Płyty główne

Płyty X299 mogą mieć problem z przegrzewaniem sekcji zasilania i zasilaniem

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2017-06-29

Można odnieść wrażenie, że nowa platforma była wydawana pod presją. Czyżby efekt zbliżających się procesorów AMD Ryzen Threadripper?

Problemów z nową platformą Intela ciąg dalszy – tym razem dotyczą one jednak płyt głównych X299. Na co warto zwracać uwagę przy wyborze odpowiedniego modelu i jak zadbać o stabilną pracę komputera?

Sprawę naświetlił niemiecki overclocker Roman „der8auer” Hartung, który ostatnio zgłębia temat nowej platformy „niebieskich” - wcześniej odniósł się do materiału termoprzewodzącego w procesorach oraz tajemniczego czipu RFID w modelach Skylake-X. Tym razem przyjrzał się on kilku płytom i podzielił się ciekawymi spostrzeżeniami.

MSI X299 Gaming Pro Carbon

Jednym z poważniejszych problemów nowych płyt jest przegrzewająca się sekcja zasilania – dzieję się tak głównie w tych konfiguracjach, gdzie na procesorze jest zainstalowane chłodzenie wodne, a sekcja nie jest owiewana przez wentylator. W skrajnych przypadkach jej temperatura może przekraczać nawet 100 stopni Celsjusza, co może prowadzić do niestabilnej pracy komputera i/lub podwyższonej awaryjności konstrukcji.

Dobrze zatem zapewnić odpowiedni nawiew na sekcję zasilania. Ze swoich źródeł dowiedzieliśmy się natomiast, że część płyt głównych może mieć również problem z termopadami (są to jednak raczej sporadyczne przypadki, które podobno dotyczą tylko sampli testowych dla redakcji).

Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 i 9

To jednak nie koniec problemów nowych płyt, bo część modeli może nie być przystosowana do mocniejszego podkręcania układów Skylake-X. Chodzi tutaj o te konstrukcje, w których zastosowano pojedyncze złącze EPS12V – po przetaktowaniu procesora musi ono dostarczyć więcej mocy (zwiększa się natężenie prądu), a to może prowadzić do nagrzewania się przewodów i w efekcie uszkodzenia płyty lub zasilacza. Jeżeli zależy nam na podkręcaniu procesora, warto zaopatrzyć się w płytę z dwoma złączami EPS12V (8+4 pin lub nawet 8+8 pin).

Wygląda więc na to, że nowa platforma Intela została wydana w pośpiechu, przez co producenci płyt głównych nie mieli wystarczająco dużo czasu na odpowiednie dopracowanie konstrukcji (czyżby efekt zbliżających się modeli AMD Ryzen Thredripper?). Inna sprawa to też to, że producenci coraz bardziej zwracają uwagę na wygląd swoich produktów, a już niekoniecznie na sprawność działania i odpowiednie odprowadzanie ciepła. Poniżej znajdziecie cały filmik der8auera.

Źródło: der8auer, inf. własna

marketplace

Komentarze

55
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Nie podkręcać, to się nie będzie grzała. Proste.
    Zaloguj się
    23
  • avatar
    Co jest grane?
    Gdzie nasz kumpel "okrószek"?
    Przydało by się kilka słów na temat jakości i stabilności "niebieskiej" płytki...
    Zapraszam
    Chciałem się zabawić :)

    Na razie wygląda na to, że Threadripper zmiażdży tą żałosną Intelowską platformę rozpaczy tak jak Ryzen zmasakrował pozostałe.
    Zaloguj się
  • avatar
    Grzejące się procesory, grzejące się płyty główne, jakieś mankamenty HT. Chyba odłożę upgrade na rok lub dwa.
    Zaloguj się
  • avatar
    Brawo AMD! Ryzenki ładnie napędziły stracha Intelowi skoro takie buble na rynek w pośpiechu wypuścił.
  • avatar
    Czy dobrze kojarzę, że Intel sugerował do nowych procków właśnie chłodzenie wodne? :P Czyli mamy teraz do wyboru albo przegrzewanie procesora, albo przegrzewanie sekcji zasilania?
    Zaloguj się
  • avatar
    Nie ma to jak wypuszczenie sprzętu kilka miesięcy wcześniej zanim inżynierowie skończą wszystkie testy bo ludzie od PR chcą mieć nową generacje przed konkurencją na runku...

    A to wszystko kosztem klienta. Skoro już teraz są problemu z 10 jajowym 7900X to co się będzie działo z tym 18 rdzeniowym potworem (o podkręcano nawet nie ma mowy). Może w pod koniec roku będzie X299 v2? Tak samo było z FX 9590, trzeba mieć specjalnie przystosowane płyty pod te procki.

    Na pewno nie przejdę na x299, a jeśli ThreadRipper nie będzie tak dobry jak liczymy to posiedzę na mojej X99 do następnej generacji Intela/AMD.
    Zaloguj się
  • avatar
    Dokładnie to samo było na pierwszych płytach z X99.
  • avatar
    Zastanawia mnie, jak to się dzieje, że intel mając od tylu lat opracowaną platformę i zmieniając w kolejnych generacjach tak niewiele, zalicza tyle wpadek sprzętowych. Można by oczekiwać raczej dopracowania systemów, a odnosi się wrażenie, że jest na odwrót. Chyba że część z nich jest efektem planowego postarzania podzespołów.
    Zaloguj się
  • avatar
    x
  • avatar
    Cytując:

    "O wprowadzeniu 18 rdzeniowych Skylake-X, producenci płyt dowiedzieli się podobno miesiąc przed debiutem platformy. To chyba o czymś świadczy"
    Zaloguj się
    -1
  • avatar
    "producenci płyt głównych nie mieli wystarczająco dużo czasu na odpowiednie dopracowanie konstrukcji"

    AMD wydawało ryzena 5 lat a producenci płyt też "nie byli przygotowani" na premierę.

    Widać że ryzen to żadna konkurencja i intel dalej może sobie pozwolić na wydawanie bubli. Amd musi się bardziej postarać.
    Zaloguj się
    -15
  • avatar
    To brzmi, jak typowe problemy pierwszego świata. Chłodzenie wodne to wciąż margines.

    Poza tym, jak ktoś bawi się w overclocking, to nie robi tego na badziewnej płycie głównej, tylko wybiera jakiś model gamingowy, w którym nie będzie problemów typu słaba sekcja zasilania.