intel (strona 120 z 139)

Postęp jest nieubłagany, zwłaszcza w świecie krzemowym. Serwis DigiTimes donosi, że Intel zastąpi większość procesorów przeznaczonych do ultracienkich i lekkich komputerów przenośnych.

Specyfikacja i wydajność procesora Intel Core i5 750

Specyfikacja i wydajność procesora Intel Core i7 870

Podczas niedawno zakończonego Intel Developer Forum 2009 przedstawiono pierwszą płytę główną w formacie mini-ITX z podstawką LGA-1156. Konstrukcja Intela posiada chipset H57, cztery porty SATA 3 Gbps, obsługę dwóch kości RAM (w trybie dual-channel) oraz możliwość zamontowania procesora Intel Core i3, Core i5 lub Core i7.

Intel na IDF Forum, które odbyło się w zeszłym tygodniu w San Francisco, zaprezentował bardzo dużo ciekawych rzeczy. Koncern przedstawił między innymi działający procesor, wykonany w architekturze Sandy Bridge 22 nm, jak również nowy, referencyjny cooler dla nadchodzących procesorów Extreme Edition dla podstawki LGA 1366.

Czy dodatkowe 100 MHz częstotliwości i 1MB pamięci cache L2 więcej, oferują jakikolwiek przyrost wydajności? Czy Centrino2 jest dużo lepsze do Centrino? Czy warto czekać na notebooki z zainstalowanym Windows 7?

Procesory o roboczej nazwie Pineview, czyli kolejne Atomy dla netbooków i nettopów, trafią na rynek w 4 kwartale br. Sprzedaż gotowych komputerów rozpocznie się na początku roku 2010.

Poniżej prezentujemy podsumowanie i najważniejsze punkty przemówień Erica Kima i Justina Rattnera z ostatniego dnia Intel Developer Forum.

Platforma Moorestown składa się z procesora typu SoC (System on Chip,) o nazwie kodowej „Lincroft”, który łączy 45-nanometrowy, rdzeń procesora Intel Atom, obsługę grafiki i wideo, a także kontrolery pamięci i ekranu. Platforma obejmuje też układ kontrolera wejścia-wyjścia (Input/Output Platform Controller Hub, I/O-PCH) o nazwie kodowej „Langwell”, który obsługuje kilka rodzajów blokowej łączności z siecią bezprzewodową, matrycą aparatu i pamięcią flash, a ponadto realizuje kilka funkcji dotychczas zarezerwowanych dla płyty głównej. Platforma obejmuje też dedykowany układ Mixed Signal IC (MSIC) o nazwie kodowej „Briertown” i implementuje nowy standard zarządzania zasilaniem na poziomie systemu operacyjnego (OS Power Management, OSPM). Ponadto platformie Moorestown towarzyszy nowa wersja systemu Moblin, Moblin v2.1.

Intel pokazał prototyp laptopa wyposażonego w 4 wyświetlacze: trzy OLED i jeden LCD. Nietypowy komputer ma zwiększyć produktywność, pozwalając na pracę z kilkoma aplikacjami w tym samym czasie.

- Stała łączność z siecią za pośrednictwem coraz szerszej gamy urządzeń mobilnych stała się najbardziej ekscytującą i szybko ewoluującą dziedziną technologii — powiedział Perlmutter. — Intel zapewnia kompletną mobilność w każdym urządzeniu, oferując różne poziomy wydajności i mocy, kompatybilność, łatwość i przyjemność korzystania z Internetu oraz wbudowaną obsługę bezprzewodowych sieci WiMAX, wszystko w eleganckiej formie. Mobilność w naszym wydaniu jest naprawdę fantastyczna.

Firma Toshiba wkrótce po premierze nowych modeli mobilnych procesorów Core i7 zapowiedziała pojawienie się wydajnego notebooka, opierającego się o te właśnie CPU.

Nowe procesory w połączeniu z chipsetem Intel PM55 Express zapewniają użytkownikom laptopów najwyższą jakość podczas intensywnego grania, odtwarzania mediów cyfrowych, zdjęć i muzyki, korzystania z aplikacji biznesowych i innych wielowątkowych programów, które wymagają szybkiego procesora. Nowe chipy zwiększają też ogólną wydajność w przypadku jednoczesnego wykonywania kilku takich aplikacji.

Podczas kolejnej prezentacji, przedstawiciele firmy Intel Corporation powiedzieli, że prawo Moore’a, napędzane postępami w dziedzinie 32- i 22-nanometrowej technologii produkcyjnej, zwiększa zasięg i przyspiesza tempo „innowacji i integracji”. Przyszłe procesory Intel Atom, Core i Xeon oraz produkty typu System on Chip (SoC) sprawią, że komputery będą mniejsze, inteligentniejsze, bardziej funkcjonalne i łatwiejsze w użyciu. Na przykład jedną z planowanych innowacji Intela jest zintegrowanie grafiki z niektórymi przyszłymi chipami.

