Intel zaprezentował wafel krzemowy 450 mm - masowa produkcja nie wcześniej niż w 2015

Większa powierzchnia pozwoli na większe upakowanie procesorów i zmniejszenie ich kosztów produkcji.

Paweł Maziarz
Intel Molecular Imprints ISS wafel 450 mm prezentacja

Obecne procesory produkowane są z wafli krzemowych o średnicy 300 mm. Nie jest jednak tajemnicą, iż zastosowanie większych wafli pozwoliłoby zmieścić więcej układów, a przez to zmniejszyć ich koszty produkcji. Z drugiej jednak strony wiązałoby się to również ze zmianami procesu produkcji i koniecznością przystosowania fabryk. Wygląda jednak na to, że koncern Intel planuje taką modernizację.

Podczas sympozjum ISS 2013 (SEMI Industry Strategy Symposium) w Half Moon Bay firmy Intel i Molecular Imprints zaprezentowały 450-milimetrowy wafel krzemowy, na którym naniesiono gotowe układy w 24-nanometrowym procesie technologicznym. Warto jednak wspomnieć, iż była to tylko prezentacja możliwości technologicznych. Masowa produkcja większych wafli planowana jest nie wcześniej niż na 2015 rok.

Intel Molecular Imprints ISS wafel 450 mm prezentacja

Źródło: ISS, XBitLabs

Wybrane dla Ciebie
MOŻE JESZCZE JEDEN ARTYKUŁ? ZOBACZ CO POLECAMY