ASRock prezentuje pierwsze płyty z chipsetami Q370, H370 i H310

Embedded World 2018 to jedne z najważniejszych targów poświęconych elektronice przemysłowej. Na imprezie pojawiła się również firma ASRock, która przedpremierowo zaprezentowała płyty główne z nowymi chipsetami Q370, H370 i H310.

Na początku warto podkreślić, że zaprezentowane płyty to konstrukcje projektowane z myślą o komputerach przemysłowych, więc ich funkcjonalność jest inna względem wersji konsumenckich (nie wspominając o wzornictwie).

Na stanowisku firmy ASRock można było zobaczyć trzy nowe modele: IMB-1211 i IMB-1213 formatu mini-ITX oraz IMB-1311 formatu mATX. Na pokładzie znalazła się podstawka LGA 1151, banki pamięci DIMM/SO-DIMM DDR4, a także złącza PCI/PCI-Express. Dla dysków przeznaczono gniazda SATA, mini-PCIe i M.2.

Producent potwierdził również, że nowa generacja procesorów Xeon będzie wymagała płyt z chipsetami C - nie będzie można ich zamontować na standardowych płytach z serii B, H, Q czy Z (podobnie jak to miało miejsce w przypadku poprzednich generacji Xeon E3-1200 v5).

Wygląda więc na to, że płyty z nowymi chipsetami zbliżają się coraz większymi krokami. Co z konsumenckimi modelami? Co prawda producent oficjalnie nie pochwalił takimi konstrukcjami, ale ostatnie przecieki wskazują, że te również niebawem powinny zadebiutować na rynku.

Źródło: ComputerBase