Intel zapowiada pamięci DRAM na bazie 3D XPoint
Technologia 3D XPoint głównie sprawdzi się w profesjonalnych zastosowaniach. W przyszłym roku na rynku mają pojawić się pamięci DIMM.
Pamięć 3D XPoint to nowoczesna technologia, która ma zrewolucjonizować rynek komputerów i serwerów – może ona służyć nie tylko do budowy nośników SSD (Optane), ale również pamięci DRAM (Optane DIMM). Co prawda tych drugich jeszcze nie ma na rynku, ale firma Intel zapowiedziała, że planuje je wypuścić już w przyszłym roku. Pierwsze konkretne informacje ujawniono na konferencji 2017 USB Global Technology Conference.
Do tej pory producent przygotował kilka prezentacji nowych pamięci, ale ich szczegóły techniczne jeszcze nie zostały ujawnione. Wiadomo jednak, że nowe pamięci mają sprawdzić się w szeregu profesjonalnych zastosowań – począwszy od obsługi dużych zbiorów danych, przez chmury obliczeniowe i wirtualne maszyny, a na systemach obliczeniowych i rozwoju sztucznej inteligencji kończąc.
Nowe pamięci mają pojawić się w drugiej połowie 2018 roku. Warto jednak zauważyć, że do ich obsługi wymagana jest odpowiednia platforma – na pewno będzie to kolejna generacja procesorów Intel Xeon Scalable o nazwie kodowej Cascade Lake. Kiedy (i czy w ogóle) nowe pamięci trafią one na rynek konsumencki? Tego jeszcze nie wiadomo.
Przy okazji warto jeszcze wspomnieć, że niedawno IM Flash rozbudował fabrykę modułów 3D XPoint, co powinno przełożyć się na lepszą dostępność nośników i pamięci.
Źródło: ComputerBase
