amd (strona 128 z 169)

Najnowsze informacje odnośnie platformy AMD Corona i procesorów Komodo wskazują, iż ich nazwy zostaną przekształcone, a specyfikacja zmieniona.

Najnowsze informacje odnośnie procesorów AMD Bulldozer wskazują, iż jeszcze w tym kwartale pojawi się pierwsze siedem modeli, a na początku przyszłego roku zostaną wydane dwa kolejne układy.Trzeba przyznać, że ostatnio wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na rychłą premierę procesorów AMD Bulldozer. Gigabyte wydał już nowe wersje BIOSów do płyt głównych, które oficjalnie wprowadzają wsparcie dla nowych układów. Dodatkowo niektóre źródła mówiły również o tym, iż pierwsze modele powinny wkrótce trafić do sklepów. W dalszym ciągu nie wiadomo jednak oficjalnie, czy premiera długo wyczekiwanych Bulldozerów nastąpi 19 września i jakie modele wtedy się pojawią. Tym razem dotarliśmy do nieoficjalnych informacji zakładających, iż jeszcze we wrześniu AMD uraczy nas siedmioma nowymi procesorami, a w pierwszym kwartale przyszłego dołączą do nich dwa kolejne modele.Wśród nich będą cztery 8-rdzeniowe, jeden 6-rdzeniowy i dwa 4-rdzeniowe modele. Najwydajniejsza grupa różnić się będzie między sobą tylko taktowaniami oraz współczynnikiem TDP – w każdym przypadku udostępnione będzie po 8 MB pamięci L2 i L3. Model FX-8150 standardowo będzie „tykać” z zegarem 3,6 GHz, w trybie Turbo Core zwiększy się on do 4,2 GHz, a jego TDP wyniesie 125 W. AMD planuje wprowadzić do swojej oferty dwa bardzo podobne do siebie procesory – FX8120.Obydwa oferować będą taktowanie na poziomie 3,1 GHz i 4 GHz w trybie Turbo Core, ale różnić się będą między sobą współczynnikiem TDP – wynoszącym odpowiednio 95 i 125 W. Czwartym, ale najsłabszym 8-rdzeniowym modelem będzie FX-8100 o częstotliwościach pracy 2,8 i 3,7 GHz i TDP na poziomie 95 W. 6-rdzeniowy FX-6100 zostanie wyposażony w 6 MB pamięci L2 i 8 MB pamięci L3, a jego standardowe taktowanie wyniesie 3,3 GHz. W trybie Turbo Core zwiększy się ono do 3,9 GHz, natomiast współczynnik TDP układu wyniesie 95 W. W przyszłym roku powinien pojawić się również FX-6120 o standardowym taktowaniu 3,6 GHz i 4,2 GHz w trybie Turbo Core oraz TDP na poziomie 92 W. Również ciekawie prezentuje się oferta 4-rdzeniowych układów, które oferować będą 4 MB pamięci L2 i 8 MB L3. Najsłabszy FX-4100 pracować będzie z taktowaniami 3,6 i 3,8 GHz, a jego TDP wyniesie 95 W.Aktualizacja:Premiera! Test AMD Bulldozer już na benchmark.plNowością jest natomiast FX-4170, który jako jedyny z Bulldozerów standardowo będzie oferować taktowanie powyżej 4 GHz – wyniesie ono aż 4,2 GHz. Niestety w trybie Turbo Core zwiększy się ono zaledwie do 4,3 GHz, a jego współczynnik TDP osiągnie 125 W. Możliwe więc, że bardziej budżetowe płyty główne mogą mieć problem z jego obsługą. Na początku 2012 roku AMD wprowadzi do swojej oferty model FX-4120 o częstotliwościach pracy 3,9 i 4,1 GHz (odpowiednio dla trybu standardowego i Turbo Core) i współczynnikiem TDP wynoszącym 95 W. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: Gigabyte wprowadza obsługę procków AMD Bulldozer AMD Bulldozer w drodze do sklepów - kolejne wieści AMD prezentuje 8-rdzeniowego Bulldozera AMD Bulldozer w zestawach z wodnym chłodzeniem

Tajwańska firma Asus poinformowała o zamiarze wprowadzenia na rynek następcy obecnie ofertowej płyty głównej E35M1-M Pro wraz ze zintegrowanym procesorem AMD E-350. Następca tej konstrukcji otrzymał nazwę E45M1-M Pro i zawiera w sobie nowy procesor AMD APU Fusion E-450. Nowa płyta została wykonana w formacie micro-ATX, a jej serce stanowi zintegrowany układ AMD APU E-450, należący do energooszczędnej platformy AMD Brazos. Ten nowy układ charakteryzuje się dwoma rzeczywistymi rdzeniami x86 Bobcat, pracującymi z częstotliwością wynoszącą 1,65 GHz. W tym samym kawałku krzemu został zintegrowany również procesor graficzny AMD Radeon HD 6320, wyposażony w 80 procesorów strumieniowych i wspierający interfejs programowania DirectX 11. Zegar rdzenia GPU pracuje z częstotliwością 508 MHz, ale po aktywowaniu trybu Turbo CORE wzrasta do 600 MHz. W tym trybie wzrasta również częstotliwość pracy rdzeni CPU. W procesorze znajduje się również kontroler pamięci operacyjnej RAM DDR3-1333+. Na czarnym laminacie nadchodzącej konstrukcji Asusa znalazły się dwa banki pamięci DDR3-1600+, jeden slot PCI-Express x16, jeden port eSATA, pięć SATA 6.0 Gbps, dwa USB 3.0 oraz moduł Gigabit Ethernet a także 5.1-kanałowy kontroler dźwięku. Producent nie zapomniał o komplecie złączy wyjścia obrazu: analogowym D-Sub i cyfrowym DVI oraz HDMI. Ponadto płyta została wyposażona następce standardowego BIOS'u czyli technologię UEFI BIOS, a także na płycie umieszono układ EPU (Energy Processing Unit) - odpowiedzialny za zarządzanie energią.Płyta trafi do sprzedaży detalicznej jeszcze we wrześniu, jej cena pozostaje wciąż nieznana. Więcej o firmie Asus i jej produktach: Asus Eee Pad Slider: tablet z prawdziwą klawiaturą Asus: cztery serwerowe płyty z serii P8B Designerski router Asusa dostępny w niższej cenie Asus: miniaturowa płyta dla procesorów AMD Llano

