Budowa Fab32 kosztowała 3 miliardy dolarów. Wykorzystywany w nim będzie nowatorski proces technologiczny 45nm, bazujący na przełomowych pracach Intela, które umożliwiły „ponowne wynalezienie” niektórych obszarów tranzystorów wewnątrz procesorów, co zmniejsza wycieki energii. W 45-nanometrowych tranzystorach materiał izolacyjny bramki wykonany jest z materiału hi-k bazującego na hafnie, natomiast sama bramka zrobiona jest z metalu. Tranzystory są tak małe, że na kropce kończącej to zdanie można by zmieścić ich ponad 2 miliony.
Fab 32 to szósta fabryka Intela produkująca z wafli krzemowych 300 mm i druga stosująca proces 45nm. Intel już w styczniu rozpoczął produkcję procesorów 45nm w swojej fabryce rozwojowej w Oregonie, znanej pod nazwą D1D. Obecnie przestawia się na produkcję wielkoskalową, otwierając zakłady Fab 32. Dwie podobne fabryki (45nm, 300mm) powinny zostać uruchomione w przyszłym roku w Kiryat Gat w Izraelu (Fab 28) i Rio Rancho w Nowym Meksyku (Fab 11x). Wykorzystanie wafli 300mm redukuje koszty produkcji w przeliczeniu na układ, a jednocześnie zmniejsza wykorzystanie zasobów naturalnych.
