AMD Ryzen 9 3900X i Ryzen 7 3700X - test procesorów z generacji Zen 2 

Pojawienie się procesorów AMD Ryzen śmiało można nazwać nową epoką na rynku komputerów PC - nowe jednostki nie tylko pozwoliły odrodzić się "czerwonym" i nawiązać walkę z Intelem, ale też popchnęły rozwój całej branży. Rok temu zadebiutowała druga generacja Ryzenów, która może nie wprowadziła rewolucyjnych zmian, ale na pewno umocniła pozycję producenta, szczególnie w czasach kryzysu u „niebieskich”.

Zgodnie z zapowiedziami, dzisiaj na rynku debiutuje trzecia generacja procesorów. Modele Ryzen 3000 „Matisse” to kolejny krok w stronę udoskonalenia konstrukcji. Producent deklaruje wyższą wydajność i efektywność energetyczną, co ma przełożyć się na jeszcze lepsze możliwości jednostek. Jak będzie w praktyce? Czy nowe Ryzeny pokonają modele Intela? Przekonamy się po testach.

Producent przygotował sześć modeli z nowej generacji (3200G i 3400G to przedstawiciele poprzedniej generacji), które zachowują kompatybilność z obecną platformą AM4. Na początek w nasze ręce trafiły dwie chyba najciekawsze konstrukcje z wyższej półki: 8-rdzeniowy Ryzen 7 3700X i 12-rdzeniowy Ryzen 9 3900X.

Ryzen 7 3700X to w prostej linii następca modelu Ryzen 7 2700X. Układ został wyposażony w 8 rdzeni/16 wątków na bazie nowszej mikroarchitektury Zen 2 – standardowe taktowanie to 3,6 GHz, a maksymalny Boost sięga 4,4 GHz. Z naszych obserwacji wynika, że maksymalne przyspieszenie przy obciążeniu wszystkich rdzeni to 4,0 - 4,1 GHz.

Układ oferuje dwukanałowy kontroler pamięci natywnie obsługujący moduły o częstotliwości do 3200 MHz, a także po 512 KB pamięci podręcznej drugiego poziomu na rdzeń i 32 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (po 16 MB na blok CCX). Ponadto udostępniono 24 linie PCIe 4.0, z czego 4 służą do podłączenia chipsetu.

Mimo wyższego maksymalnego taktowania, procesor cechuje się niższym współczynnikiem TDP względem poprzednika – ten wynosi zaledwie 65 W. Powinno mieć to przełożenie na niskie temperatury i zapotrzebowanie na energię elektryczną, co oczywiście zweryfikujemy w trakcie testów.

W zestawie z procesorem Ryzen 7 3700X jest dodawane chłodzenie Wraith Prism z podświetleniem RGB LED. Konstrukcja ta bez problemu poradzi sobie ze schłodzeniem jednostki (temperatury przy mocnym obciążeniu nie przekraczały 80 stopni Celsjusza), a jednocześnie ładnie rozświetli wnętrze komputera. Jeżeli nie planujecie podkręcać, nie ma konieczności kupowania lepszego coolera... no chyba, że wymagacie też wysokiej kultury pracy, bo pod tym względem Prism mógłby być lepszy.

Sugerowana cena Ryzena 7 3700X to 329 dolarów, więc u nas powinien kosztować około 1480 złotych. Najbliższym konkurentem jest więc Core i7-9700K za niecałe 1800 złotych – jednostka oferująca 8 rdzeni/8 wątków o wyższej częstotliwości (ale też wyższym współczynniku TDP). Do Intela konieczne jest dokupienie chłodzenia (w zestawie nie jest dodawane).

Procesor cechuje się odblokowanym mnożnikiem, więc można go dodatkowo podkręcić. W tym celu wykorzystaliśmy chłodzenie wodne be quiet! Silent Loop 280 oraz płytę ASUS ROG Crosshair VIII Hero WiFi (ze względu na problemy z działaniem funkcji Precision Boost Overdrive na naszej platformie, byliśmy zmuszeni przetaktować jednostkę ręcznie - poprzez zmianę mnożnika i napięć zasilających).

Maksymalna stabilna wartość dla naszego egzemplarza to 4,3 GHz, ale wymagała ona mocnego podbicia woltażu - Vcore do 1,4 V i Vsoc do 1,2 V. Przy takich parametrach procesor rozgrzewał się do 80 stopni Celsjusza. Prawdę mówiąc liczyliśmy na coś więcej.

