via

VIA EPIA-P900: miniaturowa płyta z 2-rdzeniowym CPU

VIA wprowadziło do swojej miniaturową płytę główną VIA EPIA-P900 formatu PicoITX, która jest pierwszą tego typu konstrukcją z 2-rdzeniowym procesorem.Tajwańska firma VIA słynie z produkcji procesorów, układów graficznych oraz miniaturowych płyt głównych. Jakiś czas temu w ofercie producenta pojawił się 64-bitowy procesor VIA Eden X2 o taktowaniu 1 GHz, który miał być najbardziej energooszczędnym układem spośród 2-rdzeniowych konstrukcji x86. Warto również wspomnieć, że model ten został wykonany w 40-nanometrowym procesie technologicznym i oferuje wsparcie dla wirtualizacji oraz szyfrowania AES. Po kilku miesiącach VIA postanowiło wykorzystać owy procesor do budowy pierwszej płyty głównej formatu PicoITX, oferującej 2-rdzeniowy układ zgodny z rodziną architekturą x86.Energooszczędny procesor VIA Eden X2 - jego wymiary to 21 x 21 mm VIA EPIA-P900 wykorzystuje niewielki laminat o wymiarach 10 x 7,2 centymetra, na którym oprócz procesora VIA Eden X2 zamontowano także układ VIA VX900H. Wykorzystany w nim silnik VIA ChromotionHD 2.0 radzi sobie z dekodowaniem materiałów H.264, MPEG-2, VC-1, WMV9 oraz płynnie wyświetla obraz w rozdzielczości 1080p (bez nakładania dużego obciążenia na procesor). Warto również wspomnieć, że VIA VX900H obsługuje do 4 GB pamięci DDR3 oraz wyjścia wideo HDMI, VGA i LVDS. O odpowiednią jakość dźwięku dba 10-kanałowy kodek dźwiękowy VIA Vinyl VT2021, który wspiera formaty Blu-ray and HD DVD Audio Content Protection.Mały układ po lewej to procesor VIA Eden X2, a większy po prawej to chipset VIA VX900H Oprócz tego na laminacie znalazło się jeszcze: siedem portów USB 2.0 (pięć z nich do wyprowadzenia przez złącza pinowe) złącze LPC złącze SMBus złącza audio (do wyprowadzenia ze złącz pinowych) dwa gniazda SATA złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej wyjścia wideo - HDMI i D-SUB
Paweł Maziarz Paweł Maziarz

AMD z Apple przeciwko S3, VIA, HTC, Samsung i Google

Chociaż wojny patentowej między dużymi producentami sprzętu czy oprogramowania wielu z nas ma już dosyć, a ostatnie odniesienia o pozwach VIA i S3 przeciwko Apple dużo osób odebrało z entuzjazmem, jednak spieszymy z informacją, że właśnie ukazał się kolejny odcinek tej jakże fascynującej i ciekawej iście brazylijskiej telenoweli.Tym razem jednak mamy zaskakujący przebieg, bowiem nikt nikogo nie pozwał i nie osądził, lecz ktoś stanął w czyjejś obronie. Mowa tutaj o koncernie AMD, znanym głównie z produkcji kart graficznych i procesorów. Jakiś czas temu informowaliśmy, iż do konfliktu patentowego pomiędzy Apple a Google i Samsunga wkroczyła firma HTC - zmuszona do walki z Apple wystosowanym pozwem.Aby jednak firma HTC nie stała na straconej pozycji Google postanowiło wesprzeć swojego partnera pakietem patentów, który miał pomóc firmie w procesie sądowym przeciwko Apple. We wrześniu okazało się, że do rozgrywki przyłączyła się również firma VIA pozywając firmę Apple, a chwilę później również i S3 Graphic - będąca wciąż własnością VIA, lecz niedługo przejdzie pod strzechy HTC.Wydawać by się mogło, że ten egzotyczny sojusz będzie wstanie pozbawić Apple atutów, a tym samym zmusić firmę do wielu ustępstw czy to w sporze z Google, Samsungiem czy też HTC pod groźbą zakazu sprzedaży wielu produktów takich jak: iPhone, iPad, iPod i komputerów stacjonarnych oraz przenośnych Mac. Nic jednak mylnego, otóż firma AMD zrobiła dokładnie to samo co Google w przypadku HTC.Koncern z Sunnyvale wystosował do sądu rozpatrującego sprawę pismo, iż posiada prawa do patentów graficznych zastosowanych w urządzeniach Apple i jednocześnie pozwala firmie Cupertino na ich stosowanie. Sąd do czasu rozpatrzenia wniosku AMD, wstrzymał proces. Decyzję czy sąd uznał stanowisko AMD poznamy 15 listopada, kiedy rozstrzygnie się czy AMD uratowało Apple przed roszczeniami S3. Mimo wszystko wciąż na placu boju ze swoimi roszczeniami pozostają VIA i HTC.W tym miejscu może pojawiać się pytanie dlaczego AMD angażuje się w ten spór? Odpowiedź, jak wskazują eksperci może być prosta. Koncern Advanced Micro Device dostarcza dla Apple obecnie karty graficzne Radeon HD, które zajęły w Macach miejsce kart GeForce. Być może podobnej szansy zaczyna upatrywać AMD również w przypadku procesorów? Tego na razie nie wiemy, wiadomo jednak, że bezinteresowność w tej branży praktycznie nie istnieje, a smaczku sprawie może dodawać fakt, iż obecny prezes Apple - Tim Cook był wymieniany jako jeden z faworytów do objęcia w czasach "bezkrólewia" sterów w AMD.Więcej o sporach patentowych: S3 pozywa Apple o łamanie patentów i chce zakazu sprzedaży VIA pozywa Apple o naruszenia patentów. Apple grozi zakaz sprzedaży Google nabywa kolejne patenty od IBM - zbroi się i chroni partnerów Niemiecki sąd zakazł sprzedaży Samsunga Galaxy Tab Samsung Tab: podtrzymano zakaz sprzedaży w Niemczech

