Płyty główne

Test: 2 płyty Gigabyte z chipsetami H55 i H57

Dominik  | Redaktor serwisu benchmark.pl
Autor: Dominik
31 komentarzy Dyskutuj z nami

Płyty główne Gigabyte z chipsetami H55 i H57 przetestował dla was czytelnik _nick_. Oferują one dobre możliwości podkręcania, jak i kilka autorskich technologii wartych uwagi. Zobacz wyniki testów.

We wrześniu 2009 r. odbyła się premiera procesorów Core i5 oraz i7 na podstawkę LGA1156. Od tamtego czasu zdołały już zdobyć rzeszę zwolenników. Kupujący byli jednak skazani tylko na jeden chipset - P55. Na początku tego roku Intel wprowadził prawdziwą rewolucję - procesor ze zintegrowanym układem graficznym. Są to procesory z serii Core i3, Core i5 6xxx oraz Pentium G6xxx. Razem z nimi premierę miały trzy chipsety: H55, H57 oraz Q57, dzięki czemu użytkownicy mogą wybrać układ, który najbardziej odpowiada ich potrzebom.

Sprawdzimy modele płyt głównych pod nowe procesory Intela z grafiką. W pierwszej części prezentujemy dwie płyty firmy Gigabyte, H55M-S2H oraz H57M-USB3. Najpierw jednak przedstawimy specyfikację nowych chipsetów.

Z powyższej tabelki można wywnioskować, że H55 jest najbardziej "okrojoną" wersją chipsetu pod i3/i5. W stosunku do H57 została zmniejszona liczba obsługiwanych portów USB z 14 do 12 oraz ilość linii PCI-E z 8 do 6. Usunięto także obsługę macierzy RAID. Płyty główne z tym chipsetem są zatem skierowane do mniej wymagających użytkowników.

Q57 różni się od H57 tylko obsługą kilku funkcji. Nie obsługuje np. Intel Remote PC Assist Technology oraz Identity Protect Tehcnology, ale ma Active Managment Technology 6.0.

Przejdźmy teraz do schematów wyżej wymienionych chipsetów:

H55

H57

Q57

Jak widać, na płycie głównej nie znajdziemy już mostka północnego, wszystkie jego funkcje zostały zintegrowane w procesorze, a na płycie głównej został tylko mostek południowy. Poniżej prezentuję także diagram układu P55, aby można było porównać z nim nowe chipsety:

P55

Główną różnicą nowych układów w stosunku do P55 jest zmniejszenie linii PCI-e oraz dodanie obsługi zintegrowanych układów graficznych w CPU.

Poniżej przedstawiam specyfikację techniczną testowanych płyt głównych:

 
nazwa Gigabyte H55M-S2H Gigabyte H57M-USB3
cena 330 zł 440 zł
 obsługa CrossFire  tak  tak
 obsługa SLI  nie  nie
 typ obsługiwanej pamięci DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-800
oraz wg profilu XMP
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-800
oraz wg profilu XMP
ilość gniazd pamięci 2 4
maks. pojemność pamięci 8 GB 16 GB
złącza PCI-E (liczba slotów) PCI-Express x16 (2) PCI-Express x16 (2)
Ilość faz zasilania procesora 7 7
Gniazdo zasilania procesora 4-pin 8-pin
ilość złączy PCI 2 2
standard kontrolera (liczba kanałów) ATA/133 (1)
Serial ATA II (6)
ATA/133 (1)
Serial ATA II (7)
obsługa Raid nie tak
karta sieciowa tak tak
karta dźwiękowa tak tak
kontrolery USB 2.0 USB 3.0 / USB 2.0
porty zewnętrzne 10x USB
1x COM
1x PS/2
1x RJ45
1x FDD
1x D-SUB
1x DVI
1x HDMI
Audio (6 kan.)
wyjście optyczne
10x USB
1x COM
1x PS/2
1x RJ45
1x FDD
1x eSATA
2x Fire Wire
1x D-SUB
1x DVI
1x HDMI
1x Display Port
Audio (6 kan.)
wyjście optyczne
wtyczka zasilania ATX 24pin ATX 24pin
standard płyty micro-ATX micro-ATX