Procesory

Procesory Intel Skylake-X i Kaby Lake-X zadebiutują na Gamescom?

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2017-01-23

Platforma LGA 2066 powinna znajdować się w obszarze zainteresować entuzjastów, ale na jej premierę przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać.

Na początku stycznia zadebiutowały desktopowe procesory Intel Kaby Lake, ale producent podobno w tym roku szykuje dla nas jeszcze inne premiery – według nieoficjalnych informacji podczas targów Gamescom 2017 pojawi się platforma dla entuzjastów z układami Skylake-X i Kaby Lake-X.

Wstępna specyfikacja platformy znana jest nam już od kilku miesięcy. Producent wprowadzi tutaj nową podstawkę LGA 2066 oraz chipset X299, a ciekawostką jest wsparcie od razu dla dwóch generacji procesorów - modele Skylake-X zaoferują 6, 8 lub 10 rdzeni, do 13,75 MB pamięci podręcznej L3 oraz 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2667, natomiast modele Kaby Lake-X mają dysponować tylko 4 rdzeniami, 8 MB pamięci L3 i 2-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4-2667 (wszystko to przy niższym TDP i zapewne niższej cenie).

Porównanie platform Kaby Lake-S, Broadwell-E, Kaby Lake-X i Skylake-X

W obydwóch przypadkach oczywiście możemy liczyć na odblokowany mnożnik i możliwość podkręcania. Czyżby "Niebiescy" szykowali platformę dla entuzjastów "pełną gębą"? Wiele na to wskazuje...

Intel X299 - diagram

Intel LGA 2066 platforma

Do tej pory podejrzewano, że nowa platforma dla entuzjastów pojawi się na czerwcowych targach Computex 2017, ale serwis BenchLife dotarł do informacji wskazujących na nieco późniejszy termin – najprawdopodobniej będą to targi Gamescom 2017 (odbywają się one między 23 a 26 sierpnia w Kolonii). Nie są to jednak potwierdzone informacje, więc sugerowalibyśmy podchodzić do nich z dystansem.

Intel Coffee Lake - konfiguracje procesorów

To jednak nie koniec przecieków, bo redaktorzy dotarli też do informacji o modelach z kolejnej generacji Core 8000 „Coffee Lake” - następcach obecnych Core 7000 „Kaby Lake”. Procesory mają dysponować już maksymalnie 6 rdzeniami, a przy tym w zależności od wersji ich współczynnik TDP ma wynosić 35, 65 lub 95 W. Premiera nowych procesorów (wersji desktopowych - Coffee Lake-S) spodziewana jest w pierwszym kwartale przyszłego roku. Wraz z nimi pojawią się też płyty główne z chipsetami z serii 300.

Źródło: BenchLife

marketplace

Komentarze

43
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    KabyX i 16 linii pci-e to chyba jakiś niesmaczny żart ?!
    Zaloguj się
  • avatar
    Widać z daleka że Intel pęka i "radośnie" się szykuje na powitanie AMD Ryzen :) Bez tego te nowe chipy by pokazał światu najszybciej za rok.
  • avatar
    Jeśli Skylake-X ma więcej linii PCI-e 3.0 to znaczy to, że więcej informacji wymieni np. z kartą graficzną? (wiem, że pytanie jak Kowalski). Chodzi mi czy faktycznie jest z tego tytułu uzysk w postaci FPS, gdyby porównać ze sobą platformy.
    Zaloguj się
  • avatar
    Ciekawe czy będzie jakiś realny wzrost w wydajności miedzy Skylake-X a Haswel-E/Broadwell-E ponieważ miedzy tymi 2 ostatnimi różnica jest ledwo zauważalna.

    Ale i tak wszyscy czekamy na AMD!
    Zaloguj się
  • avatar
    A ja czekam na AM4 i Opterona 4xxx - oby tylko były w zasięgu moich możliwości mamonowych...
  • avatar
    Czyli czym ma sie roznic KabyLakeX od KabyLake?
    Wiekszym TDP czy takiej samej liczbie rdzeni i moze 200MHz wiecej?
    Kupowac drozsza platforme X i wsadzac mainstream procesor to jakies nieporozumienie.

    Pozostaje czekac na 6C mainstream do przyszlego roku, to bedzie w koncu jakas ewolucja.
    Zaloguj się
  • avatar
    Wygląda na to, że od Intela w tym roku ciekawych procesorów konsumenckich (włącznie z LGA 2066) nie będzie. Może w przyszłym.
  • avatar
    Chyba coś w tym newsie jest pomerdane: powinno być "Skylake-E" i "Kabylake-X"
    Zaloguj się
    -1
  • avatar
    AMD AMD AMD skopcie dupe amerykanom bo maja za wysokie mniemanie o sobie
  • avatar
    Edit: w złym miejscu.
  • avatar
    Rdzenie Skylake-X są przeprojektowane i rozbudowane i to dość potężnie:
    Front-end, FPU SIMD(AVX-512AF) 2x512bit, 5ALU, L2 1024KB i L3 1.375MB(13.75MB dla 10C/20T).

    Rdzenie Skylake-SP z których też składał się będzie Skylake-X:
    https://www.cnews.cz/wp-content/uploads/2017/03/Mark-Bohr-2017-Moores-Law-357-slajdy-Skylake-SP-28jader-upscale.jpg