AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - porównanie powierzchni procesorów
Obydwie generacje procesorów wykonano w 14-nanometrowej litografii. Jak wygląda porównanie powierzchni poszczególnych układów?
Po ostatnich premierach procesorów, AMD i Intel w końcu stają jak równy z równym w rywalizacji pod względem wydajności. Jak to wygląda jeżeli chodzi o dopracowanie technologii produkcji i powierzchnię nowych układów?
Obydwie firmy wykorzystują 14-nanometrową litografię, niemniej jednak nie są to takie same technologie – układy AMD są produkowane przez Global Foundries w mniej zaawansowanej technologii, natomiast Intel ma swoje fabryki i już od kilku lat dopracowuje proces produkcji układów scalonych. Można więc powiedzieć, że w praktyce są to całkowicie inne rozwiązania.
Użytkownik Hans de Vries opublikował na forum AnandTech porównanie rdzeni i powierzchni całych procesorów, które może nasuwać ciekawe wnioski - bardziej dopracowana technologia produkcji to nie wszystko, bo liczy się również mikroarchitektura układu i upakowanie poszczególnych elementów.
Jeżeli chodzi o rozmiar samego rdzenia, niewątpliwie prowadzi AMD – pojedynczy rdzeń Zen z 2,5 MB pamięci podręcznej (0,5 MB L2 + 2 MB L3) ma 11 mm2, podczas gdy Skylake-X z 2,375 MB pamięci podręcznej (1 MB L2 + 1,375 MB L3) zajmuje aż 17 mm2. Widać zatem, że przekonstruowanie nowych rdzeni Intela przełożyło się na jeszcze większą powierzchnię (zwykły rdzeń Skylake zajmuje około 12,25 mm2).
Podobnie to wygląda jeżeli chodzi o powierzchnię całego procesora, która obejmuje rdzenie oraz wszystkie kontrolery I/O. 8-rdzeniowy Ryzen ma 189 mm2, a 10-rdzeniowy Skylake-X aż 322 mm2. Z kolei 16-rdzeniowy Ryzen Threadripper zajmuje 378 mm2, a 18-rdzeniowy Skylake-X aż 484 mm2.
Jak wygląda porównanie serwerowych modeli? 28-rdzeniowy Skylake-EP ma powierzchnię 698 mm2, natomiast 32-rdzeniowy Epyc aż 756 mm2. Warto jednak pamiętać, że w tym drugim przypadku tak naprawdę mamy do czynienia z konstrukcją typu MCM (Multi-Chip-Modul), gdzie zastosowano cztery układy krzemowe.
Warto również wspomnieć, że w modelach Skylake-SP zastosowano nowy typ połączenia poszczególnych segmentów procesora – zamiast magistrali pierścieniowej (Ring bus) mamy do czynienia z połączeniem przypominającym siatkę (Mesh-Interconnect), która pozwala szybciej komunikować ze sobą rdzenie, kontrolery pamięci i interfejsy I/O.
Źródło: AnandTech, Computer Base, Intel,
