Podczas targów Embedded World 2015 firma ASRock pochwaliła się przemysłową płytę główną pod nadchodzące procesory Intel Skylake.
Nowy model nosi oznaczenie IMB-190 i ma format Thin Mini-ITX – jest więc niższy od typowego Mini-ITX.
Płyta wykorzystuję podstawkę LGA 1151, która wg producenta obsługuje nowe procesory Celeron i Core i3/i5/i7 (dziwnym trafem zabrakło Pentiumów) – nietrudno zatem się domyślić, że chodzi właśnie o modele na bazie mikroarchitektury Skylake. Tuż obok znalazł się też nowy chipset (najprawdopodobniej Intel Q170) i dwa złącza dla pamięci DDR3L SO-DIMM 1600 MHz.
Na pokładzie znalazło się jeszcze złącze PCI-Express 3.0 x4 i mini-PCIe, a dla dysków przeznaczono dwa gniazda SATA 6 Gb/s i jedno złącze mSATA. Jest też złącze do podłączenia modułu TMP.
Z tyłu wyprowadzono dwa złącza audio, cztery porty USB 3.0, dwie gigabitowe karty sieciowe na bazie kontrolerów Intela oraz trzy złącza HDMI. Warto również zauważyć, że płyta jest zasilana z zewnętrznego zasilacza 12-24 V.
Premiera płyt głównych pod LGA 1151 nastąpi w drugiej połowie roku, ale prezentacji kolejnych modeli powinniśmy się spodziewać już podczas czerwcowych targów Computex 2015. Wiadomo, że podobne modele do zastosowań przemysłowych planuje wydać też firma DFI.
Źródło: ComputerBase
