Pamięci RAM z wentylatorem? G.Skill i Cooler Master wpadli na ciekawy pomysł
Czy pamięć RAM może mieć wentylator i jednocześnie pracować niemal bezgłośnie? G.Skill i Cooler Master pokazują nowy kierunek rozwoju pamięci DDR5 – aktywne chłodzenie, które ma trzymać temperatury w ryzach, nie podnosząc hałasu w obudowie.
Przez lata pamięci RAM były jednym z najbardziej "niewidocznych" elementów komputerów – szybkie, pasywne i właściwie bezobsługowe. Teraz jednak ten segment zaczyna się zmieniać. G.Skill wspólnie z Cooler Master opracował koncepcję, która jeszcze niedawno brzmiała jak przesada: DDR5 z aktywnym chłodzeniem, zaprojektowanym tak, by utrzymać stabilność przy wysokiej wydajności, ale bez typowego wzrostu hałasu w komputerze.
Co prawda podobne kierunki rozwoju rozważali już wcześniej inni producenci, jednak tym razem mamy do czynienia z lepiej dopracowaną koncepcją.
Aktywne chłodzenie, ale z zachowaniem ciszy
Najbardziej wyróżniającą cechą modułów MasterDimm AC DDR5 jest zastosowanie aktywnego systemu chłodzenia opracowanego przez firmę Cooler Master. W praktyce oznacza to, że moduły pamięci nie polegają wyłącznie na radiatorach, ale korzystają z wymuszonego przepływu powietrza z małego wentylatora.
Według informacji producenta rozwiązanie to może obniżać temperatury nawet o ok. 15°C w porównaniu do standardowych konfiguracji pasywnych (bez wentylatora). Co ważne, inżynierowie zadbali też o kulturę pracy – całość ma pracować poniżej ok. 35 dB, co pozwoli uzyskać akceptowalny poziom hałasu dla większości użytkowników.
Producent myśli o profesjonalnych zadaniach
Nowe moduły DDR5 nie są projektowane wyłącznie z myślą o overclockingu. Ich głównym założeniem jest stabilna praca w długich, nieprzerwanych obciążeniach – takich jak trenowanie modeli AI, rendering wideo czy praca z dużymi projektami 3D.
Producent przygotował konfiguracje o pojemności do 128 GB (2x 64 GB), zatem nie mówimy tu o typowej pamięci konsumenckiej, ale o rozwiązaniu, które celuje również w segment profesjonalny i półprofesjonalny. Moduły obsługują profile AMD EXPO w konfiguracjach do DDR5-6000 CL26 oraz profile Intel XMP 3.0 sięgające nawet DDR5-8400 w wariantach CU-DIMM.
Szczegóły dotyczące cen i dostępności sprzętu jeszcze nie zostały ujawnione.