Na otwarciu Intel Developer Forum firma przedstawiła pierwsze procesory stworzone w procesie 22 nm. Procesory do sprzedaży trafią w 2011 roku, natomiast Intel testuje je już teraz będąc pewnym, że zmniejszenie procesu technologicznego może pomóc w osiągnięciu wyższej wydajności. Nowe CPU zawierają w sobie pamięć SRAM i bramki logiczne (to akurat nic nowego, ale zastosowanie pamięci SRAM może dać ciekawe skutki). 22 nm wafel zawiera 364 miliony bitów SRAM i 2.9 biliona tranzystorów upakowanych na obszarze odcisku kciuka. Jedna jednostka SRAM ma 0.092 mikronów kwadratowych. Elementy zostały wykonane w trzeciej technologii z wykorzystaniem najnowszych tranzystorów.

Aby zachęcić do tworzenia innowacyjnych aplikacji dla produktów opartych na procesorze Intel Atom, firma Intel Corporation uruchomiła dziś program - Intel Atom Developer przeznaczony dla niezależnych producentów oprogramowania (ISV) i deweloperów.

Intel w przyszłym roku zamierza wprowadzić na rynek swój nowy, wykonany w 32 nm procesie technologicznym, sześciordzeniowy procesor o nazwie kodowej Gulftown. Pierwsze próbki inżynieryjne są już gotowe. Jedna z takich próbek, trafiła do rąk overclockera o nicku Shamino. Ten, wykorzystując system chłodzenia ciekłym azotem, podkręcił procesor do prawie 6.4 GHz. Taki rezultat uzyskano przy kosmicznym napięciu zasilania 2.02 V.

Firma Intel Corporation ujawniła nowe informacje na temat nadchodzącej, 32-nanometrowej technologii produkcji nowej rodziny procesorów Core, które wejdą na rynek w 2010 roku, oraz przyszłych produktów SoC (System on a Chip). Intel po raz pierwszy opracował w pełni funkcjonalną technologię wytwarzania układów SoC, która uzupełnia technologię specyficzną dla procesorów — obie używają drugiej generacji tranzystorów z metalową bramką i izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (High-K and Metal Gate), aby osiągnąć najwyższą w branży wydajność i najlepszą charakterystykę zasilania. Firma podała nowe informacje o obu wersjach procesu 32-nanometrowego, a także o osiągniętym właśnie przełomie - 45-nanometrowej technologii high-k z metalową bramką. Kwestie te będą omawiane podczas różnych sesji na konferencji Intel Developer Forum w przyszłym tygodniu i w referatach na konferencji International Electron Devices Meeting w grudniu.

Intel wkracza na rynek mobilny z układami Calpella (oparte na architekturze Nehalem). Będą to pierwsze procesory Core i7 przeznaczone dla platform mobilnych. Oficjalna prezentacja odbędzie się na imprezie IDF 23 września. Intel pokaże co najmniej 3 procesory.

Pierwszy z nich, model o oznaczeniu N470, będzie taktowany zegarem 1.83GHz oraz TDP wynoszącym 6.5W. Drugi, nieco wolniejszy, N450 będzie pracować z częstotliwością 1.66GHz.

„Inicjatywa Progress Thru Processors, realizowana w tym samym duchu co inny program Intela pt. Small Things Challenge, jest wyrazem naszego przekonania, że mała pomoc ze strony wielu użytkowników może mieć bardzo silny, skumulowany wpływ na nasz świat” – powiedziała Deborah Conrad, wiceprezes i dyrektor generalny Corporate Marketing Group w firmie Intel. „Wystarczy uruchomić na swoim komputerze aplikację, która prawie nie zużywa dodatkowych zasobów, aby udostępnić moc obliczeniową naukowcom dążącym do ulepszenia naszego świata.”

Firma Intel zaprezentowała dziś kilka modeli wysokowydajnych procesorów do komputerów stacjonarnych i serwerów, które zapewniają wyższy poziom integracji i inteligencji komputerów. Wraz z nową rodziną procesorów Intel Core i5, dwoma modelami Intel Core i7 oraz procesorem Intel Xeon 3400 firma Intel wprowadza swoją najnowszą mikroarchitekturę Nehalem na szeroki rynek komputerów stacjonarnych i serwerów do podstawowych zastosowań.

Nowe procesory Intela - Core i5 750, i7 860 oraz i7 870 - doczekały się dużej ilości testów dostępnych na stronach zagranicznych serwisów.

Przetestowaliśmy trzy nowe procesory dla podstawki LGA1156. Core i5 750 oraz dwa Core i7. Czy nowe procesory spełnią oczekiwania? Czy wydajność Core i5 będzie dużo mniejsza od drogich Core i7 900? Czy nowe procesory będą się równie dobrze podkręcały? Czy warto wymienić swój zestaw na nowy? Na te i wiele innych pytań odpowiadamy w artykule.

Procesor Core i3 530 oferuje 4 MB cache'u, obsługę DDR3 1066 i 1333, jak również zintegrowany układ graficzny pracujący z częstotliwością 733 MHz. Obsługuje ponadto technologię Intel Clear Video HD, a jego współczynnik TDP wynosi 73 W. To bardzo dobry wynik, zwłaszcza że na jednym kawałku krzemu mamy procesor i grafikę - TDP samego procesora powinno więc wynosić ok. 60 W lub nawet mniej.