AMD Ryzen 9 3900X reprezentuje wyższą półkę wydajnościową, dotychczas niedostępną w żadnej mainstreamowej platformie. Do dyspozycji oddano bowiem aż 12 rdzeni/24 wątki – standardowo pracują one z taktowaniem 3,8 GHz, a w trybie Boost mogą przyspieszyć nawet do 4,6 GHz. Maksymalny Boost dla wszystkich rdzeni to 4,3 GHz, aczkolwiek u nas nawet przy chłodzeniu wodnym rzadko kiedy przekraczał 4,1 GHz.

Oprócz tego udostępniono dwukanałowy kontroler pamięci natywnie wspierający moduły o taktowaniu do 3200 MHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (po 512 KB na rdzeń) i 64 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (po 16 MB na blok CCX). Wbudowany kontroler obsługuje 24 linie PCI-Express 4.0, z czego cztery zarezerwowano do podłączenia chipsetu.

Współczynnik TDP to tylko 105 W, więc bardzo mało jak na tak złożony układ (dla porównania, 12-rdzeniowy Threadripper cechuje się TDP na poziomie 180 W).

W zestawie z procesorem Ryzen 9 3900X również jest dodawane chłodzenie Wraith Prism RGB LED. Niestety nie radzi sobie ono najlepiej ze schłodzeniem jednostki, bowiem przy mocnym obciążeniu osiągała ona blisko 100 stopni Celsjusza (co też nie daje jednostce rozwinąć skrzydeł - wydajność CPU może tutaj być niższa o kilka procent). Mimo wszystko radzimy więc zaopatrzyć się w lepszą konstrukcję.

Procesor został wyceniony na 499 dolarów, co u nas powinno przełożyć się na około 2300 złotych. Konkurentem Ryzena 9 3900X jest więc Core i9-9900K - jednostka oferująca o 1/3 mniej rdzeni/wątków, która pracuje jednak z wyższymi taktowaniami i cechuje się minimalnie niższym TDP. Podobnie jak w poprzednim modelu, do Intela musimy jeszcze doliczyć cenę chłodzenia.

W przypadku Ryzena 9 3900 też sprawdziliśmy potencjał na podkręcanie. Za platformę testową posłużyło nam chłodzenie be quiet! Silent Loop 280 i płyta główna ASUS ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi.

Na wszystkch rdzeniach maksymalnie udało nam się uzyskać 4300 MHz przy napięciu zasilającym 1,35 V - biorąc pod uwagę standardowe zegary, wynik nie wydaje się aż tak dobrym rezultatem. Ograniczeniem okazała się zbyt wysoka temperatura, która przy obciążeniu sięgała 90 - 95 stopni C.

Na kolejnych stronach znajdziecie szczegóły na temat budowy nowych procesorów (rozdział polecamy bardziej doświadczonym czytelnikom) oraz wyniki wydajności - układy przetestowaliśmy w zastosowaniach typowo procesorowych oraz grach.

Nim przejdziemy do testów, warto poświęcić jeszcze kilka słów na temat budowy nowych procesorów – biorąc pod uwagę zmiany w architekturze, dział powinien zainteresować entuzjastów. Osoby mniej doświadczone w temacie spokojnie mogą pominąć rozdział i od razu przejść do testów wydajności.

Podstawową zmianą jest fizyczna budowa procesora. Producent zdecydował się zastosować konstrukcję na bazie chipletów – osobnego układu/układów z rdzeniami (CCD) i osobnego dla interfejsów I/O (cIOD).

Chiplet CCD (Core Chiplet Die) składa się z 3,9 mld tranzystorów, został wykonany w 7-nanometrowym procesie technologicznym TSMC i ma powierzchnię około 74 mm2. W jednym układzie umieszczono dwa bloki CCX (CPU Complex), z których każdy obejmuje cztery rdzenie ze swoimi pamięciami podręcznymi pierwszego i drugiego poziomu oraz 16 MB współdzielonej pamięci podręcznej trzeciego poziomu. W przypadku modeli 6-i 8-rdzeniowych zastosowano jeden, a w wersjach 12- i 16-rdzeniowych dwa jądra krzemowe CCD.