Nowe informacje odnośnie Radeonów HD 7000 wskazują, że Nvidia ma się czego obawiać. Wszystkie modele będą wykonane w procesie technologicznym 28 nm, a najwydajniejsze konstrukcje zostaną wyposażone w pamięci nowej generacji XDR2, które osiągną taktowanie nawet 8000 MHz.Kilka dni temu pisaliśmy o wywiadzie firmy PowerColor dla tureckiego portalu DonanimHaber, z którego wynikało, że nowe karty graficzne Radeon HD 7000 pojawią się dopiero w pierwszym kwartale 2012 roku. Tym razem dotarliśmy do nowych, nieoficjalnych informacji, dotyczących specyfikacji nowych konstrukcji. Warto również zaznaczyć, że niektóre źródła mówią o ich premierze jeszcze pod koniec bieżącego roku.W przeciwieństwie do tego co zasugerowała przedstawicielka firmy PowerColor, nowe karty graficzne z każdego poziomu wydajnościowego będą wykonywane w nowym, 28-nanometrowym procesie technologicznym. Nowe konstrukcje można jednak podzielić na dwie grupy – słabsze i średnio wydajne model wykorzystywać będą obecną architekturę VLIW4 (znaną z Radeonów HD 6900), natomiast flagowe nową GCN.Do pierwszej grupy należeć będą cztery karty graficzne – Radeon HD 7570, HD 7670, HD 7850 i HD 7870. Dwie pierwsze będą do siebie bardzo podobne, a wykorzystywać będą odpowiednio układy graficzne Lombok Pro i Lombok XT. Obydwa składać się będą z 768 procesorów strumieniowych, 48 jednostek teksturujących i 16 jednostek rasteryzujących. Na ich laminacie znajdzie się również 1 GB pamięci GDDR5 o 128-bitowej magistrali.Najsłabsze modele różnić się będą taktowaniami i współczynnikiem TDP – HD 7570 pracować będzie z częstotliwościami 750 MHz dla rdzenia i 4000 MHz dla pamięci, a jego TDP wyniesie 50 W, natomiast HD 7670 będzie „tykać” z zegarem 900 MHz dla rdzenia i 5000 MHz dla pamięci, a jego TDP będzie większe o 10 W od wolniejszego modelu. Przewiduje się, iż wydajność obydwu kart graficznych powinna dorównywać modelom HD 5750/6750, ale będą pobierać nawet ponad o 1/3 mniej energii. Model Radeon HD 7870 Radeon HD 7850 Radeon HD 7670 Radeon HD 7570 Technologia wykonania TSMC 28 nm HPL TSMC 28 nm HPL TSMC 28 nm HPL TSMC 28 nm HPL Architektura VLIW4 VLIW4 VLIW4 VLIW4 GPU Thames XT Thames Pro Lombok XT Lombok Pro Bloki SIMD 24 22 12 12 Procesory strumieniowe 1 536 1 408 768 768 Taktowanie procesora graficznego 950 MHz 850 MHz 900 MHz 750 MHz Jednost teksturujące 96 88 48 48 Jednostki ROP 32 32 16 16 Pamięć wideo 2 GB GDDR5 2 GB GDDR5 1 GB GDDR5 1 GB GDDR5 Taktowanie pamięci wideo 5 800 MHz 5 200 MHz 5 000 MHz 4 000 MHz Szyna pamięci wideo 256 bit 256 bit 128 bit 128 bit Przepustowość pamięci wideo 186 GB/s 166 GB/s 80 GB/s 64 GB/s Pobór energii 120 W 90 W 60 W 50 W Dwa wydajniejsze modele – HD 7850 i HD 7870 – oferować będą znacznie wyższy poziom wydajności. Pierwszy z nich zostanie wyposażony w procesor Thames Pro z 1408 procesorami strumieniowymi, 88 jednostkami teksturującymi i 32 jednostkami rasteryzującymi, a więc o całkiem podobnej specyfikacji co Cayman Pro z HD 6950.Wydajniejszy model będzie mieć układ Thames XT z 1536 procesorami strumieniowymi, 96 jednostkami teksturującymi i 32 jednostkami rasteryzującymi – tutaj z kolei mamy „powtórkę” z Caymana XT w HD 6970. Obydwa modele oferować będą 2 GB pamięci GDDR5 o 256-bitowej szynie dostępu. Ponownie różnica sprowadzać się będzie do taktowań i współczynnika TDP.Radeon HD 7850 pracować będzie z częstotliwością 850 MHz dla rdzenia i 5200 MHz dla pamięci, a jego TDP wyniesie zaledwie 90 W – połowę tego co w przypadku HD 6950. Taktowania Radeona HD 7870 będą wynosić odpowiednio 950 i 5800 MHz, a jego TDP wyniesie 120 W – ponad dwukrotnie mniej niż w przypadku HD 6970. Model Radeon HD 7970 Radeon HD 7950 Technologia wykonania TSMC 28 nm HP TSMC 28 nm HP Architektura GCN GCN GPU Tahiti XT Tahiti Pro Bloki SIMD 32 30 Procesory strumieniowe 2 048 1 920 Taktowanie procesora graficznego 1 000 MHz 900 MHz Jednost teksturujące 128 120 Jednostki ROP 64 64 Pamięć wideo 2 GB XDR2 2 GB XDR2 Taktowanie pamięci wideo 8 000 MHz 7 200 MHz Szyna pamięci wideo 256 bit 256 bit Przepustowość pamięci wideo 256 GB/s 230 GB/s Pobór energii 190 W 150 W Topowe, jednoprocesorowe karty graficzne z serii HD 7000 zapowiadają się zdecydowanie ciekawiej. Słabszy HD 7950 zostanie wyposażony w układ Tahiti Pro z 1920 procesorami strumieniowymi, 120 jednostkami teksturującymi i 64 jednostkami rasteryzującymi. Dodatkowo na laminacie znajdą się 2 GB nowej pamięci XDR2 o 256-bitowej magistrali. Warto zaznaczyć, że moduły XDR pierwszej generacji są stosowane w konsoli Sony Play Station 3, a druga generacja ma być o 30% bardziej energooszczędna niż dotychczas stosowane GDDR5. HD 7950 pracować będzie z taktowaniem 900 MHz dla procesora graficznego i 7200 MHz (!) dla pamięci, a jego TDP wynosić będzie zaledwie 150 W.Najwydajniejszy, jednoprocesorowy przedstawiciel serii HD 7000 – Radeon HD 7970 – będzie wyposażony w procesor graficzny Tahiti XT z aż 2048 procesorami strumieniowymi, 128 jednostkami teksturującymi i 64 jednostkami rasteryzującymi. Na laminacie zostaną zainstalowane 2 GB pamięci XDR2 i 256-bitowej szynie dostępu. Trzeba przyznać, że taktowania modelu będą naprawdę wyśrubowane – dla układu graficznego ma ono wynosić 1000 MHz, a dla pamięci aż 8000 MHz (!). Jego TDP w stosunku do przewidywanej wydajności (pomiędzy HD 6970, a HD 6990) także nie będzie za wysokie i wynosić będzie 190 W.Trzeba przyznać, że nowe karty graficzne AMD Radeon HD 7000 będą oferować całkiem sporą wydajność, a ich pobór energii będzie bardzo mały. Konkurencyjne GeForce'y GTX 600 będą miały ciężkie zadanie, aby im dorównać, a aż strach pomyśleć na co będzie stać dwuprocesorowego HD 7990. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: Radeony HD 7000 dopiero w 2012 roku Karty AMD Radeon HD 7000 zgodne z PCI-Express 3.0 AMD Radeon HD 7000: znamy nazwy kodowe układów AMD już pracuje nad serią Radeon HD 7000

Czy procesory mogą być jeszcze wydajniejsze? Poznaj ograniczenia architektury, a także zobacz co szykuje przyszłość.