S3 pozywa Apple o łamanie patentów i chce zakazu sprzedaży

Firma S3 Graphics - będąca jeszcze przez pewien okres własnością VIA Technologies, skierowała dwa pozwy przeciwko Apple, w sprawie o złamanie patentów do amerykańskiego sądu federalnego w Delaware oraz amerykańskiej Międzynarodowej Komisji ds. Handlu. Jak się okazuje ten legendarny producent kart graficznych poszedł tą samą drogą co VIA i żąda zakazu sprzedaży urządzeń Apple. Chciało by się powiedzieć "nosił wilk razy kilka, ponieśli i wilka" - bowiem to przysłowie dobitnie obrazuje obecną sytuację Apple związaną z działaniami patentowymi oraz pozywaniem wielu firm do sądu. Jak zapewne już wiecie, niedługo S3 Graphics stanie się własnością firmy HTC, a ta tak samo jak VIA prowadzi obecnie spór patentowy z firmą z "nadgryzionym jabłuszkiem".Apple, po wytoczeniu firmie HTC kilku procesów, otrzymało od niej pozwy, w dodatku wzmocnione kilkoma patentami przekazanymi na obronę przez Google. Ostatnio firma HTC w walce przeciwko Apple, oprócz Google pozyskała również nowego sprzymierzeńca firmę VIA, a teraz do walki wkracza spółka która obecnie stanowi łącznik obydwu firm czyli S3 Graphics. Ta legendarna firma, zajmująca się produkcją kart graficznych, złożyła dwa pozwy dotyczące złamania patentów w kwestii renderowania grafiki 3D, a także budowy kontrolera VGA. Co ciekawe tak samo jak w przypadku firmy VIA, tak i również S3 Graphics domaga się zakazu sprzedaży urządzeń w których doszło do złamania opracowanych przez nią patentów. Firma informuje, iż jej roszczenia dotycząc technologii, jak również rozwiązań stosowanych w urządzeniach iPhone, iPad, iPod, oraz desktopowych i mobilnych komputerów Mac.Co ciekawe, S3 Graphics złożyła pozew do tego samego sądu co VIA Technologies, który będzie musiał wstrzymać się z wydaniem swojego werdyktu do czasu wydania postanowienia przez ITC - Amerykańską, Międzynarodową Komisję ds. Handlu. Jeżeli jej decyzja, lub decyzja sądu będzie pozytywna dla firmy S3 to wówczas Apple otrzyma zakaz sprzedaży swoich urządzeń w których dopuściła się złamania patentów na terenie Stanów Zjednoczonych. Dodatkowo nakazane zostanie uiszczenie ogromnych kar finansowych i opłacenie stosownych sublicencji za każdą sztukę sprzedanego urządzenia, w którym wykorzystano patenty S3.Trzeba przyznać, iż sytuacja firmy Apple - nazywanej coraz częściej "patentowym Trollem" robi się nie do pozazdroszczenia, tym bardziej, iż w ostatnim czasie zawiązał się wyraźny sojusz "antyapplowy", w którym zrzeszony został m.in. Samsung, Google, Motorola, HTC, VIA oraz S3. Jak dalej potoczy się sprawa? Przekonamy się niebawem. Więcej o sporach patentowych: VIA pozywa Apple o naruszenia patentów. Apple grozi zakaz sprzedaży Google nabywa kolejne patenty od IBM - zbroi się i chroni partnerów Niemiecki sąd zakazł sprzedaży Samsunga Galaxy Tab Samsung Tab: podtrzymano zakaz sprzedaży w Niemczech

