AMD przygotowuje się do wydania procesorów APU Carrizo, które w przyszłym roku zastąpią obecną generację APU Kaveri. Znamy pierwsze szczegóły odnośnie modeli dla urządzeń mobilnych i komputerów AiO.
Zapowiadane procesory zostaną wykonane 28-nanometrowym procesie technologicznym i będą występować jako układy SoC o współczynniku TDP 12 - 35 W (w obudowie BGA FT4). Producent zastosuje w nich cztery rdzenie Excavator oraz 2 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu (L2), dzięki czemu mają być nawet o 30% wydajniejsze względem modeli Kaveri z rdzeniami Steamroller (porównując modele o poborze mocy 15 W).
Dodatkowo procesory zostaną wyposażone w układ graficzny Radeon, który będzie bazować na 3. generacji architektury GCN i zostanie wyposażony w 8 bloków CU (512 jednostek SP). Nowa grafika zaoferuje jednak większą przepustowość pamięci, a ponadto ma być w pełni kompatybilna z DirectX 12 i Mantle, oraz architekturą HSA. Wszystkie te rozwiązania zwiększą wydajność nie tylko w grach, ale też w codziennych zastosowaniach.
Układy Carrizo zostaną również wyposażone w 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-2133 oraz dodatkowy układ zwiększający bezpieczeństwo komputerów Trust Zone. Nie zabraknie też podstawowych kontrolerów – 4x USB 2.0/3.0, 4x USB 2.0, 2x SATA 6 Gb/s, a także nowego dekodera UCD 6.0, silnika VCE 3.1 i silnika odpowiedzialnego za wyjścia wideo DCE11 – dzięki niemu układy zaoferują wsparcie dla HDMI 2.0.
Źródło: VR-Zone
