Już od jakiegoś czasu krążą plotki, jakoby nowa generacja kart graficznych AMD Radeon miała korzystać z nowoczesnych pamięci HBM (High Bandwidth Memory). Jeden z pracowników AMD poniekąd potwierdził te informacje.
Linglan Zhang (PMTS at AMD) zamieścił na swoim profilu w serwisie LinkedIn projekty, w których brał udział jako Project Manager – pośród nich znalazło się „opracowanie pierwszego na świecie 300W 2,5D układu GPU SOC, wykorzystującego pamięci High Bandwidth Memory i interpozer krzemu”. Nowe pamięci charakteryzują się znacznie wyższą przepustowością i niższym poborem mocy względem obecnie stosowanych GDDR5. Jeżeli 300W odnosi się do współczynnika TDP, możemy podejrzewać, że chodzi tutaj o topowy model – np. Radeona R9 390. Czy słabsze modele również zostaną wyposażone w pamięć HBM? Tego niestety nie wiadomo.
Wiadomo jednak, że inżynierowie też nad nimi pracują – na profilu Ilany Shternshain (ASIC physical design engineer, team leader), można bowiem znaleźć informacje o tym, że pracowała przy projektowaniu modelu „AMD R9 380X”. Swoją drogą, na uwagę zasługuje też dopisek, jakoby był to największy „King of the hill” z całej linii produktów. Cóż, jedno jest pewne – nowa generacja Radeonów nadchodzi coraz większymi krokami.
Źródło: LinkedIn, ComputerBase
