Pamięci RAM z wentylatorem? G.Skill i Cooler Master wpadli na ciekawy pomysł

Czy pamięć RAM może mieć wentylator i jednocześnie pracować niemal bezgłośnie? G.Skill i Cooler Master pokazują nowy kierunek rozwoju pamięci DDR5 – aktywne chłodzenie, które ma trzymać temperatury w ryzach, nie podnosząc hałasu w obudowie.

Pamięć G.Skill MasterDimm AC DDR5Pamięć G.Skill MasterDimm AC DDR5
Źródło zdjęć: © CoolerMaster
Paweł Maziarz

Przez lata pamięci RAM były jednym z najbardziej "niewidocznych" elementów komputerów – szybkie, pasywne i właściwie bezobsługowe. Teraz jednak ten segment zaczyna się zmieniać. G.Skill wspólnie z Cooler Master opracował koncepcję, która jeszcze niedawno brzmiała jak przesada: DDR5 z aktywnym chłodzeniem, zaprojektowanym tak, by utrzymać stabilność przy wysokiej wydajności, ale bez typowego wzrostu hałasu w komputerze.

Co prawda podobne kierunki rozwoju rozważali już wcześniej inni producenci, jednak tym razem mamy do czynienia z lepiej dopracowaną koncepcją.

Aktywne chłodzenie, ale z zachowaniem ciszy

Najbardziej wyróżniającą cechą modułów MasterDimm AC DDR5 jest zastosowanie aktywnego systemu chłodzenia opracowanego przez firmę Cooler Master. W praktyce oznacza to, że moduły pamięci nie polegają wyłącznie na radiatorach, ale korzystają z wymuszonego przepływu powietrza z małego wentylatora.

Moduł pamięci G.Skill MasterDimm AC DDR5
Moduł pamięci G.Skill MasterDimm AC DDR5
Moduł pamięci G.Skill MasterDimm AC DDR5
Moduł pamięci G.Skill MasterDimm AC DDR5

Według informacji producenta rozwiązanie to może obniżać temperatury nawet o ok. 15°C w porównaniu do standardowych konfiguracji pasywnych (bez wentylatora). Co ważne, inżynierowie zadbali też o kulturę pracy – całość ma pracować poniżej ok. 35 dB, co pozwoli uzyskać akceptowalny poziom hałasu dla większości użytkowników.

Producent myśli o profesjonalnych zadaniach

Nowe moduły DDR5 nie są projektowane wyłącznie z myślą o overclockingu. Ich głównym założeniem jest stabilna praca w długich, nieprzerwanych obciążeniach – takich jak trenowanie modeli AI, rendering wideo czy praca z dużymi projektami 3D.

Producent przygotował konfiguracje o pojemności do 128 GB (2x 64 GB), zatem nie mówimy tu o typowej pamięci konsumenckiej, ale o rozwiązaniu, które celuje również w segment profesjonalny i półprofesjonalny. Moduły obsługują profile AMD EXPO w konfiguracjach do DDR5-6000 CL26 oraz profile Intel XMP 3.0 sięgające nawet DDR5-8400 w wariantach CU-DIMM.

Szczegóły dotyczące cen i dostępności sprzętu jeszcze nie zostały ujawnione.

Wybrane dla Ciebie
ZATRZYMAJ SIĘ NA CHWILĘ… TE ARTYKUŁY WARTO PRZECZYTAĆ