Firma ZOTAC International zaprezentowała miniaturowy, mieszczący się w dłoni mini-PC z serii ZBOX Nano AD10. W urządzeniu została wykorzystana energooszczędna platforma AMD Brazos. Zaprezentowana konstrukcja charakteryzuje się jeszcze mniejszymi wymiarami niż obecnie oferowany standardowy ZBOX i oferuje dużo więcej funkcji multimedialnych. Według producenta wymiary urządzenia wynoszą jedynie 127 x 127 x 45 mm. ZBOX Nano został wyposażony w układ APU Fusion E-350 wywodzący się z platformy AMD Brazos. Zastosowany w nim dwurdzeniowy procesor (rdzenie x86 Bobcat) pracuje z częstotliwością wynoszącą 1,6 GHz, dodatkowo ma zintegrowany układ graficzny Radeon HD 6310 zapewniający obsługę DirectX 11. Urządzenie zostało wyposażone w dwa sloty pamięci RAM DDR3 typu SO-DIMM w których zainstalowano 2 GB pamięci. Ponadto nie zapominano o 2,5-calowej zatoce na dysk HDD lub SSD z interfejsem SATA III. Docelowo producent w tym miejscu zainstalował dysk HDD o pojemności 320 GB i prędkości obrotowej 5400 rpm. Na wyposażeniu konstrukcji znajduje się również kontroler sieci bezprzewodowych 802.11 b/g/n, moduł Gigabit Ethernet, Bluetooth 3.0, uniwersalny czytnik kart pamięci oraz po dwa porty USB 3.0 i 2.0 a także jeden e-SATA. Dodatkowo znalazły się również cyfrowe złącza wyjścia obrazu HDMI i DisplayPort. W urządzeniu został zamontowany odbiornik podczerwieni do którego dołączono pilot. Dodatkowo zastosowano w nim otwory montażowe VESA 75 i VESA 100. Zotac ZBOX Nano AD10 będzie dostępne w dwóch wersjach: standardowej w cenie 350 dolarów oraz rozszerzonej w cenie 457 dolarów. Wersja rozszerzona zawiera w sobie pamięć RAM oraz dysk twardy, natomiast standardowa została pozbawiona wspomnianych elementów. Więcej o firmie Zotac i jej produktach: Zotac: GTS 450 z mniejszym apetytem na energię Zotac: 26 faz zasilania w płycie dla overclockerów Zotac Fusion-ITX WiFi A ZBOX ADO2 od firmy Zotac

Według najnowszych, nieoficjalnych informacji, procesory AMD Komodo nadal będą kompatybilne z podstawką AM3+.Jakiś czas temu pisaliśmy o planach AMD, które dotyczyły przyszłych procesorów przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych. Tym razem trafiliśmy na kolejne informacje, które rzucają nowe światło na ten temat. Warto jednak zaznaczyć, że są one nieoficjalne. Poniekąd potwierdzać to może informacja o wbudowanym kontrolerze pamięci w układach Bulldozer – na slajdzie widoczna jest informacja o obsłudze modułów o zegarze 1600 MHz, a rzeczywiście ma on radzić sobie z częstotliwością 1866 MHz.Flagowa platforma AMD – Corona – zostanie wyposażona w procesor Komodo, który ma być jednak kompatybilny z podstawką AM3+, a nie jak wcześniej zakładano z FM2. Najmocniejsze modele zostaną wyposażone w 8 rdzeni Piledriver, po 2 MB pamięci L2 dla każdego z nich oraz kontroler pamięci DDR3-1866. Trzeba przyznać, że jest to ciekawostką, bowiem wcześniejsze źródła mówiły o 10 rdzeniowych układach Komodo. Płyty główne wchodzące w skład platformy Corona mają wykorzystywać obecne chipsety AMD z serii 900 – 990FX i SB950. Topowe procesory AMD mają pojawić się mniej więcej w maju, a więc pod koniec pierwszej połowy przyszłego roku. Budżetowa platforma Virgo zostanie wyposażona w 4-rdzeniowe układy Trinity, które otrzymają po 2 MB pamięci L2 na rdzeń oraz kontroler pamięci DDR3-2133. Zintegrowany układ graficzny będzie zgodny z DirectX 11 i wykorzystywać będzie architekturę VLIW-4 – jak już wcześniej pisaliśmy, będzie to Radeon z serii HD 7000. Modele te będą kompatybilne z podstawką FM2. Jeżeli natomiast chodzi o płytę główną dla procesorów Trinity, to będzie ona korzystać z chipsetu Hudson-D4 z pełnym wsparciem dla USB 3.0 i SATA 6 Gb/s. Modele Trinity powinny pojawić się wcześniej niż układy Komodo, a należy się ich spodziewać w środku drugiego kwartału 2012 roku. Więcej o procesorach AMD: AMD A85FX - nowy chipset dla procesorów Llano AMD Trinity z wbudowanym układem Radeon HD 7000 AMD Bulldozer w drodze do sklepów - kolejne wieści AMD dwurdzeniowe Llano już w przedsprzedaży

Już w czwartym kwartale tego roku w ofercie AMD pojawią się trzy nowe procesory Llano, z których dwa będą mieć odblokowany mnożnik. W przyszłym roku czeka nas również premiera chipsetu A85FX, a więc flagowego układu dla płyt głównych z podstawką FM1.

Gigabyte wydał nowe wersje BIOS-ów dla swoich płyt głównych z podstawką AM3+, które oficjalnie wprowadzają obsługę procesorów AMD Bulldozer.Praktycznie w ofercie wszystkich producentów płyt głównych znajdziemy modele z podstawką AM3+, a więc kompatybilne z nadchodzącymi układami AMD z serii FX. Problem jednak w tym, że dotychczas wszystkie te konstrukcje oficjalnie nie wspierały długo wyczekiwanych procesorów, a tylko obecne Semprony 140 i 145, Athlony II i Phenomy II. Sytuacja ta najwyraźniej była spowodowana późniejszym okresem wydania Bulldozerów, ale jak się okazuje coś się w tej sprawie dzieje. Firma Gigabyte postanowił już teraz wydać nowe BIOS-y do swoich płyt głównych, które oficjalnie wspierają już nowe układy AMD.Kompatybilność z modelami FX została wprowadzona dla większości płyt głównych, ale niestety w przypadku bardziej budżetowych konstrukcji dotyczy ona tylko słabszych układów o TDP równym 95 W. Oznacza to więc, że obsługa flagowych układów o TDP równym 125 W i 95 W nie jest oficjalnie potwierdzona. Takie procesory mogą działać niestabilnie lub wcale. Poniżej znajdziecie pełną listę kompatybilnych płyt głównych firmy Gigabyte z procesorami AMD Bulldozer. AMD 990FX / 990X / 970 AMD 890GX / 890FX / 880G / 870 AMD 770 / 760G GeForce 7025 / nForce 630a / nForce 520LE GA-990FXA-UD7- (BIOS F4) GA-990FXA-UD5 - (BIOS F5) GA-990FXA-UD3 - (BIOS F3) GA-990FXA-D3 - (BIOS F2) GA-880GM-D2H - (BIOS FD) GA-880GM-USB3L - (BIOS F3) GA-880GM-USB3 - (BIOS FD) GA-870A-USB3L - (BIOS F4) GA-770T-D3L - (BIOS FD) GA-78LMT-S2P - (BIOS F3) GA-780T-USB3 - (BIOS F6) GA-M68MT-S2 - (BIOS FB) GA-M68MT-S2P - (BIOS FC) GA-M52LT-D3P - (BIOS FD) Wraz ze wsparciem dla Bulldozerów pojawiła się informacja o konkretnych modelach, z jakimi płytami będą działać. Na samym początku AMD ma w planach wydanie sześciu modeli w rewizji B2 – czterech 8-rdzeniowych, jednego 6-rdzeniowego oraz jednego 4-rdzeniowego. Flagowy FX-8150 oferować będzie osiem rdzeni, których standardowa częstotliwość pracy wyniesie 3,6 GHz (niestety nie wiadomo ile wyniesie ona w trybie Turbo CORE). Dla każdego z nich zostanie udostępniony po 1 MB pamięci L2 (łącznie 8 MB), a dla całego procesora 8 MB pamięci L3. TDP modelu wyniesie 125 W. Ciekawostką jest wydanie dwóch układów o oznaczeniu FX-8120, które różnić się będą między sobą współczynnikiem TDP – w przypadku jednego wyniesie on 125 W, a w przypadku drugiego 95 W. Nie jest to jednak nowością u firmy AMD, bo w jej ofercie znajdziemy dwa procesory Phenom II X6 1055T – także o różnym TDP. W porównaniu do FX-8150 różnić się one będą o 400 MHz niższym taktowaniem – to wyniesie 3,1 GHz. W ofercie AMD pojawi się również jeszcze słabszy „8-rdzeniowiec” - nosić on będzie oznaczenie FX-8100, a jego częstotliwość pracy wyniesie 2,8 GHz. Kliknij, aby powiększyćDla mniej wymagających klientów dostępne będą także 4- i 6-rdzeniowe procesory. Pierwszy z nich, FX-6100, zostanie wyposażony w 6 rdzeni o taktowaniu 3,1 GHz oraz 6x 1 MB pamięci L2 i 8 MB pamięci L3. Najsłabszy z całej stawki, FX-4100, oferować będzie 4 rdzenie o zegarze 3,6 GHz oraz 4 MB pamięci L2 i 8 MB pamięci L3. Współczynnik TDP obu procesorów będzie równy 95 W. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD Bulldozer w drodze do sklepów - kolejne wieści AMD prezentuje 8-rdzeniowego Bulldozera AMD Bulldozer w zestawach z wodnym chłodzeniem MD funduje 5 procesorów FX oraz podaje ich wartość