Chiplet cIOD (I/O Die) składa się z 2,09 mld tranzystorów, ale został wykonany w 12-nanometrowej litografii w GlobalFoundries – jego powierzchnia to około 125 mm2. W układzie zintegrowano dwukanałowy kontroler pamięci DDR4 RAM natywnie obsługujący modułu o taktowaniu już 3200 MHz, kontroler z 24 liniami PCI-Express w nowej wersji 4.0 oraz pozostałe kontrolery interfejsów zewnętrznych. Chiplet(y) CCD komunikują się z blokiem cIOD za pomocą magistrali Infinity Fabric, która ma dwukrotnie większą szerokość niż w poprzednich układach Zen/Zen+.

Zastosowanie konstrukcji na bazie chipletów pozwoliło rozbudować jednostkę, jednocześnie zachowując niewielkie skomplikowanie układów (co ma bezpośredni wpływ na uzysk i końcową cenę procesora).

Nowe procesory to również nowa mikroarchitektura Zen 2, gdzie wprowadzono kilka istotnych zmian względem Zen/Zen+. Przede wszystkim poprawiono system przewidywania skoków, dodano trzecią jednostkę generowania adresów (AGU), poprawiono efektywność wielowątkowości oraz zmniejszono opóźnienia pamięci podręcznych. Przy okazji dodano wsparcie dla instrukcji AVX-256 oraz nowe instrukcje do zarządzania pamięcią.

Każdy rdzeń ma do dyspozycji po 32 KB pamięci podręcznej pierwszego poziomu na instrukcje (L1I) i dane (L1D) oraz 512 KB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2). Dodatkowo każdy blok CCX oferuje aż 16 MB pamięci podręcznej trzeciego stopnia – dwa razy więcej niż w przypadku modeli z generacji Zen/Zen+. Więcej pamięci podręcznej powinno przełożyć się na lepsze osiągi, również w grach (przez to producent nazwał połączenie pamięci L2 i L3 marketingowym tytułem GameCache).

AMD chwali się, że trzecia generacja procesorów Ryzen ma być nawet o 21% wydajniejsza względem układów z drugiej generacji. Na poprawę osiągów składa się zwiększenie współczynnika IPC (instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara) – ten wzrósł średnio o 15%, ale też zastosowanie niższego procesu litograficznego i wyższe taktowanie.

Warto wspomnieć, że procesory na bazie mikroarchitektury Zen 2 są niepodatne na ataki Meltdown, Spectre V3A, Foreshadow, Lazy FPU, MDS i Spoiler, a w przypadku luk Spectre 1, 2 i 4 zastosowano poprawki w warstwie sprzętowej (do tej pory były one realizowane na bazie mikrokodu i/lub łatki dla systemu operacyjnego). AMD ma przewagę nad modelami Intela jeżeli chodzi o bezpieczeństwo procesorów.

Przy okazji premiery nowych procesorów, producent przygotował również nowy chipset AMD X570 - jest to flagowa propozycja dla mainstreamowej platformy AM4, która oferuje jeszcze lepsze możliwości względem wcześniejszego układu AMD X470. Warto jednak zauważyć, że przy wyborze nowego procesora nie jesteśmy skazani na nowe (drogie) płyty, bo bez problemu można je zamontować też na starszych modelach B450 i X470, a część producentów umożliwi również wsparcie na starych B350 i X370.

Sam chipset oferuje maksymalnie 16 linii PCI-Express 4.0, które producenci płyt mogą rozdysponować wg własnego uznania. Cała platforma obsługuje do 14 gniazd SATA 6 Gb/s, do trzech złączy M.2 NVMe, a także do 4 portów USB 2.0 i do 12 portów USB 3.1 10 Gb/s. Pod tym względem platforma AMD X570 wypada zauważalnie lepiej niż konkurencyjna Intel Z390.

Warto zauważyć, że funkcjonalność płyt w dużej mierze zależy od wykorzystanego procesora. Jeżeli na płycie zainstalujemy model Ryzen 3. generacji „Matisse”, płyta zaoferuje łączność PCI-Express w wersji 4.0 – jej potencjał będzie można wykorzystać przy obsłudze kart rozszerzeń (z nowej magistrali będą korzystać np. karty graficzne Radeon RX 5700/5700 XT) i superszybkich nośników M.2 PCIe 4.0 x4 (np. modeli na bazie nowego kontrolera Phison E16). Jeżeli natomiast będzie to model bazujący na starszej mikroarchitekturze, złącza na płycie będą działać w standardzie PCI-Express 3.0.