VIA pozywa Apple o naruszenie patentów. Apple grozi zakaz sprzedaży

Chciałoby się powiedzieć kto "patentami wojuje ten od patentów ginie", bowiem jak się okazuje firma Apple może mieć poważne kłopoty. Grozić może jej nawet zakaz sprzedaży urządzeń mobilnych, a wszystko to dzięki firmie VIA Technologies. Firma Apple znana w ostatnich miesiącach głównie z roszczeń dotyczących naruszenia patentów, dorobiła się w śród internautów określenia "troll patentowy". A to głównie za sprawą wielu pozwów w sprawach o złamanie patentów, a także za sprawą opatentowania prostokątnego kształtu z zaokrąglonymi krawędziami. Przechodząc jednak do tematu, wszystko wskazuje na to, iż firma z "nadgryzionym jabłuszkiem" właśnie napytała sobie biedy. Po kontrpowództwie firmy Samsung, teraz swoich praw przed wymiarem sprawiedliwości, przeciwko Apple chce dochodzić trzeci co do wielkości, a zarazem niszowy producent procesorów, a mianowicie firma VIA. Tajwańska firma złożyła w amerykańskim sądzie federalnym w stanie Delaware pozew o złamanie trzech patentów przez firmę Apple. Jak się okazuje, VIA uważa, iż firma Apple złamała patenty, dotyczące mikroprocesorów, które zostały zastosowane w oferowanych obecnie urządzeniach klasy iPhone, iPad a także iPod. Co ciekawe firma Apple miała świadomie zastosować, wspomniane trzy patenty opracowane przez VIA, w swoich produktach. Firma VIA zapowiedziała, iż w sądzie będzie się domagała całkowitego zakazu sprzedaży na terenie Stanów Zjednoczonych wszystkich produktów w których wykorzystano złamane patenty, a więc iPhone, iPad oraz iPod. A także wypłacenia odszkodowania za złamane patenty oraz zapłacenia odpowiedniej sumy "licencyjnej" od każdego sprzedanego egzemplarza urządzenia, w którym złamano patent. Trzeba przyznać, iż ostatnia "woja patentowa" robi się już nieco uciążliwa i z całą pewnością dla dobra całego rynku oraz użytkowników, powinna zostać zakończona, a samo prawo patentowe nieco zmodyfikowane. Więcej o firmie VIA Technologies i jej produktach: Zotac ZBOX Nano VD01 z procesorem VIA Nano X2 IBM i 3M mogą kleić ze sobą płytyki procesorów VIA: szybki kontroler pamięci NAND Flash USB 3.0 VIA: mała płyta główna z 2-rdzeniowym procesorem S3 Graphics sprzedana przez VIA firmie HTC 4-rdzeniowy VIA wydajniejszy od Zatace E-350 VIA: małe i energooszczędne 4-rdzeniowe procesory VIA Nano X2 E- enerooszczędny i wydajny