Przyszłe procesory AMD Trinity zostaną wyposażone w układ graficzny z serii Radeon HD 7000, a ich moc obliczeniowa ma być o 50% większa niż w przypadku dotychczasowych modeli Llano.

O nadchodzących procesorach AMD Bulldozer słyszeliśmy już bardzo wiele, jednak wciąż nie znamy ich wydajności. Mimo wszystko udało nam się dotrzeć do kolejnych szczegółów odnośnie budowy samego procesora. Ponadto sądzimy, iż aktualny termin premiery jest już ostateczny, a to dlatego, że w tym tygodniu ruszają pierwsze dostawy.Na procesory z platformy Zambezi byliśmy zmuszeni poczekać znacznie dłużej niż to przewidywały pierwotne plany. Przymnijmy, iż pierwotnie te potężne 8-rdzeniowe procesory miały zadebiutować na rynku w czerwcu, jednak za sprawą niezadowalających wydajnościowo pierwszych rewizji układu, ich premiera została przesunięta do czasu opracowania poprawionej wersji.Jak zapewniali "zieloni" premiery powinniśmy się spodziewać w czasie 60 do 90 dni od chwili pojawienia się płyt głównych AMD z chipsetami z serii 900. Jednak i tym razem nie była to końcowa data, gdyż całość została znowu przesunięta - tym razem na 19 września. Miało to miejsce za sprawą po raz kolejny niezadowalającej wydajnościowo a także osiągającej niewielkie częstotliwości pracy drugiej próbki inżynieryjnej układu "B1". Według informacji jakimi dysponujemy, koncern AMD ukończył już pracę nad rewizją "B2" układu i aby nie dopuścić do kolejnych opóźnień rozpoczęto już przygotowania do premiery procesorów z legendarnej niegdyś serii "FX". Firma z Sunnyvale nie przewiduje żadnych dalszych opóźnień, dlatego stara się aby w dniu premiery w sklepach znajdowała się już odpowiednia liczba egzemplarzy procesorów, a wszystko to ma na celu uniknięcie tzw. "papierowej premiery". Dostawy procesorów AMD do sklepów na całym świecie mają ruszyć jeszcze w tym tygodniu, natomiast najbliżsi partnerzy handlowi koncernu już otrzymali wspomniane układy.Opakowanie w jakim będą sprzedawane procesory AMD FX Podczas odbywającej się między 17 a 19 sierpnia konferencji Hot Chips, przedstawiciele AMD ujawnili kolejne szczegóły odnoście architektury oraz samego nadchodzącego układu. Procesory z serii "FX" są najbardziej rewolucyjnymi układami od czasu premiery architektury "K7", która miała miejsce w 1999 roku. Jak powiedzieli inżynierowie, projekt Bulldozera zmieniał się wielokrotnie, po raz pierwszy założono, że będzie on wytwarzany w 45 nm procesie technologicznym i będzie oferował 8 rzeczywistych rdzeni. Jednak okazało się, że niezbyt dobrze rokuje na przyszłość a układ jest mało konkurencyjny - chodziło o wysoki proces technologiczny, a także na pobór energii i koszty produkcji. Dlatego też rozpoczęto prace nad udoskonaleniem ówczesnej architektury, która zaowocowała wydaniem procesorów Athlon II i Phenom II. Jedna z pierwszych koncepcji pracy Bulldozera - niezrealizowanaAktualna koncepcja pracy BulldozeraKoncepcja architektury BulldozeraNastępnie inżynierowie postanowili wrócić do idei stworzenia 32 nanometrowego 8-rdzeniowego układu, lecz wykorzystującego budowę modułową. Z tego właśnie powstał obecny układ "FX". Producent postawił wyraźnie na nieco tańsze i bardziej energooszczędne rozwiązania, niż osiem natywnych rdzeni - stąd budowa modułowa.Jeden ośmiordzeniowy układ będzie charakteryzował się czterema modułami, z których każdy będzie wyposażone w dwa rdzenie. Jednak jak już wiadomo od dawna nie będą to w pełni stuprocentowe rdzenie, bardziej będą one przypominały stosowane w procesorach Intela HT (wątki). Jednak mają się one odróżniać tym, iż każdy z nich będzie cechował się 80% wydajnością rzeczywistego rdzenia. Co ciekawe tak skonstruowany moduł (dwa rdzenie) będzie większy o zaledwie 12%, niż gdyby zastosowano pojedynczy niemodułowy rdzeń. Brzmi obiecująco, jednak jak to będzie wyglądało w praktyce dowiemy się już niebawem. Działanie rdzeni układu BulldozerSzczegóły platformy AMD ZambeziPrzy okazji dowiedzieliśmy się, że powierzchnia układu Bulldozer będzie wynosiła dokładnie 315 mm², dla porównania powierzchnia układu Phenom II X6 wynosi 294 mm², Llano 228 mm², zaś Intel Sandy Bridge 216 mm². Przekrój i rozmiar układu Bulldozer Więcej o firmie AMD i jej produktach: AMD dwurdzeniowe Llano już w przedsprzedaży AMD: Mobilne Radeony HD 7000 jeszcze w tym roku AMD ma nowego prezesa, został nim Rory P. Read AMD i Optis współraca przy nowych technologiach 3D AMD prezentuje 8-rdzeniowego Bulldozera AMD układy Wichita i Krishna niemal gotowe MSI CR430: 14'' laptop z AMD E-450 Notebooki z AMD Sabine pojawiają się w sprzedaży AMD Bulldozer w zestawach z chłodzeniem wodnym

W kilku amerykańskich i kanadyjskich sklepach internetowych zaczęły się pojawiać oferty przedsprzedaży 2-rdzeniowych procesorów AMD Llano. Pomimo faktu, iż premiera desktopowych układów APU z serii A miała miejsce w ostatnim dniu czerwca, to w sprzedaży dostępne są tylko dwa takie procesory – wydajniejszy A8-3850 oraz słabszy A6-3650. Wkrótce powinno się to zmienić za sprawą niedawno wydanego, 3-rdzeniowego modelu A6-3500 oraz kolejnych dwóch słabszych układów, które pojawiły się w przedsprzedaży.

