ASUS gotowy na premierę procesorów Sandy Bridge

A to dzięki serii 17 płyt głównych dla układów o architekturze Sandy Bridge. Ta nowa seria procesorów Intela mająca pojawić się na rynku z początkiem przyszłego roku wywołuje spore poruszenie i wiele dyskusji. 

Wszystko za sprawą wprowadzenia nowej podstawki (LGA 1155), co wiąże się z koniecznością wymiany płyty głównej przy kupnie nowego procesora. Szczególnie niezadowoleni są właściciele niedawno wprowadzonych płyt z socketami 1156 i 1366, którzy liczyli na prężny rozwój tych platform.

Z całego zamieszania oczywiście korzystają producenci przygotowując obszerne serie płyt głównych pod procesory Sandy Bridge, przy okazji kusząc potencjalnych nabywców stosowanymi nowinkami technologicznymi. Firma Asus planuje wydanie 17 modeli płyt głównych z socketem LGA 1155. Dziesięć z nich bazować będzie na chpsecie P67, który nie obsługuje zintegrowanej grafiki procesorów Sandy Bridge, sześć na H67 obsługującym zintegrowaną grafikę oraz jedna na Q67.

Wśród nadchodzących nowości znajdziemy między innymi płytę główną Republic of Gamers Maximus IV Extreme skierowaną do graczy. Model ten bazuje na chipsecie P67, a ciekawostką godną uwagi jest zastosowanie nowego typu czujnika temperatury CPU. Został on umieszczony w gnieździe procesora i mierzy temperaturę pinów dając dokładniejsze wyniki pomiarów, co umożliwia agresywniejsze, a zarazem bezpieczne podkręcanie. W stosunku do swoich poprzedników płyta została pozbawiona portów USB 2.0 oraz FireWire, na rzecz USB 3.0.

Kolejnym modelem jest dość nietypowa płyta o nazwie Sabertooth. Bazuje ona na chipsecie P67 i komponentach stosowanych w komputerach wojskowych. Płyta otrzymała "zbroję" na PCB o nazwie Tactical Vest. Jest to pokrywa wykonana z kawałków tworzywa sztucznego, mająca kierować strumień chłodnego powietrza na poszczególne podzespoły umieszczone na płycie głównej. Sabertooth wyposażono również w 9 czujników temperatury, które można kontrolować z poziomu systemu operacyjnego, a deklarowane ekstremalne temperatury środowiska pracy płyty wynoszą od minus 40 do plus 85 stopni Celsjusza.

Na rynku pojawi się również duża linia płyt P8P67, w skład której będą wchodziły modele takie jak Evo, czy Deluxe. Wszystkie 8 płyt P8P67 zostanie wyposażonych w wyjścia USB 3.0 oraz Bluetooth. Producent przygotowuje specjalne oprogramowanie (BT GO!), które ma umożliwić podkręcanie procesorów za pomocą połączonego z komputerem telefonu.

Asus planuje również wprowadzenie kilku modeli płyt o formacie microATX, wykorzystujących chipsety P67 oraz H67. Sporą niespodzianką jest jednak model P8P67-I o wymiarach 17 cm x 17 cm (mini-ITX). Ten mikrus wyposażony został w PCI Express x16, dwa porty USB 3.0, dwa SATA 6Gpbs i dwa SATA 3Gpbs, gigabitowy Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth oraz wyjścia D-Sub, DVI i HDMI. Niestety na płycie nie zmieściły się już standardowe sloty pamięci DDR3, pojawiły się za to dobrze znane nam z notebooków SO-DIMM.

Nie da się ukryć, że Asus swoją ofertą na dzień dzisiejszy nieco wybił się ponad konkurencję. Jaka będzie rzeczywista przewaga - tego dowiemy się po wejściu płyt na rynek.
 

Źródło: techreport

Polecamy artykuły:
Fotogaleria: obudowa jakiej jeszcze nie było	TOP-10: Monitory	GeForce GTX 580 - najszybsza w rodzinie