wbudowanych w procesor. Dzięki sprzętowym zabezpieczeniom zastosowanym w procesorze VIA Nano, dane użytkownika są przetwarzane wydajniej i bezpieczniej przez układy znajdujące się bezpośrednio w procesorze, w porównaniu z bardziej narażonymi rozwiązaniami programowymi, wykorzystującymi system operacyjny i pamięć.

VIA poinformowała o udziale w targach automatyki i systemów kontroli ISA Expo 2008, odbywających się w Reliant Center w Houston, w Teksasie, w dniach 14-16 października. Firma prezentuje szereg specjalistycznych płyt głównych, urządzeń peryferyjnych i kompletnych systemów.

VIA zaprezentowała na Taipei International Robot Show (TIROS), odbywającym się w World Trade Center w Tajpej na Tajwanie, roboty zbudowane w oparciu o płytę główną VIA EPIA Pico-ITX.

VIA Technologies zaprezentowała płytę główną VIA EPIA N700 Nano-ITX, zaprojektowaną jako kompletne rozwiązanie dla kompaktowych, przemysłowych komputerów PC i urządzeń automatyki przemysłowej. Płyta VIA EPIA N700 z procesorem VIA C7 1,5GHz lub VIA Eden 500MHz jest pierwszą płytą główną Nano-ITX z chipsetem VIA VX800, oferującą projektantom systemów doskonałą równowagę pomiędzy zaawansowaną miniaturyzacją i pełną funkcjonalnością.

Kierownictwo tajwańskiego koncernu VIA Technologies postanowiło podjąć decyzję o wycofaniu się z produkcji chipsetów dla procesorów AMD i Intel. Firmie ostatnio nie wiodło się zbyt dobrze na tym polu.

VIA Technologies, Inc, zapowiedziała pojawienie się płyty głównej VIA EPIA P700 Pico-ITX integrującą więcej funkcji w bardzo zminiaturyzowanej konstrukcji przeznaczonej do niskoprofilowych systemów, z rozbudowanymi opcjami wejść/wyjść na dwóch kartach rozszerzeń. Płyta VIA EPIA P700 jest wyposażona w bezpośrednią obsługę S-ATA II, gigabitową sieć LAN oraz obsługę urządzeń GPIO, SM bus i LPC.

VIA Technologies, Inc, ogłosiła nowy standard dla płyt głównych Mini-ITX, zapewniający zoptymalizowaną obsługę multimediów i innych zadań w miniaturowych, stacjonarnych komputerach PC. Mini-ITX 2.0 to zestaw minimalnych parametrów technicznych nowej generacji płyt głównych Mini-ITX. Celem jego publikacji jest zachęcenie do wykorzystania ich w najnowszych technologiach PC na rynku urządzeń miniaturowych (SFF), a także udostępnienie partnerom OEM, integratorom systemów i użytkownikom końcowym większego wyboru konfiguracji. Nowe, miniaturowe komputery typu SFF będą wyróżniać się zoptymalizowaną wydajnością grafiki, wideo oraz w zastosowaniach ogólnych. Mini-ITX 2.0 to idealna platforma dla takich systemów ze względu na zaawansowaną wydajność, integrację dużej liczby funkcji oraz łatwość rozbudowy, w połączeniu z szerokim wyborem obudów i akcesoriów.

VIA poinformowała, że referencyjna konstrukcja mini notebooka VIA OpenBook otrzymała ważną Złotą Nagrodę za wzornictwo i innowacje na targach Computex 2008 w Tajpej. Organizatorzy imprezy – Computex Taipei i Tajwańskie Centrum Wzornictwa wybrały iF International Forum Design GmbH do roli prezydium ceremonii nagród, a w skład międzynarodowego jury weszli eksperci w zakresie wzornictwa przemysłowego, którzy oceniali produkty pod kątem rozwiązań technologicznych, innowacji, wzornictwa i potencjału międzynarodowej sprzedaży.

VIA Technologies przedstawia nową rodzinę procesorów VIA Nano, opartych na architekturze VIA Isaiah.

VIA poinformowała o wprowadzeniu do oferty płyty głównej VIA EPIA M700 Mini-ITX – pierwszej płyty z chipsetem VIA VX800, przeznaczonej do zaawansowanych cyfrowych tablic informacyjnych i wyświetlaczy sklepowych. Wzbogacanie treści, wyświetlanych na tablicach informacyjnych w sklepach, centrach rozrywki i innych miejscach publicznych, wymaga urządzeń o coraz wyższej wydajności. Płyta główna VIA EPIA M700 jest odpowiedzią na zapotrzebowanie na lepsze odtwarzanie mediów i jakość obrazu na wielu typach wyświetlaczy w licznych zastosowaniach multimedialnych. Nowa płyta może być wyposażona w dwa porty DVI lub DVI i HDMI, umożliwiające wyświetlanie obrazu o bardzo wysokich parametrach.

VIA Technologies, Inc. zaprezentowała płytę główną VIA EPIA PX5000EG Pico-ITX z wyjątkowo energooszczędnym procesorem VIA Eden ULV 500MHz. Jest to kompaktowa, wysoce zintegrowana płyta główna będąca atrakcyjną propozycją dla projektantów systemów wbudowanych.

VIA Technologies, Inc. poinformowała o udziale w targach ESEC Embedded Systems Expo w dniach od 14 do 16 maja. Firma zaprezentuje wysoce zintegrowane platformy x86 przeznaczone dla projektantów systemów wbudowanych. Na targach prezentowane będą najnowsze produkty z serii kompaktowych, w pełni wyposażonych płyt głównych VIA EPIA do systemów wbudowanych, a także specjalistyczne płyty główne przeznaczone dla określonych segmentów rynku oraz kompletne rozwiązania systemowe.