Podzespoły

AMD na Hot Chips: rozwiązania z procesorów APU Carrizo i kart Fury

Paweł Maziarz | Redaktor serwisu benchmark.pl
16 komentarzy Dyskutuj z nami

Na konferencji Hot Chips zaprezentowano innowacje w zakresie technologii graficznych, obliczeniowych i produkcji warstwowych układów scalonych.


Przygotowania do masowej produkcji rdzenia Fiji z pamięciami HBM trwały 8 lat

W Cupertino odbywa się sympozjum Hot Chips 2015, na którym omawiane są nowości ze świata układów scalonych. W tym roku inżynierowie AMD przedstawili szczegóły i osiągnięcia, jakie legły u podstaw wysokiej wydajności i energooszczędności nowych procesorów APU o kodowej nazwie Carrizo oraz nowej rodziny kart graficznych AMD Radeon R9 Fury z rdzeniami Fiji.

Prezentacje koncentrowały się na szczegółach dotyczących mechanizmów przetwarzania grafiki i wideo wysokiej rozdzielczości w 6. generacji procesorów AMD APU oraz na opracowaniu nowej technologii produkcji warstwowych modułów pamięci, jakie obecnie stanowią podstawę dla najwyższej klasy kart graficznych AMD Radeon Fury.

Historia nowej rodziny kart graficznych AMD Radeon R9 Fury miała swój początek wraz odkryciem najlepszej metody produkcji warstwowych układów, aby można było zaopatrzyć procesor graficzny w dużą ilość pamięci umieszczonej w jednym zestawie scalonym i w ten sposób znacząco zwiększyć przepustowość bez podnoszenia zużycia energii. Etap ten rozpoczął się już 8 lat temu.

Zalety pamięci HBM

Dzięki współpracy z partnerem z branży pamięci, czyli firmą SK Hynix, nowa, bazująca na architekturze GCN (Graphics Core Next) karta graficzna oferuje do 4 GB pamięci wysokiej przepustowości HBM (High-Bandwidth Memory) podłączonej przez 4096-bitowy interfejs i tym samym umożliwia osiągnięcie transferów na poziomie aż 512 Gb/s.

Struktura połączenia procesora graficznego z pamięcią HBM

Nowy rodzaj pamięci można było umieścić blisko rdzenia graficznego dzięki zastosowaniu szeregu nowych technologii: pierwszego szerokopasmowego interpozera (przekładki krzemowej), pierwszych wewnątrz-krzemowych linii sygnałowych (TSV, tj. Throigh-Silicon Vias) i mikrozłączy (micro-bumps). HBM wraz z wykorzystanym interpozerem zapewnia 60% wyższą przepustowość i 4-krotnie lepszy współczynnik sprawności energetycznej  w porównaniu do poprzedniej generacji pamięci GDDR5.

Jednocześnie rodzina układów graficznych „Fiji” jest w stanie dostarczyć 8,6 TFLOPSa mocy obliczeniowej, co jest o 35% lepszą wartością niż topowe karty graficzne AMD poprzedniej generacji z serii AMD Radeon R9 290. W rezultacie osiągnięto 1,5-krotnie wyższą wydajność w przeliczeniu na pobieraną moc.

AMD APU Carrizo procesor

Nowa, 6. generacja procesorów AMD APU jest wyposażona w nawet 12 rdzeni obliczeniowych (4 CPU + 8 GPU) wykorzystując rdzenie x86 „Excavator” i układ graficzny na bazie trzeciej generacji architektury GCN. Tak zaprojektowany procesor zapewnia ponad 2-krotnie dłuższy czas pracy na baterii niż modele poprzedniej generacji i 2-krotnie wyższą wydajność w grach niż porównywalne procesory konkurencji.

AMD APU Carrizo - AVFS

Wśród zastosowanych technologii znajduje się szereg nowości z zakresu zarządzania energią, w tym pierwsza implementacja systemu adaptacyjnego skalowania napięcia i częstotliwości (AVFS, tj. Adaptive Voltage and Frequency Scaling) oraz pierwszy wbudowany w procesor dekoder HEVC/H.265. Jest to także pierwszy układ APU, który wykorzystuje techniki kompresji kolorów i systemy obniżające wymagania względem przepustowości.

