Płyty główne

Unikalne technologie GIGABYTE na płytach głównych z serii 8xx

z dnia 2010-06-17

Artykuł sponsorowany

Producenci płyt głównych prześcigają się w wynajdywaniu technologii, które mają ułatwić i uprzyjemnić życie użytkownikom komputerów. Ma to związek zarówno z walką o klientów, którzy coraz częściej wahają się czy warto modernizować zestaw PC, czy też może lepiej zainwestować w komputer mobilny, a także z szybkim rozwojem technologii obecnych w życiu każdego użytkownika komputera. Nie wystarczy już zainwestować w super wydajną platformę, aby móc przez wiele lat cieszyć się nowoczesnym i wydajnym komputerem. Postęp technologiczny narzuca swoje tempo. Aby łatwiej rozeznać się w sytuacji proponujemy przyjrzeć się bliżej kilku wybranym technologiom na przykładzie najnowszej serii płyt głównych GIGABYTE 8xx przeznaczonej dla 6-rdzeniowych procesorów AMD Phenom II.

GIGABYTE 333 Onboard Acceleration – błyskawiczny transfer danych

Jedną z najważniejszych technologii zastosowaną na płytach głównych GIGABYTE z serii 8xx jest  333 Onboard Acceleration (GIGABYTE 333). W jej skład wchodzą rozwiązania takie jak USB 3.0, SATA 3 i 3x USB Power Boost. Ich zadanie jest proste: mają zapewnić superszybki transfer danych.

Dzięki nowemu interfejsowi USB 3.0, przesył plików miedzy komputerem a  urządzeniami zewnętrznymi odbywa się 10 razy szybciej w porównaniu ze starszym standardem USB 2.0. W praktyce oznacza to, że średni czas transferu 25 GB filmu HD został zredukowany z 14 minut do 70 sekund! 
Kolejna nowość to interfejs SATA 3 (6Gb/s) oferujący dwukrotne większą transmisję danych w stosunku do SATA 2 (3 Gb/s).
Trzecią wprowadzoną innowacją jest technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost. Z jej pomocą zewnętrzne urządzenia USB mogą działać znacznie stabilniej dzięki większej ilości energii dostarczanej do portów USB.



W poszukiwaniu ukrytych rdzeni  - Auto Unlock

Dzięki funkcji Auto Unlock istnieje możliwość odblokowania ukrytych rdzeni w przypadku niektórych procesorów AMD z podstawką AM3. Dzięki zintegrowanemu z płytą główną układowi Core Boost, jedno kliknięcie w dołączonym do płyty programie Easy Tune 6 otworzy przed użytkownikami możliwość odblokowania dodatkowych rdzeni procesora.

Auto Unlock to unowocześniona wersja funkcji ACC stosowanej dotychczas płytach  głównych GIGABYTE dla procesorów AMD AM3.

Core Boost - układ dzięki któremu, odblokujesz rdzenie dla większej wydajności CPU!


ON/OFF Charge – funkcja szybkiego ładowania iPodów, iPadów i iPhone'ów

Sporą już obecnie rzeszę szczęśliwych posiadaczy iPodów, iPadów i iPhone'ów Apple ucieszy informacja, że firma GIGABYTE wyposażyła swoje najnowsze płyty główne w funkcję ON/OFF Charge. Pozwala ona na szybkie ładowanie akumulatorów w tych urządzeniach zarówno przy włączonym jak i wyłączonym komputerze, dzięki specjalnie przygotowanym portom USB.

 

 

Prezentację technologii ON/OFF Charge GIGABYTE można także obejrzeć na w formie wideo: 


DualBIOS - opatentowana sprzętowa ochrona przed uszkodzeniem BIOS-u

Często zdarza się, że BIOS ulega uszkodzeniu podczas nieprawidłowo przeprowadzonej aktualizacji lub w wskutek działania wirusów, co uniemożliwia uruchomienie płyty głównej. Najczęściej w takim przypadku jedynym sposobem na przywrócenie systemu jest odesłanie płyty głównej do serwisu w celu wymiany BIOS-u.

DualBIOS jest opatentowaną przez GIGABYTE technologią, która zapewnia sprzętową ochronę BIOS-u przed uszkodzeniami. Płyty główne obsługujące tę technologię są wyposażone w dwa oddzielne układy BIOS, z których jeden pełni rolę "głównego", drugi natomiast jest układem "zapasowym". W przypadku, gdy "główny" ulegnie uszkodzeniu, "zapasowy" automatycznie przejmuje jego zadania, dzięki czemu możliwe jest uruchomienie systemu i dalsze jego działanie bez konieczności wymiany uszkodzonego BIOS-u.

