EVGA przygotowuje trzy płyty pod procesory Intel Skylake

Firma EVGA równiez przygotowuje się do premiery procesorów Intel Skylake - z tej okazji wyda trzy płyty główne pod LGA 1151 z chipsetem Z170. Przedpremierowa prezentacja nowych modeli odbyła się podczas targów Computex 2015.

Model Z170 Stinger ma format mini-ITX, a więc jego funkcjonalność została ograniczona – do dyspozycji oddano tylko dwa banki pamięci DDR4, cztery gniazda SATA 6 Gb/s i jedno złącze PCI-Express 3.0 x16 (na zdjęciu go nie widać). Na laminacie zmieściła się jeszcze skromna sekcja zasilania, przyciski do włączania/restartowania komputera i wyświetlacz diagnostyczny. Z tyłu wyprowadzono m.in. wyjścia wideo, kilka portów USB i złącza audio.

Dla bardziej wymagających klientów przygotowano model Z170 FTW – tym razem już w pełnym formacie ATX. Płyta oferuje sześć gniazd SATA 6 Gb/s, a także jedno złącze PCI-Express 3.0 x4 i cztery PCI-Express 3.0 x16 (jeszcze nie wiadomo w jakiej konfiguracji). Nie zapomniano też o przyciskach ułatwiających podkręcanie podzespołów.

Wymagający overclockerzy na pewno będą zainteresowani modelem Z170 Classified – mamy tutaj do czynienia z rozbudowaną sekcja zasilania i dodatkowymi funkcjami ułatwiającymi podkręcanie. Dla dysków przeznaczono cztery gniazda SATA 6 Gb/s i dwa SATA Express 10 Gb/s, a dla kart rozszerzeń jedno złącze PCI-Express 3.0 x4 i pięć PCI-Express 3.0 x16.

Źródło: profil Jacob Freeman na portalu Twitter