AMD APU Carrizo - standby

Przedstawiciel firmy AMD w trakcie tej prelekcji omówił też szczegóły dotyczące bramkowania mocy i zegara, nowego, zintegrowanego układu pełniącego funkcję tzw. „mostka południowego” oraz usprawnień na polu trybów uśpienia i spoczynku. Przedstawione zostały także inne nowości, w tym technologia pozwalająca szybko przestawić układ SoC w tryb najniższego poboru energii i samo-odświeżania DRAM.

AMD APU Carrizo - rdzeń Excavator

Podsumowując innowacje AMD, jakie znalazły zastosowanie w 6. generacji procesorów AMD APU Serii A, powstały po to, aby zapewnić energooszczędność wraz ze zwiększonym zagęszczeniem tranzystorów, które produkowane są w dobrze znanym i zoptymalizowanym kosztowo, 28-nanometrowym procesie produkcji.

Źródło: AMD

Komentarze

16
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    zawisus69
    Trzymam za AMD kciuki...Aby premiery ich nowych produktów powodowały uśmiech na naszych twarzach i to nie z powodu tego że dzięki nim możemy trochę taniej kupić produkty konkurencji.
    14
  • avatar
    kokosnh
    Brawa dla AMD że wprowadzili coś, dzięki czemu uciekniemy od GDDR5, ale na tym się kończy.
    Zobaczymy co pokaże pascal za rok.
    8
  • avatar
    Konto usunięte
    Carrizo wyraźnie pogonił w wydajności jak i energo-efektywności, przydała by się jednak większa dostępność urządzeń opartych na tym krzemie.

    Supremacja Intela w tym sektorze jest wyraźnym kłopotem dla AMD. Ktoś kiedyś podniósł temat by AMD samodzielnie zajęło się produkcją laptopów/tabletów z własnymi układami.
    Tzn pewnie ktoś robił by to na ich zlecenie ale stworzenie własnej marki urządzeń mobilnych może miało by sens.
    6
  • avatar
    Konto usunięte
    Na papierze Carrizo wygląda bardzo dobrze w swojej klasie.
    Problem tylko w tym, że na stronach AMD on jest od 1/2 roku jako produkt firmy, a nie plan wydawniczy. Żadnego laptopa też z nim jeszcze nie widziałem, a rozglądam się od czasu do czasu.
    Jeśli będzie porównywalny do słabszych corei3 6xxxU w dodatku z lepszym wsparciem dla materiałów wideo, to czemu nie. Może w końcu HP lub Dell wyda coś na Carrizo i będzie można zrobić testy końcowych produktów.
    4
  • avatar
    decorator12
    Co do laptopów z Carizzo: http://www.notebookcheck.net/HP-Pavilion-17-g054ng-Notebook-Review.147794.0.html - jedyne co do tej pory znalazłem.
    Nie chwalą tutaj czasu działania na baterii. Uzyte w lapku A10-8700p [TPD układu można konfigurować, ten w recenzowanym HP jest usidlony na 15W, co widać po throttlingu]
    AMD w ramach 28nm zrobiło układ, który przy niskim TPD daje radę powalczyć z i3 Brodwell.
    3
  • avatar
    darkowal
    No i dobrze że amd rozwija w tym kierunku ale ja czekam na podstawkę FM3+ która rozwinie nam skrzydła z DDR4 i grafiką z HBM
    1
  • avatar
    wasptak
    WINCYJJJJ RDZENIUUFFFF
    -8
  • avatar
    Konto usunięte
    "...osiągnięcia, jakie legły u podstaw wysokiej wydajności i energooszczędności nowych procesorów APU..."

    WHAAAAT...?????????

    Chyba pomyliliście producenta :D
    Bardziej już w dupę bez mydła wchodzić AMD nie możecie, wazeliniarstwo osiągnęło szczyt !!!
    -32
  • avatar
    Blashix
    HMB mniejsze napięcie większy potencjał OC.