AMD jeszcze w tym roku planuje wprowadzić do sprzedaży nowe, mobilne układy graficzne z serii Radeon HD 7000, które zostaną wykonane w procesie technologicznym 28 nm.Niedawno informowaliśmy o planach Nvidii, które dotyczyły wydania nowej serii mobilnych kart graficznych GeForce 600. Modele te mają zostać wykonane w 28-nanometrowym procesie technologicznym, a masowa produkcja pierwszych konstrukcji ma się rozpocząć już pod koniec bieżącego roku. Okazuje się, że konkurencyjne AMD ma w planach zaatakowanie rynku mobilnych kart graficznych jeszcze wcześniej. W tym miejscu warto zaznaczyć, że słabsze modele wykonane będą jeszcze w 40 nm, a wydajniejsze już w 28 nm.Już na początku września rozpocznie się produkcja próbek inżynieryjnych układów Chelsea Pro i XT oraz Heathrow Pro i XT, a do sprzedaży powinny one trafić już w grudniu. Trzy pierwsze zostaną wyposażone w 2 GB pamięci GDDR5 lub DDR3 o 128-bitowej magistrali. Najsłabszy model ma osiągać w podstawowym trybie w 3DMarku Vantage około 9000 punktów, a dwa mocniejsze około 11 000 punktów.Podobnymi rezultatami może pochwalić się Radeon HD 6950M. Najwydajniejsza karta spośród całej czwórki zostanie połączona z 2 GB pamięci GDDR5 o 128-bitowej magistrali i osiągać będzie ponad 12 000 punktów w domyślnym trybie w benchmarku 3DMark Vantage. Wartość tą można porównać do obecnego Radeona HD 6970M. Jeżeli chodzi o współczynnik TDP układów, to wynosić one będą w zależności od modelu od 25 do 45 W. W październiku ruszy produkcja próbek inżynieryjnych dwóch flagowych procesorów graficznych – Wimbledon Pro i XT. Do sprzedaży trafią one jednak dopiero w styczniu przyszłego roku. Słabszy model oferować będzie 2 GB pamięci GDDR5 256 bit, jego współczynnik TDP wyniesie 60 W, a wydajność jaką ma oferować wyniesie około 14 000 punktów w domyślnym trybie benchmarka 3DMark Vantage.Wydajniejszy procesor dostępny będzie z 4 GB pamięci o takich samych parametrach, natomiast jego współczynnik TDP i wydajność wynosić będą odpowiednio 80 W oraz około 16 000 punktów w 3DMarku Vantage. Podobnymi rezultatami może pochwalić się topowy Radeon HD 6990M. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: Radeony HD 7000 dopiero w 2012 roku Karty AMD Radeon HD 7000 zgodne z PCI-Express 3.0 AMD Radeon HD 7000: znamy nazwy kodowe układów AMD już pracuje nad serią Radeon HD 7000

Analizy przedstawione przez firmę Jon Peddie Research nie pozostawiają cienia wątpliwości - rynek kart graficznych się zmniejsza. Z powodu szalejącego kryzysu ekonomicznego oraz coraz wydajniejszych kart zintegrowanych. sprzedało się tylko 16.1 milionów sztuk tych kart, czyli o 2.9 miliona mniej niż w pierwszym kwartale.Spadek sprzedaży kart o 15.2% nie wpłynął jednak na pozycję największych graczy na rynku. Nvidia sprzedała 59% akceleratorów (59.1% w kwartale pierwszym), zaś AMD 40.6% (40.5% w poprzednim kwartale). Inne firmy, takie jak Matrox i S3, zdobyły 0.4%.Jon Peddie Reasearch prognozuje, że zysk rynku kart graficznych w tym roku zmniejszy się o 33% w porównaniu z rokiem poprzednim. Więcej o firmie NVIDIA i jej produktach: Sterowniki NVIDIA 280.26 WHQL są wadlie NVIDIA Tegra 2 dominuję w dwurdzeniowych tabletach MSI: laptop dla graczy z GTX 570M Premiera NVIDIA Tegra 3 opóźniona

Przez ostatnie miesiące koncern AMD pozostawał bez prezesa po zwolnieniu przez radę nadzorczą ze stanowiska CEO koncernu Dirka Meyera. Po wielu miesiącach poszukiwań wreszcie znaleziono odpowiedniego kandydata, który dzisiaj objął stanowisko dyrektora generalnego. Do tej pory tymczasowo piastował je Thomas Seifert (dyrektor finansowy) wraz z trzema współpracownikami, a byli nimi: dyrektor wykonawczy Robert Rivet, wiceprezes do spraw planowania Marty Seyer oraz prezes zarządu Bruce Claflin. Otóż nowym prezesem został Rory P. Read. Nowy prezes a zarazem dyrektor generalny Rory P. Read ma 49 lat i ostatnio pełnił funkcję prezesa w firmie Lenovo, która to za jego urzędowania osiągnęła największy udział w rynku PC w całej swojej historii, a przy tym stała się najszybciej rozwijającą się firmą PC. Wcześniej przez 23 lata Read pracował w firmie IBM. Poszukiwania prezesa trwały bardzo długo wśród osób branych pod uwagę na to stanowisko wymieniany był m.in. obecny prezes Apple - Tim Cook, Patrick Gelsinger z firmy Intel i EMC, Mark Hurd wiceprezes Oracle i były prezes HP oraz Summe Greg z Carlyle Group. Jak zapewniają członkowie zarządu, poszukiwania trwały długo z powodu chęci znalezienia możliwie najlepszej osoby na to stanowisko. Ponadto do tej pory wspomniana już trójka osób tymczasowo zarządzająca AMD nie mogła podejmować długofalowych wiążących decyzji. Unormowanie sytuacji w AMD przede wszystkim pozwoli uspokoić inwestorów i akcjonariuszy, którzy do tej pory byli co najmniej poirytowani faktem braku sternika w AMD. Co ciekawe po ogłoszeniu dzisiejszej decyzji, akcje koncernu wzrosły o 2,5%. Jak zapewnia prezes zarządu AMD - Bruce Claflin, decyzja ma charakter strategiczny, gdyż jego zdaniem nowy CEO idealnie nadaje się do poszukiwania nowych możliwości rozwoju a także do wprowadzenia firmy na nowe prężne rynki t.j. urządzenia przenośne. Jego zdaniem Read pozwoli firmie na bardziej dynamiczny rozwój oraz na powiększenie rynkowych udziałów. Tuż po ogłoszeniu tej informacji, głos zabrał Rory Read mówiąc, iż jest bardzo zadowolony z dołączenia do AMD w tym ważnym momencie w historii tej firmy. Read stwierdził, że AMD to prawdziwy innowator, który osiągnął wyjątkową pozycję na rynku i obecnie jest liderem w branży nowoczesnych rozwiązań. AMD ma dużą dynamikę i ogromne możliwości konkurowania na rynku, systematycznie kontynuując zwiększanie swojego udziału w rynku. Jego zdaniem AMD to nie tylko firma ale również zróżnicowane produkty, solidne finansowe fundamenty, zaangażowanie a w szczególności pasja. Na koniec swojego oświadczenia Read powiedział, iż ma nadzieję, że wspólnie ze swoimi współpracownikami "napisze" nowy rozdział w dziejach firmy a także całego przemysłu i konsumentów na świecie. Thomas Seifert który do tej pory pełnił funkcję tymczasowego prezesa AMD, powrócił na swoje dotychczasowe stanowisko wiceprezesa finansów. Więcej o koncernie AMD i jego produktach: AMD: układy Wichita i Krishna są niemal gotowe MSI CR430: 14'' laptop z AMD APU E-450 AMD Bulldozer w zestawach z chłodzeniem wodnym Notebooki z AMD Sabine pojawiają się w Europie