Dużą zaletą prezentowanej technologii jest fakt, że nie wymaga ingerencji użytkownika, a proces przywracania operatywności systemu jest niemal natychmiastowy.

Ultra Durable 3 – unikalny projekt płytki drukowanej

Ultra Durable 3 jest trzecią generacją technologii Ultra Durable stosowanej na płytach głównych GIGABYTE. Charakterystyczne cechy tej technologii to:

  • podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach płyty głównej
  • tranzystory MOSFET
  • cewki z rdzeniem ferrytowym
  • kondensatory aluminiowo-polimerowe

Miedź jako doskonały przewodnik termiczny ułatwia przepływ ładunków elektrycznych oraz umożliwia szybkie rozprowadzanie ciepła na całej powierzchni płyty głównej. Skutkuje to obniżeniem temperatury w krytycznych obszarach takich jak np. układy zasilania procesora.

Tranzystory MOSFET w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, cechują się niższą rezystancją oraz mniejszym poborem energii. Skutkuje to zmniejszeniem czasu ładowania i rozładowywania oraz ograniczeniem ilości generowanego ciepła.
Cewki z rdzeniem ferrytowym odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w tradycyjne rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.

Japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe wyróżnia znacznie dłuższy czas bezawaryjnej pracy. 

Więcej informacji na temat charakterystycznych cech technologii Ultra Durable 3 można uzyskać oglądając poniższe filmy.

Podwójne warstwy miedzi:


Kondensatory aluminiowo polimerowe:


Cewki z rdzeniem ferrytowym:

 

Overclocking – podrasuj swoją płytę główną

Na koniec zostawiliśmy coś dla amatorów overclockingu, czyli podnoszenia wyjściowych parametrów płyty. GIGABYTE słynie z tego, że dość regularnie wprowadza dla swoich produktów rozwiązania, które służą zwiększaniu wydajności komponentów PC  zaawansowanym jak i początkującym użytkownikom.


Oprócz technologii Auto Unlock pozwalającej odblokować ukryte rdzenie w niektórych procesorach AMD dla gniazda AM3, a tym samym podnieść wydajność platformy PC, GIGABYTE wyposaża swoje płyty główne w narzędzia takie jak precyzyjny kontroler napięcia procesora, pamięci i chipsetu (Precision OV), wyświetlacz Debug LED czy przyciski Power, Reset i Clear CMOS pozwalające na sterowanie płytą bez podłączania przedniego panelu obudowy.

* Cechy płyt głównych różnią się w zależności od modelu. W celu sprawdzenia specyfikacji dla danego modelu i uzyskania informacji na temat obsługiwanych technologii prosimy odwiedzić oficjalną stronę GIGABYTE: www.gigabyte.pl

Seria płyt głównych GIGABYTE 8xx – dla każdego coś nowego

Do serii GIGABYTE 8xx zaliczają się płyty główne oparte na chipsetach AMD: 890FX, 890GX, 870, 880G. Znajdują się tu modele o zróżnicowanej specyfikacji, wśród których każdy użytkownik znajdzie cos dla siebie.

Do najwydajniejszych modeli z serii GIGABYTE 8xx należą GA-890FXA-UD7 oraz GA-890FXA-UD5 przeznaczone dla entuzjastów oczekujących od platformy PC najwyższej wydajności, która zagwarantuje płynną obsługę zaawansowanych gier i aplikacji multimedialnych oraz doskonałe możliwości OC. 

GA-890FXA-UD7 to obecnie najbardziej zawansowane rozwiązanie dla procesorów AMD w ofercie GIGABYTE. Płyta została wyposażona w 4 złącza graficzne PCI-Express 2.0 z obsługą CrossFireX oraz 4 banki pamięci DDR3. GA-890FXA-UD7 to ciekawa propozycja dla graczy i overclockerów. Podkręcanie parametrów ułatwiają narzędzia Precision OV, wyświetlacz Debug LED i przyciski Power, Reset i Clear CMOS. Rozbudowana sekcja zasilania (8 + 2 fazy) zapewni stabilne zasilanie najwydajniejszych procesorów AMD. Nowością w przypadku platform AMD jest zastosowany na płycie GA-890FXA-UD7 zaawansowany układ chłodzenia GIGABYTE Hybrid Silent-Pipe2 oparty na rozbudowanych radiatorach połączonych przewodami cieplnymi oraz bloku wodnym na mostku północnym.

