Chłodzenie: Thermaltake szykuje nowość

Thermaltake będzie miał co pokazywać odwiedzającym targi CES 2010, które odbędą się w dniach 7-10 stycznia. Jednym z produktów na pewno będzie "najlepszy z najlepszych" cooler Frio.

Układ chłodzący typu "tower" to konstrukcja, na którą składają się aluminiowe finy o grubości 0,5 mm oraz pięć ciepłowodów w kształcie litery U o średnicy 8 mm. Poprawną cyrkulację powietrza mają zapewnić wentylatory VR o średnicy 120 mm pracujące w przedziale 1200 do 2500 obrotów na minutę.

Frio będzie oferował wsparcie dla procesorów Intel montowanych w gniazdach LGA 775, 1156, 1366. Możliwe, że Cooler Master dołączy do zestawu uchwyty montażowe dla procesorów AMD - AM2, AM2+, AM3.

Z pewnością więcej dowiemy się na wspomnianych wcześniej targach CES.

Image

Źródło: TCmagazine

Wybrane dla Ciebie
ZATRZYMAJ SIĘ NA CHWILĘ… TE ARTYKUŁY WARTO PRZECZYTAĆ