Zestaw chłodzący H-B6 to konstrukcja wieżowa, którą wyposazono w aż 6 ciepłowodów ułożonych równolegle do 120 mm wentylatora, a nie jak zwykle prostopadle. Ma to zagwarantować lepsze odprowadzanie ciepła. Za odpowiednie schłodzenie finów wierzy odpowiada wentylator XtraFlo z łożyskiem DynaLoop, który wyposażono w 7 łopatek w kształcie litery S. Obracają się one z prędkością 1400 obrotów na minutę. Prędkość obrotową można zmniejszyć do 600 RPM przez zastosowanie adaptera.
Chłodzenie będzie można zamontować na wszystkich najpopularniejszych obecnie płytach głównych - z podstawkami LGA1366, LGA1155/LGA1156, LGA775, AM3/AM2+/AM2. Brak informacji, czy H-B6 będzie kompatybilny z podstawką AM3+.
Źródło: techPowerUp