• Watomierz: Voltcraft Energy Logger 4000F (dokładność ±1%+1c)

Nowe Ryzeny oferują świetną wydajność przy wykorzystaniu wszystkich rdzeni - Ryzen 7 3700X może równać się z dużo droższym Core i9 9900K, a Ryzen 9 3900X osiąga wyniki nieosiągalne dla dotychczasowych, mainstreamowych układów (jego możliwości można porównać do high-endowego 16-rdzeniowego Threadrippera). Co ważne, wydajność pojedynczego rdzenia też jest naprawdę niezła.

Podobne wygląda sytuacja w Blenderze. Ryzen 7 3700X poradził sobie z zadaniem w podobnym czasie co Core i9 9900K, natomiast Ryzen 9 3900X okazał się w tym zadaniu dużo szybszy od konkurenta.

W teście kompresji wyraźnie lepiej wypadają układy AMD. Ryzen 7 3700X pokonał nie tylko Core i7 9700K, ale również Core i9-9900K. Ryzen 9 3900X daleko z przodu.

W teście szyfrowania układy AMD ponownie okazały się wydajniejsze od konkurentów, ale różnica nie jest aż tak znacząca (również pomiędzy poszczególnymi modelami).

W renderowaniu wideo ponownie lepsze okazały się modele AMD - model 3700X pokonał tutaj nawet dużo droższego 9900K. Ryzen 9 3900X okazał się minimalnie wydajniejszy.

Podobnie wygląda sytuacja przy konwersji wideo. Ryzen 7 3700X poradził sobie z zadaniem ciut szybciej od Core i9 9900K (nie wspominając już o Core i7 9700K), natomiast 12-rdzeni Ryzena 9 3900X mooocno odskoczyło konkurencji.

3DMark to benchmark do testowania komputera w środowisku 3D, więc ogólny wynik nie wykazuje znaczących różnic między procesorami. Dopiero składowa odpowiedzialna za test procesorowy obrazuje właściwe relacje między układami.

W obydwóch testach Ryzen 7 3700X osiąga wynik zbliżony do Core i9 9900K, natomiast Ryzen 9 3900X okazuje się dużo wydajniejszy.

W grze Far Cry 5 obserwujemy przewagę modeli Intela - przy rozdzielczości Full HD procesory oferują lepszą płynność o kilkanaście fps.

Wiedźmin 3 również wykazuje przewagę procesorów Intela, ale różnica nie jest aż tak duża.

Warhammer II w teście mocno obciążającym procesor wykazał przewagę procesorów Intela - te oferują przewagę o kilka kl./s.

Wyniki poboru mocy zgodnie z naszymi podejrzeniami. Ryzen 7 3700X wyróżnia się całkiem niewielkim zapotrzebowaniem na energię elektryczną. Ryzen 9 3900X wymaga już zdecydowanie więcej mocy, ale wskazania są tylko niewiele wyższe względem konkurencyjnego Core i9 9900K (nadal powinno być to mniej niż konsumują Threadrippery 2000).

Po podkręceniu wydajność procesorów wzrosła, ale nasze wnioski są podobne - przy wykorzystaniu potencjału wszystkich rdzeni Ryzeny po prostu wymiatają. Uzyskane taktowanie jest niższe niż maksymalny Boost, więc wydajność pojedynczego wątku jest słabsza niż w przypadku standardowych zegarów (sytuacja mogłaby się zmienić przy wykorzystaniu funkcji Precision Boost Overdrive, aczkolwiek u nas nie chciała działać jak należy).

Test w Blenderze bez większych zaskoczeń - podkręcony Ryzen 7 3700X poradził sobie z zadaniem dużo szybciej od core i7 9700K, a nawet dogonił podkręconego Core i9 9900K. Ryzen 9 3900X ze swoimi 12 rdzeniami i 24 wątkami ponownie wymiata.

Test kompresji potrafi zrobić użytek ze wszystkich wątków. Ryzen 7 3700X z taktowaniem 4,3 GHz wypada zauważalnie lepiej od podkręconego Core i9 9900K (nie wspominając już o Core i7 9700K).

