Według przedstawicieli TSMC przejście do niższego procesu technologicznego związane jest z lepszymi właściwościami 20nm procesu. W główniej mierze polega to na możliwości gęściejszej zabudowy chipu, co pozwoli na umieszczenie na waflu krzemowym znacznie większej ilości elementów. Niższy proces ma również podłoże ekonomiczne, gdyż pozwala na redukcję zapotrzebowania na energię oraz umożliwia tworzenie bardziej złożonych konstrukcji.
Oprócz wspomnianych korzyści, 20nm proces technologiczny umożliwi produkcję układów ze wzmocnioną metalową bramką o wysokiej stałej "K" i miedzianych połączeniach charakteryzujących się niskim oporem oraz pozwalających na osiągnięcie mniejszych opóźnień tzw. "Ultra-Low-K".
Jeżeli fabryki TSMC opanują 28nm proces technologiczny zgodnie z planem, to 20nm procesu należy się spodziewać w połowie 2012 roku.