Jakiś czas temu pisaliśmy o planach AMD, które dotyczyły pojawienia się pierwszego układu Llano z odblokowanym mnożnikiem. Model ten miał nosić oznaczenie A8-3870, a jego potencjał podkręcania miałbyć wyższy od tradycyjnych modeli. Pojawiły się jednak nowe informacje na ten temat. Okazuje się, że wszystkie procesory Llano z odblokowanym mnożnikiem będą nosić dodatkowe oznaczenie w postaci litery „K”, a więc dokładnie tak samo jak w przypadku konkurencyjnych procesorów Intel Sandy Bridge. Najwydajniejszy z nich – A8-3870K – oferować będzie cztery rdzenie, które jednak będą pracować z zegarem 3 GHz, a nie jak wcześniej zakładano 3,1 GHz. Dla każdego z rdzeni zostanie przeznaczone po 1 MB pamięci cache drugiego poziomu (L2). W procesorze zostanie zintegrowany układ graficzny Radeon HD 6550D, który zostanie wyposażony w 400 procesorów strumieniowych, a jego taktowanie wyniesie 600 MHz. TDP układu ustalono na 100 W i zostanie w nim wbudowany kontroler pamięci DDR3-1866. Kliknij, aby powiększyć Oprócz wcześniej zapowiadanego A8-3870K, na rynku pojawi się także trochę słabszy model Llano z odblokowanym mnożnikiem. Będzie on nosić oznaczenie A6-3670K i także zostanie wyposażony w cztery rdzenie oraz 4 MB pamięci L2. Jego taktowanie będzie jednak o 300 MHz niższe, a zintegrowany układ graficzny – Radeon HD 6530D – pracować będzie z częstotliwością 444 MHz i oferować 320 procesorów strumieniowych. TDP i wbudowany kontroler pamięci pozostaną bez zmian. Więcej o procesorach AMD Llano: Athlon i Sempron pod FM1 - wyniki wydajności Athlon i Sempron pod FM1 - zdjęcia i specyfikacje Kolejny procesor AMD Llano jest testowany w redakcji AMD: 13 procesorów Llano do końca 2011 roku

Co prawda cały świat IT czeka na procesory AMD FX, znane też jako Bulldozer, ale AMD nic sobie z tego nie robi. Największy konkurent Intela nie zamierza wprowadzać do swojej oferty Bulldozerów już teraz, zamiast tego odświeża ofertę budżetowych APU z serii Brazos. Na rynku już niebawem pojawią się jednostki E-450, E-300 oraz C-60.E-450 będzie teraz najszybszym procesorem z serii E, co zawdzięcza dwóm rdzeniom Bobcat pracującym z zegarem 1,65 GHz (najlepszy do tej pory E-350 pracował z zegarem 1,6 GHz). Oprócz tego APU zostało wyposażone w kontroler pamięci DDR3-1333 oraz kartę graficzną Radeon HD 6230 mającą 80 procesorów strumieniowych o zegarze 508 MHz w trybie zwykłym oraz 600 MHz w trybie Turbo. Kolejnym wprowadzonym procesorem jest E-300 wyposażony w dwa rdzenie o taktowaniu 1.3 GHz oraz kartę graficzną Radeon HD 6310 o zegarze rdzenia równym 488 MHz. Obydwa procesory mają TDP równe 18 W.Ostatnia nowość to C-60, który ma dwa rdzenie pracujące z zegarem 1GHz (do 1.33 GHz w trybie Turbo), kartę graficzną Radeon HD 6290 o zegarze 276 MHz (400 MHz w Turbo) oraz TDP równe 9 W. Więcej o procesorach AMD: Athlon i Sempron pod FM1: wyniki wydajności Athlon i Sempron pod FM1 - zdjęcia i specyfikacje Kolejny procesor AMD Llano jest testowany w redakcji AMD: 13 procesorów Llano do końca 2011 roku

Trzeba przyznać, że ostatnimi czasy coraz więcej nieoficjalnych informacji odnośnie długo wyczekiwanych procesorów Bulldozer. Spora część z nich pochodzi od tajemniczego OBRovsky'ego - czeskiego overclockera, który raczej nie pała sympatią do AMD.Dodatkowo non stop udowadnia on na swoim blogu, że nadchodzące układy z serii FX będą totalnym niewypałem, a ich wydajność nierzadko będzie mniejsza od 4-rdzeniowych Phenomów II X4. Pozostaje jednak pytanie, czy prezentowane przez OBR'a informacje są wiarygodne. Przed premierą trudno to jednak zweryfikować, a więc nie mamy na ten temat zdania. Tym razem na blogu OBRovsky'ego pojawił się dosyć interesujący filmik, który prezentuje wysoki potencjał podkręcania Bulldozera. Bloger podkręcił inżynieryjną wersję 8-rdzeniowego układu (prawdopodobnie był to model FX-8150 w rewizji C2) do 6405 MHz (30,5 x 210 MHz). Co prawda autor wyniku chwali się uzyskaniem 6,5 GHz, ale jest to wynik zaokrąglony z wartości 6483 MHz, który widać na ekranie POST podczas uruchamiania platformy testowej. Oczywiście nie obyło się bez sporego podniesienia napięcia (aż do 2,04375 V) oraz ekstremalnego chłodzenia w postaci ciekłego azotu. Niemniej jednak wynik ustawiony przez OBR'a jest nowym, nieoficjalnym rekordem podkręcania Bulldozera – poprzedni także należał do tego samego overclockera, ale wynosił 5,1 GHz i został ustanowiony na chłodzeniu powietrznym (Noctua NH-D14). Na pozostałe elementy platformy testowej składała się płyta główna ASUS Crosshair V Formula, karta graficzna ASUS GTX 580 oraz zasilacz Antec High Current Pro 1200 W. Uzyskane taktowanie było częściowo stabilne, co potwierdził ukończony test 1M w benchmarku SuperPi – niestety nie wiadomo z jakim czasem. Poniżej możecie zobaczyć filmik prezentujący platformę testową oraz ustanowiony wynik. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: GC: AMD prezentuje 8-rdzeniowego Bulldozera AMD Bulldozer w zestawach z wodnym chłodzeniem MD funduje 5 procesorów FX oraz podaje ich wartość Premiera procesorów AMD Bulldozer nastąpi 19tego