W teście szyfrowania lepiej wypadły Ryzeny, aczkolwiek różnica w wydajności nie jest tak znacząca.

Renderowanie wideo to jedna z tych konkurencji, gdzie lepiej wypadają procesory AMD. Podkręcony Ryzen 7 3700X wypadł tutaj lepiej nie tylko od Core i7 9700K, ale też Core i9 9900K. Ryzen 9 3900X poradził sobie z zadaniem jeszcze szybciej.

Podobnie wygląda test konwersji wideo - podkręcony Ryzen 7 3700X wypada tutaj lepiej nie tylko od modelu Core i7 9700K, ale też Core i9 9900K. 12-rdzeniowy Ryzen 9 jest jeszcze lepszy.

3DMark to benchmark do testowania komputera w środowisku 3D, więc ogólny wynik nie wykazuje znaczących różnic między procesorami. Dopiero składowa odpowiedzialna za test procesorowy obrazuje właściwe relacje między układami.

Po podkręceniu procesorów, Ryzen 7 3700X bez problemu pokonuje Core i7 9700K, a nawet dorównuje wyraźnie droższemu Core i9 9900K. Nic więc dziwnego, że Ryzen 9 3900X oferuje tutaj dużo lepsze osiągi względem konkurenta.

Po podkręceniu sytuacja nie uległa zmianie - modele Intela wypadają tutaj wyraźnie lepiej względem nowych Ryzenów.

Wiedźmin 3 również wykazuje przewagę układów Intela - przy rozdzielczości Full HD oferują one o kilkanaście więcej fps-ów.

Po podkręceniu brak zmian - modele Intela ponownie oferują lepszą płynność animacji (mówimy o teście mocno obciążającym CPU).

Podkręcenie procesorów skutkuje zauważalnym wzrostem zapotrzebowania na energię elektryczną. Różnice nie są duże, ale modele AMD wypadają tutaj ciut lepiej od konkurentów.

Pojawienie się procesorów Ryzen trzeciej generacji to jedno z najbardziej wyczekiwanych, sprzętowych wydarzeń tego roku. I wiecie co? Teraz możemy śmiało powiedzieć, że warto było czekać. AMD zaserwowało nam naprawdę solidną premierę, która może jeszcze bardziej namieszać na rynku komputerów PC.

Jednostki bazują na nowej mikroarchitekturze Zen 2 i są produkowane w niższym procesie technologicznym. Zmiany przełożyły się nie tylko na wyższą wydajność (również jednego wątku, czyli tam gdzie poprzednie jednostki dawały ciała), ale też poprawę efektywności energetycznej. Mało tego, zastosowanie budowy chipletowej pozwoliło pokonać ograniczenia konstrukcyjne i wydać nie tylko 4-, 6- i 8-rdzeniowe, ale też 12- i 16-rdzeniowe modele dla mainstreamowej platformy AM4.

Słabszy z testowanych modeli – 8-rdzeniowy/16-wątkowy Ryzen 7 3700X oferuje bardzo dobrą wydajność w zastosowaniach procesorowych. Pod tym kątem bez problemu pokonuje nie tylko Core i7-9700K, ale często dorównuje lub pokonuje dużo droższego Core i9-9900K. Układ bez problemu poradzi sobie więc np. z edycją wideo i zdjęć czy renderowaniem grafiki. W grach przy rozdzielczości 1080p wypada ciut słabiej od konkurencyjnego modelu Intela, ale po przełączeniu na 1440p czy 4K różnica właściwie powinna się zatrzeć.

Dodatkowym atutem jednostki jest stosunkowo niski pobór mocy i przyzwoite temperatura pracy (przy standardowych zegarach do chłodzenia bez problemu można wykorzystać cooler dodawany w zestawie). Zwolennicy podkręcenia nie będą jednak zadowoleni, bo procesor cechuje się skromnym potencjałem na przetaktowanie – przy zwiększeniu częstotliwości do 4300 MHz uzyskaliśmy jakieś 6% poprawy wydajności. Przy takim scenariuszu konieczne jest jednak dokupienie lepszego coolera i pogodzenie się z wyraźnie wyższym zapotrzebowaniem na energię elektryczną.