Tańszym rozwiązaniem w najwyższym segmencie płyt z serii GIGABYTE 8xx jest GA-890FXA-UD5. To nieco mniej rozbudowana konstrukcja, na której umieszczono 3 złącza graficzne PCI-Express 2.0 z obsługą CrossFireX. Podobnie jak w przypadku modelu GA-890FXA-UD7, płyta posiada rozbudowaną sekcję zasilania (8 + 2 fazy) oraz narzędzia do podkręcania wyjściowych parametrów: Power, Reset i Clear CMOS

Użytkowników z mniej zasobnym portfelem z pewnością zainteresuje model GA-870A-UD3 oparty na chipsecie AMD 870, który jest świetnie zapowiadającym się następcą bardzo popularnego układu AMD 770. GA-870A-UD3 posiada 4 sloty dla pamięci DDR3. Na laminacie znajdziemy złącze graficzne PCI Express x16, 10 portów SATA z obsługą macierzy RAID (w tym 6x SATA 6Gb/s), 14 złączy USB (w tym 2 USB 3.0).

GA-870A-UD3 jest płytą, która sprosta wymaganiom stawianym przez popularne aplikacje multimedialne oraz gry. Dzięki obsłudze najnowszych procesorów AMD AM3, szybkich pamięci DDR3 oraz możliwości, jakie daje GIGABYTE 333, będzie ona interesującą propozycją zarówno dla graczy jak i użytkowników typowych domowych komputerów multimedialnych. GA-870A-UD3 jest również pierwsza platformą AMD, która otrzymała certyfikat Supespeed USB 3.0.


 

GIGABYTE nie zapomniał także o zwolennikach zintegrowanych rozwiązań. W ofercie producenta znalazła się płyta główna GA-880GA-UD3H ze zintegrowaną kartą graficzną zbudowana w oparciu o chipset AMD 880G. Jest to model kompatybilny ze wszystkimi procesorami AMD AM3 łącznie z najnowszymi 4 i 6 rdzeniowymi układami. GA-880GA-UD3H została wykonana w pełnym formacie ATX, który zapewnia dobre możliwości rozbudowy. Płyta dysponuje zintegrowaną kartą graficzną ATI Radeon HD 4250 z obsługą biblioteki DirectX 10.1. Dzięki dodatkowemu złączu PCI-Express x16 i technologii ATI Hybrid CrossFireX można do niej podłączyć zewnętrzną kartę graficzną, aby zbudować platformę do bardziej wymagających zadań (np. obsługa zaawansowanych gier).

Również w segmencie optymalnym cenowo znalazły się modele doskonale nadające się do budowy wydajnej wielozadaniowej platformy domowej. Wśród tańszych rozwiązań na uwagę zasługuje model GA-880GMA-UD2H w formacie mini ITX. Płyta posiada wydajny układ graficzny ATI Radeon HD 4250 z obsługą DirectX 10.1, oraz dodatkowe złącze PCI-Express x16 z technologią ATI Hybrid CrossFireX. Model ten został także wyposażony w opcje dodatkowego podkręcenia wydajności układu graficznego.

GA-880GMA-UD2H to płyta o bardzo dobrym stosunku oferowanych możliwości do ceny. Będzie ona doskonałą podstawą do budowy wydajnej wielozadaniowej platformy domowej, która dzięki zastosowanym nowoczesnym rozwiązaniom przez długi czas nie straci na wartości.

 

marketplace

Komentarze

7
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    ŻAL!!! Zgapiają od Asusa!!!! LOL
    Zaloguj się
  • avatar
    Co do zawartości to obejrzałem tylko filmiki. Jedynie ten z kondensatorami i ich producentami czegoś mnie nauczył.
    2 oz copper - napisane było "better power efficiency". Szkoda tylko że Gigagbyte robi jedne z najmniej energooszczędnych płyt. ;)

    O ostatnim się nawet nie wypowiem bo to takie tam zabawy. ;)

    Reklama może i dobra, ale dla kompletnych amatorów.
  • avatar
    przy opisie SATA3.0 jest opis USB3x i na odwrót ;)
  • avatar
    Tak zachwalają MOSFETy, a kto niby stosuje bipolary w przetwornicach na płycie głównej? To tak jakby zachwalać, że nasz samochód ma tłoki w silniku. Rozumiem MOSFETy o niskim RDSon itp, ale w przetwornicach na mobo idą tylko MOSFETy. Podobnie z cewkami z rdzeniem ferrytowym, standard po prostu, nie ma się czym chwalić.
  • avatar
    Obecnie GIGABYTE moim zdaniem robi najlepsze płyty główne na rynku.Sam posiadam płytkę GIGABYTE EP35-DS4 i jest wspaniała.Asus w tej chwili wymięka :P
  • avatar
    mi się podobało. odemnie 5.
    PS czy Bogiem stał się już Asus i Intel? No i oczywiście ten kto nie robi OC to jest gorszy? Wszystko co inne to diabeł?