Przedstawicielka firmy PowerColor w rozmowie z portalem Donanim Haber zdradziła, że na karty graficzne Radeon HD 7000 będziemy musieli poczekać do pierwszego kwartału przyszłego roku.Początkowo premiera kart graficznych AMD Radeon HD 7000 miała odbyć się już we wrześniu, ale wkrótce została przełożona na czwarty kwartał bieżącego roku. Niestety okazuje się, że konstrukcje z rodziny Southern Islands pojawią się jeszcze później. Informację podczas wywiadu dla tureckiego portalu DonanimHaber, wyjawiła Elaine Liao, która pełni w tajwańskiej firmie PowerColor funkcję dyrektora sprzedaży. Warto zaznaczyć, że PowerColor jest jednym z ważniejszych partnerów AMD. Według Elaine, nowe karty graficzne miałyby się pojawić dopiero w pierwszym kwartale przyszłego roku. Oznacza to więc, że mniej więcej w tym samym czasie na sklepowych półkach zagoszczą zarówno Radeony HD 7000, jak i konkurencyjne modele GeForce GTX 600. Z punktu widzenia klienta jest to bardzo dobre rozwiązanie, bowiem obie firmy będą między sobą konkurować, a najlepiej wyjdzie na tym kupujący. Liao w wywiadzie zasugerowała jeszcze, że konstrukcje Southern Islands będą nadal produkowane w 40-nanometrowym procesie technologicznym, a nie jak dotąd zakładano w 28-nanometrowym. Trzeba przyznać, że jest to dosyć dziwna informacja, gdyż AMD jakiś czas temu już oficjalnie potwierdziło produkcję nowych kart graficznych w niższym procesie. Być może jednak chodzi tutaj o modele z układem graficznym Lombok Pro i Lombok XT, które będą wykorzystywać starą architekturę VLIW4. Poniżej możecie zobaczyć cały wywiad portalu DonanimHaber z Elaine Liao. Więcej o kartach graficznych AMD Radeon HD 7000: Karty AMD Radeon HD 7000 zgodne z PCI-Express 3.0 AMD Radeon HD 7000: znamy nazwy kodowe układów AMD już pracuje nad serią Radeon HD 7000 Radeon HD 7990 - czy będzie tak wydajny?

Koncern AMD podpisał umowę z francuską firmą Optis - zajmującą się rozwojem różnych silników graficznych oraz technologii renderujących. Na mocy umowy obydwie firmy zobowiązały się do wzajemnej współpracy, wymiany doświadczeń i optymalizacji swoich rozwiązań pod kątem kart graficznych AMD. Pod słowem wzajemnej współpracy należy rozumieć skonsolidowanie wspólnych prac nad stworzeniem odpowiedniego oprogramowania graficznego i sprzętu który posłuży do tworzenia zaawansowanych modeli fizycznych, ekscytujących animacji oraz niezwykle realistycznych trójwymiarowych grafik. Obie firmy mają wspólnie rozwijać silnik ray tracingu i renderingu w pełni wykorzystujący framework OpenCL, wspierający pisanie aplikacji działających na heterogenicznych platformach składających się z różnego rodzaju jednostek obliczeniowych. Rozwiązanie ma zostać zoptymalizowane do jak najlepszego funkcjonowania na procesorze graficznym (GPU) AMD Radeon HD.Zgodnie z warunkami umowy firma Optis będzie miała dostęp do wszystkich graficznych technologii AMD w celu zapewnienia jak najlepszej jakości i wydajności silnika graficznego. Dodatkowo inżynierowie firmy Optis będą brali czynny udział w rozwoju i udoskonalania rozwiązań implementowanych w profesjonalnych kartach graficznych AMD FirePro.Współpraca obydwu firm ma zaowocować bardziej realistycznymi wizualizacjami, dla wszystkich sektorów przemysłu, architektury czy też oświetlenia, było to bowiem brakującym ogniwem w procesie projektowania różnego rodzaju rozwiązań. Firma Optis powstała w 1989 roku i od tego czasu zdołała zbudować swój wizerunek jako twórca wielu innowacyjnych projektów, dostarczając swoje rozwiązania blisko 1600 parterom biznesowym. Ich technologia w znacznym stopniu rozwija silniki fizyczne poprzez zaawansowane algorytmy fizyki oraz tzw. skojarzenia optyczne.Najbardziej znanym produktem firmy jest silnik "Speos" będący zaawansowanym w efekty fizycznie narzędziem do renderingu, z którego korzystają profesjonalne aplikacje m.in. SolidWorks, CATIA V5 czy też PTC Creo Elements/Pro. Jakiś czas temu firma Optis przejęła swojego największego konkurenta - firmę SimplySim i od tej pory wraz z inżynierami nabytej spółki wspólnie rozwija opracowane technologie. Według ekspertów koncern AMD wykonał bardzo rozsądny i przemyślany krok w celu dalszej ekspansji w zastosowaniach dla rozwiązań profesjonalnych. Widać ponadto ciągłe wspierane otwartych standardów i technologii takich jak OpenCL, mogących działać na systemach różnych producentów (różnych platformach). Co ciekawe zaawansowane technologię renderowania i ray tracingu mogą się okazać niezwykle przydatne w połączeniu z rozwijanym przez AMD otwartym silnikiem fizyki Bullet. Więcej o firmie AMD i jej produktach: AMD: układy Wichita i Krishna są niemal gotowe MSI CR430: 14'' laptop z AMD APU E-450 AMD Bulldozer w zestawach z chłodzeniem wodnym Notebooki z AMD Sabine pojawiają się w Europie

AMD oficjalnie wprowadziło do sprzedaży 3-rdzeniowy układ APU A6-3500, który jest przeznaczony dla nieco mniej wymagających klientów. AMD już pod koniec czerwca umieściło na swojej stronie internetowej informację o siedmiu modelach procesorów Llano – w tym także 3-rdzeniowym A6-3500. Jak się wkrótce okazało był to falstart i informacja o słabszych modelach została szybko wycofana z witryny producenta. Niedługo po tym wydarzeniu opisywaliśmy pierwsze wyniki wydajności 3-rdzeniowego układu, który jak informowały niektóre źródła w ogóle nie miał trafić do sprzedaży. Po półtoramiesięcznym oczekiwaniu model ten oficjalnie trafił do sprzedaży. AMD A6-3500 obsadzany w podstawce FM1 oferuje trzy rdzenie standardowo pracujące z taktowaniem 2,1 GHz. W trybie Turbo Core częstotliwość ta zwiększa się jednak do 2,4 GHz. Dla każdego z rdzeni udostępniono po 1 MB pamięci cache drugiego poziomu (L2), a więc sumarycznie dostępne są jej 3 MB.W układzie zintegrowano układ graficzny Radeon HD 6530D, który ma 320 procesorów strumieniowych i pracuje z taktowaniem 444 MHz. Oprócz tego znalazł się w nim także kontroler pamięci DDR3-1866. Współczynnik TDP procesora wynosi 65 W. Sugerowana cena A6-3500 przy zamówieniu 1000 sztuk wynosi 95 dolarów, natomiast w niemieckich sklepach można go zakupić już za 90 euro. Zgodnie z aktualnym kursem walut ceny te odpowiadają około 280 i 380 złotym. Więcej o procesorach AMD Llano: Athlon i Sempron pod FM1: wyniki wydajności Athlon i Sempron pod FM1 - zdjęcia i specyfikacje Kolejny procesor AMD Llano jest testowany w redakcji AMD: 13 procesorów Llano do końca 2011 roku