Sporym zaskoczeniem okazał się 12-rdzeniowy/24-wątkowy Ryzen 9 3900X. Procesor nie tylko oferuje świetną wydajność w zastosowaniach wielowątkowych (do tej pory takie osiągi były dostępne tylko dla drogich, high-endowych platform), ale też bardzo dobrze radzi sobie w zastosowaniach wykorzystujących potencjał tylko jednego rdzenia. Jeżeli chodzi o gry, może być ciut słabszy względem konkurencyjnego Core i9-9900K, ale w wyższych rozdzielczościach lub przy połączeniu kilku monitorów właściwie nie powinniśmy zauważyć różnicy.

Warto jednak pamiętać, że Ryzen 9 3900X nie należy do najchłodniejszych procesorów (przy tej specyfikacji nie jest to specjalnym zaskoczeniem). Dołączany cooler Wraith Prism RGB LED jest ładny, ale zbytnio sobie nie radzi z okiełznaniem układu. Polecamy więc wymianę chłodzenia na wydajniejszą konstrukcję, aczkolwiek i tak nie powinniście się spodziewać dobrego potencjału na OC – nam udało się „wycisnąć” 4300 MHz na wszystkich rdzeniach, co przełożyło się na jakieś 6% poprawy wydajności kosztem sporego wzrostu poboru mocy.

Ryzen 7 3700X ma u nas kosztować około 1480 złotych, natomiast Ryzen 9 3900X już około 2300 złotych. Może nie są to aż tak atrakcyjne ceny, jak modeli z poprzedniej generacji po przecenach, ale i tak propozycja AMD wydaje się lepsza od konkurencji. Szczególnie ciekawie wypada tutaj 12-rdzeniowy model, który jest zauważalnie tańszy od Threadripperów i może więc być ciekawą alternatywą do budowy stacji roboczych.

Za wyborem modeli AMD przemawia również lepsze bezpieczeństwo, a także funkcjonalność samej platformy AM4. Nowe procesory da się zamontować na płytach głównych B450 lub X470 (a często też B350 i X370), dzięki czemu mogą zainteresować osoby modernizujące komputer ze starszym układem z serii Ryzen 3 lub Ryzen 5. Przy wyborze nowej płyty z chipsetem X570 dochodzi wsparcie dla magistrali PCI-Express 4.0 (obecnie trudno będzie wykorzystać jej potencjał, ale z biegiem czasu sytuacja może się zmienić). Niestety, nowe płyty będą też wyraźnie droższe.

Trzecia generacja Ryzenów oferuje dużo lepszą wydajność w programach i tylko trochę słabsze osiągi w grach, a ponadto wyróżnia się bardziej funkcjonalną i rozwojową platformą. Dla większości osób składających wydajne komputery będzie to po prostu lepszy wybór

Nowe Ryzeny z pewnością znajdą spore grono zainteresowanych i umocnią pozycję producenta na rynku komputerów PC. Mało tego, pozwolą mu też odpowiednio zarobić, co powinno przyczynić się do opracowania w przyszłości jeszcze lepszych jednostek. Intel powinien więc obudzić się ze snu i wziąć się ostro do roboty, bo jeżeli tak dalej pójdzie odświeżenie mikroarchitektury Skylake (z 2015 roku!) i doklejenie kolejnych dwóch rdzeni po prostu może okazać się niewystarczające.

• bardzo dobra wydajność w zastosowaniach wielowątkowych
• dobra wydajność w zastosowaniach 1-wątkowych
• wsparcie dla PCI-Express 4.0
• kompatybilność z platformą AM4
• niski pobór energii elektrycznej w stosunku do wydajności
• poprawione bezpieczeństwo (brak podatności na popularne ataki)
• atrakcyjna cena na tle konkurenta

• wydajność w grach gorsza od konkurenta
• niewielki potencjał na podkręcanie

• świetna wydajność w zastosowaniach wielowątkowych
• bardzo dobra wydajność w zastosowaniach 1-wątkowych
• wsparcie dla PCI-Express 4.0
• kompatybilność z platformą AM4
• poprawione bezpieczeństwo (brak podatności na popularne ataki)
• opłacalna propozycja dla osób poszukujacych wydajnego, wielowątkowego CPU

• wydajność w grach gorsza od konkurenta
• bardzo wysokie temperatury
• niewielki potencjał na podkręcanie