Na temperatury procesora wpływa nie tylko pasta termoprzewodząca między odpromiennikiem ciepła a chłodzeniem, ale również materiał termoprzewodzący między krzemowym rdzeniem a odpromiennikiem ciepła.
Układy Intel Haswell miały z tym niemały problem, aczkolwiek został on poprawiony w odblokowanych modelach Haswell Refresh (Devil's Canyon). Jak wygląda kwestia materiału termoprzewodzącego w nowszych modelach Broadwell i Skylake.
Jeden z użytkowników forum OverclockersUK postanowił otworzyć model Core i7-5775C i sprawdzić zastosowany materiał termoprzewodzący – podobnie jak w przypadku poprzedniej serii, producent zastosował tutaj zwykłą pastę termoprzewodzącą.
Takie samo rozwiązanie zastosowano w modelu Core i7-6700K z generacji Skylake. Wprawdzie sprawdzono to na przykładzie próbki inżynieryjnej, ale tego samego możemy spodziewać się w sklepowych wersjach procesorów.
Wychodzi więc na to, że połączenia lutowane o lepszej przewodności cieplnej stosowane są tylko w topowych układach – przynajmniej w przypadku procesorów Intela, bo w przypadku modeli AMD jest to regułą nawet w tańszych układach APU (poniżej możecie zobaczyć zdjęcie „oskalpowanego" modelu A10-7870K z generacji APU Kaveri).
Warto zwrócić uwagę na jeszcze jedną ważną rzecz - odprowadzanie ciepła z krzemowego rdzenia zależy też od jego wielkości (powierzchni), a więc przy tej samej wydzielanej mocy, lepsze możliwości w odprowadzaniu ciepła ma większy rdzeń.
Czy nowe procesory Intela też będą miały problemy z odprowadzaniem ciepła? Tego dowiemy się dopiero po przetestowaniu układów, aczkolwiek pierwsze testy zagranicznych redakcji wskazują na podobną temperaturę modeli Core i7-5775C „Broadwell” i Core i7-4790K „Devil's Canyon”. Z drugiej strony ciężko porównać obydwa modele, bo pierwszy pracuje z dużo niższą częstotliwością (3,3 GHz vs 4,0 GHz), został wykonany w niższym procesie technologicznym (14 nm vs 22 nm) i ma dodatkowy rdzeń krzemowy z pamięcią eDRAM dla zintegrowanej grafiki.
Źródło: OverclockersUK, Coolaler, Twitter, ComputerBase
