Antec zaprezentował na targach CES 2013 kilka nowości ze świata podzespołów komputerowych – są to m.in. zasilacze HCP Platinum z przezroczystym oknem oraz efektowne obudowy GX700 i P280 White Window.
Kilka dni temu już pisaliśmy o gamingowym modelu GX700, lecz dopiero teraz został on przedstawiony szerszej publiczności. Obudowa charakteryzuje się surowym, militarnym wzornictwem, a do jego budowy posłużyła stal SECC o grubości 0,6 mm. Na górnym panelu udostępniono po dwa porty USB 2.0 i 3.0 oraz dwa złącza audio. Konstrukcja jest kompatybilna z płytami głównymi mini-ITX, mATX i ATX, kartami graficznymi o długości do 297 mm i chłodzeniami procesorów o wysokości 172 mm. Chłodzeniem podzespołów zajmują się łącznie trzy wentylatory – jeden typu 120 mm na przodzie i dwa 140 mm na górnej ściance.
Kolejną nowością jest śnieżnobiała obudowa P280 White Window, która została wyposażona w akrylowe okno na lewej ściance. Wewnątrz można nawet zamontować płytę główną formatu XL-ATX oraz dziewięć kart rozszerzeń o długości do 330 mm. Standardowo producent wyposażył ją w trzy wentylatory o średnicy 120 mm, ale w razie potrzeby można do nich dołożyć kolejne cztery. Miejsce na zasilacz i przednie wentylatory osłonięto filtrem przeciwkurzowym.
Zasilacze Antec HCP-1000 Platinum i HCP-1300 Platinum charakteryzują się nie tylko dużą mocą (odpowiednio 1000 i 1300 W) i wysoką sprawnością z certyfikatem 80 PLUS Platinum, ale również nietypową obudową. Na górnej ściance umieszczono przezroczyste okno, przez które można oglądać elementy elektroniczne wewnątrz jednostek. Obydwie konstrukcje przeznaczone są dla najbardziej wymagających klientów i zostały wyposażone w cztery mocne linie 12 V – w przypadku słabszego modelu ich obciążalność wynosi aż 1000 W.
Na stoisku producenta można było również zobaczyć obudowy VSK i M-1100, a także zasilacze HCP-850 Platinum, TP-650, TP-550G, HCG-850M, HCG-750M. Ponadto producent przygotował głośniki SP3 oraz produkty z serii AMP (Antec Mobile Products).
Źródło: Antec