AMD zaprezentowało na targach GamesCom 2011 8-rdzeniowy procesor Bulldozer, który działał w komputerze z uruchomioną grą DiRT 3.Trzeba przyznać, że procesory AMD Bulldozer są jednymi z najbardziej wyczekiwanych podzespołów komputerowych tego roku. Przez pewien czas jeszcze tak pozostanie, bowiem ich premiera według nieoficjalnych wiadomości ma się odbyć dopiero za miesiąc, a dokładniej mówiąc 19 września bieżącego roku. Gigant z Sunnyvale stale jednak podsyca atmosferę wokół wyczekiwanych układów. Tuż przed wakacjami AMD oficjalnie zademonstrowało procesory na targach E3 w Los Angeles. Tym razem pokaz nadchodzących układów odbył się na targach GamesCom 2011 w niemieckiej Kolonii. Całą prezentacja odbyła się na stanowisku niemieckiego sklepu komputerowego ALTERNATE, ale nad całym pokazem czuwało AMD. W centrum stanowiska wyeksponowany został komputer z 8-rdzeniowym procesorem Bulldozer (niestety nie wiadomo dokładnie z jakim modelem), płytą główną ASUS Crosshair V Formula oraz referencyjną kartą graficzną AMD Radeon HD 6970. Warto również zaznaczyć, że wokoło obudowy ułożono kilka metalowych pudełek, w których będą sprzedawane topowe procesory z serii FX. Oczywiście nie mogło zabraknąć demonstracji możliwości komputera. W tym celu uruchomiono na nim grę DiRT 3, a tuż pod jej oknem umieszczono menadżer zadań z otwartą zakładką pokazującą obciążenie ośmiu rdzeni Bulldozera. Poniżej możecie zobaczyć filmik prezentujący stanowisko sklepu ALTERNATE oraz komputer z procesorem Bulldozer. Więcej o procesorach AMD Bulldozer: AMD Bulldozer w zestawach z wodnym chłodzeniem MD funduje 5 procesorów FX oraz podaje ich wartość Premiera procesorów AMD Bulldozer nastąpi 19tego AMD Bulldozer: możliwe kolejne opóźnienie premiery

Chociaż nie tak dawno mieliśmy za sobą premierę pierwszych układów AMD wykonanych w technologii Fusion, należących do platformy Brazos, to koncern z Sunnyvale nie próżnuje i praktycznie ma już gotowych następców układów Ontario i Zacate. Mowa oczywiście o układach Wichita oraz Krishna które wejdą w skład platformy Deccan. Wspomniane układy, będą bezpośrednimi następcami obecnie oferowanych Ontario i Zacate z platformy Brazos. Nowa platforma Deccan w skład której wejdą procesory Wichita oraz Krishna, będzie wytwarzana w niższym procesie technologicznym.Platforma Brazos jest wykonana w 40 nm litografii, natomiast układy z nowej platformy będą już produkowane w 28 nanometrowym procesie technologicznym, co pozwoli na znaczące zwiększenie gęstości oraz liczby stosowanych tranzystorów a także na pokaźną redukcję zapotrzebowania na energię elektryczną. W jednym procesorze znajdzie się maksymalnie do 4 natywnych rdzeni x86 Bobcat.Rdzenie będą bezpośrednim rozwinięciem i unowocześnieniem obecnie stosowanej architektury. Tak skonstruowany chip do swojej dyspozycji otrzyma 2 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (Cache L2). Na tym jednak nie kończą się nowości w samym procesorze głównym, otóż w porównaniu do układów należących do platformy Brazos, nowe procesory będą wykorzystywały technologię Turbo CORE. Według zapowiedzi wydajność samego układu CPU wzrośnie o około 20% w porównaniu do poprzedniej generacji.Jak to ma miejsce w przypadku układów Fusion APU, w tym samym kawałku krzemu, w którym zawarty jest procesor CPU, umieszczono zintegrowany układ graficzny AMD Radeon HD obsługujący DirectX 11 oraz zawierający sprzętowy dekoder wideo UVD3. Jak zapewniają inżynierowie koncernu z Sunnyvale wydajność układu GPU w stosunku do obecnie oferowanego chipu Ontario, wzroście o około 25%. Co ciekawe nowe układy będą oferowały również obsługę pamięci operacyjnych DDR3 1600 MHz+ a także umożliwią wykorzystanie energooszczędnych, niskonapięciowych modułów pamięci ULV (ultra low voltage).Nadchodzące układy to również nowy kontroler Yuba, którego zadaniem będzie zarządzenie wszystkimi dostępnymi portami I/O oraz modułami dźwiękowymi. Nie zabraknie również obsługi USB 3.0.Uzupełnieniem całej platformy będzie chipset Hudson 2, który niestety będzie dostępny na płytach głównych wyposażonych w nowe gniazdo "FT2". Współczynnik TDP (Thermal Design Power) będzie się wahał od 8 do 20 W lecz w porównaniu do obecnej platformy Brazos 9-18 W, nowe układy będą znacznie wydajniejsze oraz mają zawierać o połowę większa liczbę rdzeni.Rynkowy debiut układów Wichita oraz Krishna został zaplanowany na pierwszy kwartał 2012 roku.Więcej o firmie AMD i jej produktach: AMD Bulldozer w zestawach z wodnym chłodzeniem Athlon i Sempron pod FM1: wyniki wydajności Notebooki z AMD Sabine pojawiają się w Europie AMD funduje pięć procecesorów FX i podaje ich wartość

Firma MSI zapowiedziała wprowadzenie do swojej oferty sprzedaży nowego modelu notebooka o symbolu CR430. Laptop będzie wykorzystywał niewydany jeszcze procesor AMD E-450 - należący do nowej mobilnej platformy Brazos. Ten multimedialny notebook został wyposażony w ekran o przekątnej 14-cali, wyświetlający obraz o natywnej rozdzielczości 1366x768 pikseli. Wyświetlany obraz jest wspomagany poprzez technologię MSI Cinema Pro - która maksymalizuje wydajność i optymalizację wyświetlanego obrazu, tak aby zapewnić jak największe doznania wizualne. W obudowie urządzenia znalazły się też wysokiej jakości stereofoniczne głośniki SRS PC Sound, zapewniające najwyższą jakość dźwięku. Jak już wspominaliśmy, urządzenie do pracy będzie wykorzystywało niewydany jeszcze procesor AMD, należący do rodziny Fusion. Układ APU Zacate E-450, na który składają się dwa rdzenie Bobcat mające pracować z domyślną częstotliwością wynoszącą 1,65 GHz. Jak przystało na układ APU, w tym samym kawałku krzemu został zintegrowany również procesor graficzny AMD Radeon HD 6320, wspierający m.in. interfejs programowania DirectX 11. Producent do dyspozycji nabywców odda dysk twardy o pojemności do 640 GB, nagrywarkę płyt DVD, uniwersalny czytnik kart pamięci, zintegrowaną kamerę internetową umożliwiającą nagrywanie w rozdzielczości 720p oraz moduły Ethernet i WiFi (802.11 b/g/n). W dalszej części wyposażenia znalazła się dwukanałowa pamięć operacyjna RAM DDR3 o pojemności 4 GB lub 8 GB oraz cyfrowe złącze HDMI. Dodatkowo, pojawi się możliwość zakupu wersji wyposażonej w porty USB 3.0. Konstrukcja ma charakteryzować się długim czasem pracy dzięki zastosowaniu 6-komorowego akumulatora. Laptop ma być oferowany w kilku opcjach kolorystycznych, natomiast jego obudowa cechuje się unikalnym designem a także pokryciem specjalnymi wypustkami, co ma poprawić odporność na zarysowania. Urządzenie ma trafić na rynek jeszcze w bieżącym roku, niestety jego ceny nie podano. Więcej o firmie MSI i jej produktach: MSI Afterburner: ustaw parametry grafiki tabletem i smartfonem MSI: laptop dla graczy z GeForce GTX 570M MSI: płyta główna z PCI-Express 3.0 dla LGA1155 Ekstremelany GeForce GTX 580 od MSI

AMD ma w planach wyposażanie procesorów Bulldozer w kompaktowe zestawy chłodzenia cieczą, które powinny podnieść możliwości przetaktowania układów.