Zotac ZBOX Nano VD01 z procesorem VIA Nano X2

Firma Zotac ma zamiar wprowadzić do sprzedaży kolejne urządzenie z rodziny ZBOX Nano. Tym razem jednak będzie ono wykorzystywało architekturę VIA, a dokładniej dwurdzeniowy procesor Nano X2. O wspomnianym urządzeniu pierwszy raz usłyszeliśmy kilka miesięcy temu podczas targów Computex. Od tego czasu Zotac wprowadził do swojej oferty sprzedaży kilka innych urządzeń z rodziny ZBOX wykorzystujących inne platformy. W szczególności ogromnym powodzeniem cieszą się konstrukcje ZBOX AD02 z procesorem AMD APU E-350 oraz jego miniaturowa wersja Nano.Przechodząc jednak do szczegółów, według producenta ZBOX Nano będzie mieścił się w dłoni, a to dzięki niewielkim wymiarom wynoszącym zaledwie 127 x 127 x 45 mm. W tym miniaturowym komputerze został zamontowany energooszczędny ale dość wydajny, dwurdzeniowy procesor VIA Nano X2 U4025, pracujący z zegarem 1,2 GHz o współczynniku TDP wynoszącym 18 W.Zotac ZBOX Nano (obr. pcwatch)Konstrukcja ma być dostępna w dwóch wersjach: jednej kompletnie wyposażonej we wszystkie niezbędne do działania podzespoły, oraz w drugiej zawierającej jedynie procesor i płytę główną. Ten mini PC standardowo został wyposażony do 4 GB pamięci operacyjnej RAM typu DDR3, 2,5-calową zatokę na dysk - w wersji z wyposażeniem, zostanie zamontowany w niej dysk o pojemności 320 GB. Płyta główna konstrukcji bazuje na chipsecie VIA VX900H, który ma dosyć wydajny zintegrowany układ graficzny Chrome9 HD zapewniający pełną obsługę materiałów wideo 1080p.Zotac ZBOX Nano z anteną WiFi (obr. pcwatch)Ponadto na wyposażeniu modelu VD01 znalazł się: uniwersalny czytnik kart pamięci 6-w-1, moduł Gigabit Ethernet, WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 3.0, a także złącza po dwa USB 3.0 i 2.0, HDMI oraz DisplayPort. Dodatkowo wraz z urządzeniem dostarczany jest również port podczerwieni wraz z dołączonym pilotem oraz płytką montażową VESA.Zotac ZBOX Nano - złącza (obr. pcwatch)Zotac ZBOX Nano VD01 jeszcze w bieżącym miesiącu trafi do sprzedaży, początkowo na rynku w kraju kwitnącej wiśni, a następnie na innych. Urządzenie w wersji podstawowej (bez niektórych podzespołów) zostało wycenione na 130 dolarów, natomiast kompletna wersja na około 260 dolarów.Zotac ZBOX Nano - zestaw (obr. pcwatch)Więcej o firmie Zotac i jej produktach: Zotac ZBOX Nano z AMD E-350 mieści się w dłoni Zotac: GTS 450 z mniejszym apetytem na energię Zotac: 26 faz zasilania w płycie dla overclockerów Zotac Fusion-ITX WiFi A ZBOX ADO2 od firmy Zotac

VIA: 4 portowy kontroler USB 3.0 z transferem 5 Gbps

Inżynierowie z laboratorium VIA Labs należącego do VIA Technologies poinformowali o opracowaniu jeszcze szybszego czteroportowego kontrolera USB 3.0 SuperSpeed. Opracowany przez VIA Labs kontroler bazuje na układzie VLI VL811, obsługującym do czterech portów USB w wersji 3.0 i może być montowany w wolno stojących HUB'ach, stacjach dokujących czy też w zintegrowanej postaci na zwykłych płytach głównych. Układ VIA VLI VL811 jest kontrolerem USB 3.0 drugiej generacji, bazującym na wcześniejszym układzie VIA VL810.Kontroler pozwala na na osiągnięcie znacznie wyższych transferów, w stosunku do swojego poprzednika. Według producenta prędkość transferu danych ma być, aż dziesięciokrotnie wyższa niż w przypadku urządzeń obsługujących starszą generację interfejsu USB. Nowe urządzenia ma bowiem oferować prędkości transferu sięgające do 5 Gbps.Dzięki zastosowaniu nowoczesnych technologii i unikatowych rozwiązań, a także procesu CMOS, kontroler USB może pracować w trybach: Super-Speed (5.0 Gbps), High-Speed (480 Mbps), Full-Speed ​​(12 Mbps) i Low-Speed ​​(1.5 Mbps). Układ VL811 cechuje się również niższym poborem energii elektrycznej oraz mniejszym współczynnikiem wydzielanego ciepła, dzięki czemu jest niezłą propozycją do zastosowań w urządzeniach przenośnych.Kontroler dostarczany wraz z kompletnie wyposażoną płytką PCB oferuje przycisk przełączający zasilanie i kontrolną diodę LED. Zastosowany interfejs SPI może obsługiwać zewnętrzne EEPROMFlash służące do aktualizacji oprogramowania.Układ VIA VLI VL811 o wymiarach 10x10x0.85 mm standardowo będzie dostarczany na pokrytej zielonym laminatem płytce PCB. Ale również w ofercie VIA będzie znajdował się sam chip, bez drukowanej płytki. Jak się okazuje chip VIA Labs VL811 oferuje również funkcję ładowania akumulatora w urządzeniach podłączonych do portu USB. Co prawda wielu powie, że jest to technologia powszechna - lecz zastosowany układ jest zgodny ze specyfikacją Charging Spec 1.2 i umożliwia ponad trzy razy szybsze ładowanie i to przy jednoczesnym transferze danych w tym samym porcie. Każde złącze ma umożliwiać ładowanie urządzeń z taką samą szybkością jak klasyczny zasilacz zewnętrzny.Układ VL811 zachował wsteczną kompatybilność, a to oznacza, iż jest zgodny z poprzednimi generacjami interfejsu USB czyli 1.0,1.1 oraz 2.0. Producent podaje, iż nowy kontroler współpracuje ze wszystkimi najpopularniejszymi systemami operacyjnymi: Windows 7, Windows Vista, XP, 2003, 2000, ME, Mac OS 10X, Linux, BSD oraz Unix. Więcej o firmie VIA i jej produktach: IBM i 3M mogą kleić ze sobą płytyki procesorów VIA: szybki kontroler pamięci NAND Flash USB 3.0 VIA: mała płyta główna z 2-rdzeniowym procesorem S3 Graphics sprzedana przez VIA firmie HTC 4-rdzeniowy VIA wydajniejszy od Zatace E-350 VIA: małe i energooszczędne 4-rdzeniowe procesory VIA Nano X2 E- enerooszczędny i wydajny

IBM i 3M mogą kleić ze sobą płytki procesorów

Firmy IBM i 3M poinformowały, iż wspólnie opracowały nowy rodzaj specjalnego materiału, przypominającego klej, który posłuży do budowania tzw. stosów krzemowych. Czyli połączenia wielu płytek na których znajdują się rdzenie układów scalonych, w tym również układów 3D. Wspominany "klej" ma pozwolić na połączenie ze sobą do 100 chipów. Opracowana technologia ma pozwolić na łączenie ze sobą wielu chipów, a odbywa się ono na zasadzie nakładania na siebie kolejnych warstw, które oddzielane są od siebie jedynie wspominanym już materiałem przypominającym klej. Zastosowana substancja będzie pełniła funkcję izolatora, oddzielającego jedną warstwę półprzewodników od drugiej. Do tej pory wspomnianą technologią interesował się trzeci co do wielkości producent procesorów na świecie, czyli firma VIA. Jednak opracowana przez nią technologia pozwalała na połączenie w ten sposób zaledwie czterech płytek półprzewodnikowych. Oczywiście blokadą dalszego spiętrzania był problem z odprowadzaniem ciepła. W technologii opracowanej przez 3M i IBM, ten problem nie występuje, gdyż zastosowany materiał świetnie przewodzi ciepło, a zatem możliwa jest łączenie znacznie większej ilości układów - bez obawy o przegrzanie. Opracowana technologia, oprócz łączenia ze sobą tradycyjnych półprzewodników, pozwala również na "klejenie" układów 3D. Co ciekawe, według IBM'a obecnie żadna firma nie produkuje prawdziwych układów 3D, a jedynie ich namiastkę. Zarówno prawdziwe tranzystory 3D jak i te jedynie je symulujące (tri-gate) - które Intel ma zamiar zastosować przy produkcji procesorów Ivy Bridge, będą mogły być bez problemu łączone z wykorzystaniem tej nowo opracowanej technologii. Jak powiedział Bernard Meyerson - wiceprezes działu badań w firmie IBM, "Dzisiejsze chipy zawierające tranzystory 3D, są w rzeczywistości układami 2D." Opracowana technologia ma posłużyć do łatwego łączenia wielu półprzewodników, które zostaną wykorzystane do tworzenia nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się w 2013 roku. Więcej o firmie IBM i jej produktach: IBM: 120 PB - największa na świecie macierz dyskowa IBM: prototypowy chip działający jak ludzki mózg Pecetom stuknęła 30-stka IBM przeszuka milioardy plików w niecałą godzinę IBM: pamięć 100 razy szybsza od modułów flash